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電子元件與材料雜志

全年訂價:¥436.00/年

電子元件與材料雜志北大期刊統(tǒng)計源期刊

Electronic Components and Materials

同學科期刊級別分類 CSSCI南大期刊 北大期刊 CSCD期刊 統(tǒng)計源期刊 部級期刊 省級期刊

  • 月刊 出版周期
  • 51-1241/TN CN
  • 1001-2028 ISSN
主管單位:工業(yè)和信息化部
主辦單位:中國電子學會;中國電子元件行業(yè)協(xié)會;國營第715廠
郵發(fā)代號:62-36
創(chuàng)刊時間:1982
開本:A4
出版地:四川
語種:中文
審稿周期:1-3個月
影響因子:0.68
被引次數(shù):197
數(shù)據(jù)庫收錄:

北大期刊(中國人文社會科學期刊)、統(tǒng)計源期刊(中國科技論文優(yōu)秀期刊)、知網(wǎng)收錄(中)維普收錄(中)、萬方收錄(中)、CA 化學文摘(美)、SA 科學文摘(英)、JST 日本科學技術振興機構數(shù)據(jù)庫(日)國家圖書館館藏、上海圖書館館藏

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電子元件與材料雜志簡介

《電子元件與材料》(月刊)創(chuàng)刊于1982年,由中國電子學會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、國營第715廠(成都宏明電子股份有限公司)主辦。本刊報道國內外在電子元件、電子器件、電子材料領域所取得的有關基礎理論、生產技術、應用開發(fā)等方面的最新科研成果,報道科學技術和行業(yè)發(fā)展的動態(tài),介紹新產品和市場信息。本刊兼顧創(chuàng)新性、實用性、系統(tǒng)性和導向性,深受廣大讀者好評。

本刊是由電子元件與材料雜志社編輯部出版的具有行業(yè)影響力的期刊物,電子元件與材料雜志始終堅持“質量優(yōu)先”原則,編輯部認真負責編輯每期刊物,做到刊物質量精湛、圖文精美。

電子元件與材料雜志欄目設置

本刊研究與試制、科技動態(tài)、專家論壇、企業(yè)之窗、博士論文、會議消息、新品介紹、產品導購。

電子元件與材料雜志榮譽信息

電子元件與材料雜志訂閱方式

地址:成都市一環(huán)路東一段159號信息產業(yè)大廈1101室,郵編:610000。

電子元件與材料雜志社投稿須知

(一)基本要求來稿要求題材新穎、內容真實、論點明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。文章一般不超過5000字。投稿請寄1份打印稿,同時推薦大家通過電子郵件形式投稿。

(二)文題文題要準確簡明地反映文章內容,一般不宜超過20個字,作者姓名排在文題下。

(三)作者與單位文稿作者署名人數(shù)一般不超過5人,作者單位不超過3個。第一作者須附簡介,包括工作單位、地址、郵編、年齡、性別、民族、學歷、職稱、職務;其它作者附作者單位、地址和郵編。

(四)摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞,摘要用第三人稱撰寫,分目的、方法、結果及結論四部分,完整準確概括文章的實質性內容,以150字左右為宜,關鍵詞一般3~6個。

(五)標題層次一級標題用“一、二、……”來標識,二級標題用“(一)、(二)、……”來標識,三級標題用“1.2.”來標識,四級標題用“(1)、(2)”來標識。一般不宜超過4層。標題行和每段正文首行均空二格。各級標題末尾均不加標點。

(六)計量單位、數(shù)字、符號文稿必須使用法定的計量單位符號。

(七)參考文獻

限為作者親自閱讀、公開發(fā)表過的文獻,只選主要的列入,采用順序編碼制著錄,按其文中出現(xiàn)的先后順序用阿拉伯數(shù)字編號,列于文末,并依次將各編號外加方括號置于文中引用處的右上角。書寫格式為:作者.文題.刊名年份;年(期):起始頁.網(wǎng)上參考材料序號.作者.文題網(wǎng)址(至子--欄目).上傳年月。

為保證本刊的權威性,杜絕任何形式的抄襲稿。稿件文責由作者自負,編輯部有權作必要的修改。文稿在3個月內未收到退修或錄用通知,作者可自行處理,另投他刊。未被錄用的稿件一般不退稿,請自留底稿。

電子元件與材料雜志范例

Li+對ZnO壓敏陶瓷電性能和能帶結構的影響

SMT無鉛電子焊膏活性劑的研究

c軸擇優(yōu)取向AlN薄膜的制備研究

SnAgCu系釬料的合金組織和力學性能

基于正交試驗的板級電路模塊熱分析

CaO-B2O3-SiO2系玻璃形成區(qū)及性能研究

碳納米管/氧化鎳復合電極超大容量離子電容器

熱壓燒結AlN-BN復合陶瓷的制備及介電性能

具有SiO2絕緣層的硅基聚酰亞胺電容式濕度傳感器的特性研究

多晶氧化物半導體中晶界對電導的影響

低溫燒結0.5CaTiO3-0.5CaTiSiO5高頻介質陶瓷

低壓鋁箔矩形波交流電預處理探析

SrTiO3環(huán)型壓敏電阻器的研制及商品化生產

高速印刷電路板設計技術研究

SiCp/Al復合材料在電子封裝應用中的基礎研究

片式元件三層端電極技術

微驅動器的原理與應用

電子元件與材料雜志數(shù)據(jù)信息

影響因子和被引次數(shù)

雜志發(fā)文量

電子元件與材料雜志發(fā)文分析

主要資助課題分析

資助課題 涉及文獻
國家自然科學基金(61271090) 21
國家自然科學基金(60666002) 17
國家科技支撐計劃(2006BAE03B02) 15
國家高技術研究發(fā)展計劃(2012AA012305) 12
河南省自然科學基金(0424270073) 12
國家高技術研究發(fā)展計劃(2002AA322040) 10
國家高技術研究發(fā)展計劃(2007AA03Z455) 8
國家自然科學基金(50307009) 8
國家自然科學基金(61071018) 8
國家自然科學基金(11304020) 8

主要資助項目分析

資助項目 涉及文獻
國家自然科學基金 1445
國家高技術研究發(fā)展計劃 207
國家重點基礎研究發(fā)展計劃 83
廣西壯族自治區(qū)自然科學基金 70
中央高校基本科研業(yè)務費專項資金 63
國家教育部博士點基金 60
博士科研啟動基金 52
河南省科技攻關計劃 49
江蘇省自然科學基金 47
北京市自然科學基金 46
地址:成都市一環(huán)路東一段159號信息產業(yè)大廈1101室,郵編:610000。