電子與封裝雜志部級(jí)期刊

電子與封裝雜志簡(jiǎn)介

《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測(cè)試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和Ic設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物，是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專(zhuān)業(yè)）會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通。本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。

電子與封裝雜志欄目設(shè)置

《電子與封裝》雜志政策與策略、專(zhuān)家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。

電子與封裝雜志榮譽(yù)信息

• 中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫(kù)
• 中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)（CJFD）

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