集成電路設計的流程精選(九篇)
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第1篇：集成電路設計的流程范文
>> “射頻集成電路設計”課程教學改革初探 應用于相控陣收發(fā)組件的射頻微波集成電路設計探討 納米尺度互連線寄生參數的仿真及應用于CMOS射頻集成電路設計 模擬集成電路設計教學探討 《集成電路設計》課程教學改革與探索 集成電路設計本科教學改革探索 集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)人才培養(yǎng)模式的探究 集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)CDIO培養(yǎng)模式的研究與實踐 集成電路設計專業(yè)課程體系改革與實踐 《數字集成電路設計原理》課程教學探索 集成電路設計作為專業(yè)核心課程設置的探討 集成電路設計方法及IP設計技術的探討 集成電路設計的本科教學現狀及探索 模擬集成電路設計教學方法探討 《專用集成電路設計》教學方法初探 結合集成電路設計大賽談創(chuàng)新能力的培養(yǎng) 同步數字集成電路設計中的時鐘偏移分析 《2012中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》的統(tǒng)計及結論 模擬集成電路設計的自動化綜合流程研究 以工程需求為導向的集成電路設計閉環(huán)教育研究 常見問題解答 當前所在位置：l.
[3]http：//.cn/Info/html/n14730_1.htm.
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收稿日期：2013-09-10
第2篇：集成電路設計的流程范文
2001年我國新增“集成電路設計與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)，2003年至2009年，我國在清華大學、北京大學、復旦大學等高校分三批設立了20個大學集成電路人才培養(yǎng)基地，加上原有的“微電子科學與工程”專業(yè)，目前，國內已有近百所高校開設了微電子相關專業(yè)和實訓基地，由此可見，國家對集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)的高度重視。在新形勢下，集成電路相關專業(yè)的“重理論輕實踐”、“重教授輕自學輕互動”的傳統(tǒng)人才培養(yǎng)模式已不再適用。因此，探索新的人才培養(yǎng)方式，改革集成電路設計類課程體系顯得尤為重要。傳統(tǒng)人才培養(yǎng)模式的“重理論、輕實踐”方面，可從課程教學學時安排上略見一斑。例如：某高?！澳M集成電路設計”課程，總學時為80，其中理論為64學時，實驗為16學時，理論與實驗學時比高達4∶1。由于受學時限制，實驗內容很難全面覆蓋模擬集成電路的典型結構，且實驗所涉及的電路結構、器件尺寸和參數只能由授課教師直接給出，學生在有限的實驗學時內僅完成電路的仿真驗證工作。由于缺失了根據所學理論動手設計電路結構，計算器件尺寸，以及通過仿真迭代優(yōu)化設計等環(huán)節(jié)，使得眾多應屆畢業(yè)生走出校園后普遍不具備直接參與集成電路設計的能力?！爸亟淌?、輕自學、輕互動”的傳統(tǒng)教學方式也備受詬病。課堂上，授課教師過多地關注知識的傳授，忽略了發(fā)揮學生主動學習的主觀能動性，導致教師教得很累，學生學得無趣。
2集成電路設計類課程體系改革探索和教學模式的改進
2014年“數字集成電路設計”課程被列入我校卓越課程的建設項目，以此為契機，卓越課程建設小組對集成電路設計類課程進行了探索性的“多維一體”的教學改革，運用多元化的教學組織形式，通過合作學習、小組討論、項目學習、課外實訓等方式，營造開放、協(xié)作、自主的學習氛圍和批判性的學習環(huán)境。
2．1新型集成電路設計課程體系探索
由于統(tǒng)一的人才培養(yǎng)方案，造成了學生“學而不精”局面，培養(yǎng)出來的學生很難快速適應企業(yè)的需求，往往企業(yè)還需追加6～12個月的實訓，學生才能逐漸掌握專業(yè)技能，適應工作崗位。因此，本卓越課程建設小組試圖根據差異化的人才培養(yǎng)目標，探索新型集成電路設計類課程體系，重新規(guī)劃課程體系，突出課程的差異化設置。集成電路設計類課程的差異化，即根據不同的人才培養(yǎng)目標，開設不同的專業(yè)課程。比如，一些班級側重培養(yǎng)集成電路前端設計的高端人才，其開設的集成電路設計類課程包括數字集成電路設計、集成電路系統(tǒng)與芯片設計、模擬集成電路設計、射頻電路基礎、硬件描述語言與FPGA設計、集成電路EDA技術、集成電路工藝原理等；另外的幾個班級，則側重于集成電路后端設計的高端人才培養(yǎng)，其開設的集成電路設計類課程包括數字集成電路設計、CMOS模擬集成電路設計、版圖設計技術、集成電路工藝原理、集成電路CAD、集成電路封裝與集成電路測試等。在多元化的培養(yǎng)模式中，加入實訓環(huán)節(jié)，為期一年，設置在第七、八學期。學生可自由選擇，或留在學校參與教師團隊的項目進行實訓，或進入企業(yè)實習，以此來提高學生的專業(yè)技能與綜合素質。
2．2理論課課堂教學方式的改進
傳統(tǒng)的課堂理論教學方式主要“以教為主”，缺少了“以學為主”的互動環(huán)節(jié)和自主學習環(huán)節(jié)。通過增加以學生為主導的學習環(huán)節(jié)，提高學生學習的興趣和學習效果。改進措施如下：
（1）適當降低精講學時。精講學時從以往的占課程總學時的75％～80％，降低為30％～40％，課程的重點和難點由主講教師精講，精講環(huán)節(jié)重在使學生掌握扎實的理論基礎。
（2）增加課堂互動和自學學時。其學時由原來的占理論學時不到5％增至40％～50％。
（3）采用多樣化課堂教學手段，包括團隊合作學習、課堂小組討論和自主學習等，激發(fā)學生自主學習的興趣。比如，教師結合當前本專業(yè)國內外發(fā)展趨勢、研究熱點和實踐應用等，將課程內容凝練成幾個專題供學生進行小組討論，每小組人數控制在3～4人，課堂討論時間安排不低于課程總學時的30％［3］。專題內容由學生通過自主學習的方式完成，小組成員在查閱大量的文獻資料后，撰寫報告，在課堂上與師生進行交流。課堂理論教學方式的改進，充分調動了學生的學習熱情和積極性，使學生從被動接受變?yōu)橹鲃訉W習，既活躍了課堂氣氛，也營造了自主、平等、開放的學習氛圍。
2．3課程實驗環(huán)節(jié)的改進
為使學生盡快掌握集成電路設計經驗，提高動手實踐能力，探索一種內容合適、難度適中的集成電路設計實驗教學方法勢在必行。本課程建設小組將從以下幾個方面對課程實驗環(huán)節(jié)進行改進：
（1）適當提高教學實驗課時占課程總學時的比例，使理論和實驗學時的比例不高于2∶1。
（2）增加課外實驗任務。除實驗學時內必須完成的實驗外，教師可增設多個備選實驗供學生選擇。學生可在開放實驗室完成相關實驗內容，為學生提供更多的自主思考和探索空間。
（3）提升集成電路設計實驗室的軟、硬件環(huán)境。本專業(yè)通過申請實驗室改造經費，已完成多個相關實驗室的軟、硬件升級換代。目前，實驗室配套完善的EDA輔助電路設計軟件，該系列軟件均為業(yè)界認可且使用率較高的軟件。
（4）統(tǒng)籌安排集成電路設計類課程群的教學實驗環(huán)節(jié)，力爭使課程群的實驗內容覆蓋設計全流程。由于集成電路設計類課程多、覆蓋面大，且由不同教師進行授課，因此課程實驗分散，難以統(tǒng)一。本課程建設小組為了提高學生的動手能力和就業(yè)競爭力，全面規(guī)劃、統(tǒng)籌安排課程群內的所有實驗，使學生對集成電路設計的全流程都有所了解。
3工程案例教學法的應用
為提升學生的工程實踐經驗，我們將工程案例教學法貫穿于整個課程群的理論、實驗和作業(yè)環(huán)節(jié)。下面以模擬集成電路中的典型模塊多級放大器的設計為例，對該教學方法在課程中的應用進行詳細介紹。
3．1精講環(huán)節(jié)
運算放大器是模擬系統(tǒng)和混合信號系統(tǒng)中一個完整而又重要的部分，從直流偏置的產生到高速放大或濾波，都離不開不同復雜程度的運算放大器。因此，掌握運算放大器知識是學生畢業(yè)后從事模擬集成電路設計的基礎。雖然多級運算放大器的電路規(guī)模不是很大，但是在設計過程中，需根據性能指標，謹慎挑選運放結構，合理設計器件尺寸。運算放大器的性能指標指導著設計的各個環(huán)節(jié)和幾個比較重要的設計參數，如開環(huán)增益、小信號帶寬、最大功率、輸出電壓（流）擺幅、相位裕度、共模抑制比、電源抑制比、轉換速率等。由于運算放大器的設計指標多，設計過程相對復雜，因此其工作原理、電路結構和器件尺寸的計算方法等，這部分內容需要由主講教師精講，其教學內容可以放在“模擬集成電路設計”課程的理論學時里。
3．2作業(yè)環(huán)節(jié)
課后作業(yè)不僅僅是課堂教學的鞏固，還應是課程實驗的準備環(huán)節(jié)。為了彌補缺失的學生自主設計環(huán)節(jié)，我們將電路結構的設計和器件尺寸、相關參數的手工計算過程放在作業(yè)環(huán)節(jié)中完成。這樣做既不占用寶貴的實驗學時，又提高了學生的分析問題和解決問題的能力。比如兩級運算放大器的設計和仿真實驗，運放的設計指標為：直流增益＞80dB；單位增益帶寬＞50MHz；負載電容為2pF；相位裕度＞60°；共模電平為0．9V（VDD＝1．8V）；差分輸出擺幅＞±0．9V；差分壓擺率＞100V／μs。在上機實驗之前，主講教師先將該運放的設計指標布置在作業(yè)中，學生根據教師指定的設計參數完成兩級運放結構選型及器件尺寸、參數的手工計算工作，仿真驗證和電路優(yōu)化工作在實驗學時或課外實訓環(huán)節(jié)中完成。
3．3實驗環(huán)節(jié)
在課程實驗中，學生使用EDA軟件平臺將作業(yè)中設計好的電路輸入并搭建相關仿真環(huán)境，進行仿真驗證工作。學生根據仿真結果不斷優(yōu)化電路結構和器件尺寸，直至所設計的運算放大器滿足所有預設指標。其教學內容可放在“模擬集成電路設計”或“集成電路EDA技術”課程里［4］。
3．4版圖設計環(huán)節(jié)
版圖是電路系統(tǒng)和集成電路工藝之間的橋梁，是集成電路設計不可或缺的重要環(huán)節(jié)。通過集成電路的版圖設計，可將立體的電路系統(tǒng)變?yōu)橐粋€二維的平面圖形，再經過工藝加工還原為基于硅材料的立體結構。兩級運算放大器屬于模擬集成電路，其版圖設計不僅要滿足工藝廠商提供的設計規(guī)則，還應考慮到模擬集成電路版圖設計的準則，如匹配性、抗干擾性以及冗余設計等。其教學內容可放在課程群中“版圖設計技術”的實驗環(huán)節(jié)完成。通過理論環(huán)節(jié)、作業(yè)環(huán)節(jié)以及實驗的迭代仿真和版圖設計環(huán)節(jié)，使學生掌握模擬集成電路的前端設計到后端設計流程，以及相關EDA軟件的使用，具備了直接參與模擬集成電路設計的能力。
4結語
第3篇：集成電路設計的流程范文
關鍵詞：集成電路設計企業(yè)；項目成本管理
一、前言
2016年以來，全球經濟增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務需求進一步萎縮，智能終端市場的需求逐步減弱。美國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示，同年1～6月全球半導體市場銷售規(guī)模依舊呈現下滑態(tài)勢，銷售額為1，574億美元，同比下降5.8%。國內，經過國家集成電路產業(yè)投資基金實施的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》將近兩年的推動，適應集成電路產業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成，我國的集成電路產業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年1～6月全行業(yè)實現銷售額為1，847.1億元，同比增長16.1%，其中，集成電路設計行業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。國務院在2000年就開始下發(fā)文件鼓勵軟件和集成電路企業(yè)發(fā)展，從政策法規(guī)方面，鼓勵資金、人才等資源向集成電路企業(yè)傾斜；2010年和2012年更是聯合國家稅務總局下發(fā)文件對集成電路企業(yè)進行稅收優(yōu)惠激勵。2013年國家發(fā)改委等五部門聯合下發(fā)發(fā)改高技［2013］234號文，凡是符合認定的集成電路設計企業(yè)均可以享受10%的所得稅優(yōu)惠政策。近年來又通過各個部委、省、市和集成電路產業(yè)投資基金對國內的集成電路設計企業(yè)進行大幅度的、多項目的資金扶持，以期能縮短與發(fā)達國家的差距。因此，對于這樣一個高投入、高技術、高速發(fā)展的產業(yè)，國家又大力以項目扶持的產業(yè)，做好項目的成本管理非常必要。
二、項目成本管理流程
對項目的成本管理一般分為以下幾個環(huán)節(jié)：（一）項目成本預測。成本預測是指通過分析項目進展中的各個環(huán)節(jié)的信息和項目進展具體情況，并結合企業(yè)自身管理水平，通過一定的成本預測方法，對項目開展過程中所需要發(fā)生的成本費用及在項目進展過程中可能發(fā)生的合理趨勢和相關的成本費用作出科學合理的測算、分析和預測的過程。對項目的成本預測主要發(fā)生在項目立項申請階段，成本預測的全面準確對項目的進展具有重要作用，是開展項目成本管理的起點。（二）項目成本計劃。成本計劃是指在項目進展過程中對所需發(fā)生的成本費用進行計劃、分析，并提出降低成本費用的措施和具體的可行方案。通過對項目的成本計劃，可以把項目的成本費用進行分解，將成本費用具體落實到項目的各個環(huán)節(jié)和實施的具體步驟。成本計劃要在項目開展前就需要完成，并根據項目的進展情況，實施調節(jié)成本計劃，逐步完善。（三）項目成本控制。成本控制是指在項目開展過程中對項目所需耗用的各項成本費用按照項目的成本計劃進行適當的監(jiān)督、控制和調節(jié)，及時預防、發(fā)現和調整項目進行過程中出現的成本費用偏差，把項目的各項成本費用控制在既定的項目成本計劃范圍內。成本控制是對整個項目全程的管控，需要具體到每個項目環(huán)節(jié)，根據成本計劃，把項目成本費用降到最低，并不斷改進成本計劃，以最低的費用支出完成整個項目，達到項目的既定成果。（四）項目成本核算。成本核算是指在項目開展過程中，整理各項項目的實際成本費用支出，并按照項目立項書的要求進行費用的分類歸集，然后與項目成本計劃中的各項計劃成本進行比對，找出差異的部分。項目的成本核算是進行項目成本分析和成本考核的基礎。（五）項目成本分析。成本分析是指在完成成本核算的基礎上，對整個完工項目進行各項具體的成本費用分析，并與項目成本計劃進行差異比對，找出影響成本費用波動的原因和影響因素。成本分析是通過全面分析項目的成本費用，研究成本波動的因素和規(guī)律，并根據分析探尋降低成本費用的方法和途徑，為新項目的成本管理提供有效的保證。（六）項目成本考核。成本考核是指在項目完成后，項目驗收考核小組根據項目立項書的要求對整個項目的成本費用及降低成本費用的實際指標與項目的成本計劃控制目標進行比對和差異考核，以此來綜合評定項目的進展情況和最終成果。
三、集成電路設計企業(yè)項目流程
集成電路設計企業(yè)是一個新型行業(yè)的研發(fā)設計企業(yè)，跟常規(guī)企業(yè)的工作流程有很大區(qū)別集成電路設計企業(yè)項目組在收到客戶的產品設計要求后，根據產品需求進行IC設計和繪圖，設計過程中需要選擇相應的晶圓材料，以便滿足設計需求。設計完成后需要把設計圖紙制造成光刻掩膜版作為芯片生產的母版，在IC生產環(huán)節(jié)，通過光刻掩膜版在晶圓上生產出所設計的芯片產品。生產完成后進入下一環(huán)節(jié)封裝，由專業(yè)的封裝企業(yè)對所生產的芯片進行封裝，然后測試相關芯片產品的參數和性能是否達到設計要求，初步測試完成后，把芯片產品返回集成電路設計企業(yè)，由設計企業(yè)按照相關標準進行出廠前的測試和檢驗，最后合格的芯片才是項目所要達到成果。對于集成電路設計企業(yè)來說，整個集成電路的設計和生產流程都需要全方位介入，每個環(huán)節(jié)都要跟蹤，以便設計的產品能符合要求，一旦一個環(huán)節(jié)出了問題，例如合格率下降、封裝不符合要求等，設計的芯片可能要全部報廢，無法返工處理，這將會對集成電路設計企業(yè)帶來很大損失。因此，對集成電路設計企業(yè)的項目成本管理尤為重要。
四、IC設計企業(yè)的項目成本管理
根據項目管理的基本流程，需要在IC項目的啟動初期，進行IC項目的成本預測，該成本預測需要兼顧到IC產品的每個生產環(huán)節(jié)，由于IC的生產環(huán)節(jié)無法返工處理，因此在成本預測時需要考慮失敗的情況，這將加大項目的成本費用。根據成本預測作出項目的成本計劃，由項目組按照項目成本計劃對項目的各個環(huán)節(jié)進行成本管控，一旦發(fā)現有超過預期的成本費用支出，需要及時調整成本計劃，并及時對超支的部分進行分析，降低成本費用的發(fā)生，使項目回歸到正常的軌道上來。成本控制需要考慮到IC的每個環(huán)節(jié)，從晶圓到制造、封裝、測試。項目成本核算是一個比較艱巨的工作。成本核算人員需要根據項目立項書的要求，對項目開展過程中發(fā)生的一切成本費用都需要進行分類歸集。由于IC產品的特殊性，產品從材料到生產、封裝、測試，最后回到集成電路設計企業(yè)都是在第三方廠商進行，每一個環(huán)節(jié)的成本費用無法及時掌握，IC產品又有其特殊性，每種產品在生產過程中，不僅依賴于設計圖紙，而且依賴于代工的工藝水平，每個批次的合格率并不盡相同，其成品率通常只有在該種產品的所有生產批次全部回到設計企業(yè)并通過質量的合格測試入庫后時才能準確得出。然而，設計企業(yè)的產品并不是一次性全部生產出來，一般需要若干個批次，因此在IC制造階段無法準確知道晶圓上芯片的準確數量，只能根據IC生產企業(yè)提供的IC產品數量進行預估核算，在后面的封裝和測試環(huán)節(jié)，依然無法準確獲得IC產品的準確數量。在IC產品完全封裝測試返回設計企業(yè)后，才能在專業(yè)的設備下進行IC產品數量的最終確定，然而項目核算需要核算每一個環(huán)節(jié)的成本。因此，核算人員需要根據IC產品的特點或者前期的IC產品進行數量的估算進行核算，待項目完成后再進行差異調整。在成本費用的分類和核算上，如果有國家撥款的項目，需要對項目所使用的固定資產進行固定資產的專項輔助核算，在專項核算中需要列明購買固定資產的名稱、型號、數量、生產廠商、合同號、發(fā)票號、憑證號等，登記好項目所用的固定資產臺賬，以便在項目完工后，項目驗收能如期順利通過。項目成本分析和項目成本考核是屬于項目管理完工階段需要做的工作，根據整個項目進展中發(fā)生的成本費用明細單，與成本計劃進行分類比對和分析，更好地對整個項目進行價值評定，找出差異所在，確定發(fā)生波動的原因，以便對項目的投資收益進行準確的判斷，確定項目和項目組人員的最終成果。
五、總結
項目成本管理是集成電路設計企業(yè)非常重要的一項經濟效益指標；而集成電路設計行業(yè)是一個技術發(fā)展、技術更新非常迅速的行業(yè)，IC設計企業(yè)要在這個競爭非常激烈的行業(yè)站住腳跟或者有更好的發(fā)展，就必須緊密把握市場變化趨勢，不斷地進行技術創(chuàng)新、改進技術或工藝，及時調整市場需求的產品設計方向，持續(xù)不斷地通過科學合理的成本控制方法，從技術上和成本上建立競爭優(yōu)勢；同時，充分利用國家對于集成電路產業(yè)的優(yōu)惠政策，特別是對集成電路設計企業(yè)的優(yōu)惠政策，加大對重大項目和新興產業(yè)IC芯片應用的研發(fā)和投資力度；合理利用中國高等院校、科研院所在集成電路、電子信息領域的研究資源和技術，實現產學研相結合的發(fā)展思路，縮短項目的研發(fā)周期；通過各種途徑加強企業(yè)的項目成本控制，來提高中國IC設計企業(yè)整體競爭實力，縮短與國際廠商的差距。
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第4篇：集成電路設計的流程范文
關鍵詞 片上系統(tǒng)設計導論 集成電路設計 項目化教學
中圖分類號：G642 文獻標識碼：A 文章編號：1002-7661（2015）17-0010-02
隨著半導體工藝和集成電路設計技術的發(fā)展，集成電路的規(guī)?？梢赃_上億個晶體管，已經發(fā)展到片上系統(tǒng)SoC（System on Chip）。現代片上系統(tǒng)（SoC）是利用IP核（Intellectual Property Core）復用和深亞微米技術，采用軟件和硬件結合的設計和驗證方法，在一塊芯片上實現復雜的功能。它廣泛應用于汽車、醫(yī)療設備、手機和其他消費電子，其應用領域的市場應用結構如圖1所示。
圖1 2013年集成電路設計市場應用結構
圖2 2008-2014年集成電路行業(yè)的產值
2008年以來，我國集成電路產業(yè)總產值從2107億元增長到2915億元。2014年，據國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百分點；集成電路行業(yè)銷售產值同比增長8.7%，增幅高于上年0.1個百分點。集成電路行業(yè)的產值如圖2所示。
近年來，半導體集成電路產業(yè)在國家政策支持下發(fā)展迅速，因此對人才的需求在不斷增加。據權威機構報道，2010年以來，中國IC產業(yè)對設計工程師的需求將達到30萬人以上，并且逐年增加，但目前國內實際人才數量相較于需求遠遠不夠。高校是人才培養(yǎng)的搖籃，但高校大多數教授基礎概念，并了解基本的設計流程和設計方法，遠不能滿足行業(yè)的要求。
針對這一現象，《片上系統(tǒng)（SoC）設計導論》課程將結合《固體物理》《半導體物理》《數字集成電路設計》《模擬集成電路設計》《VHDL語言》等多門課程，以項目化教學的形式進行教學，并且對其進行探討。
一、采用項目化教學改善學生只會理論、不會設計的現狀
（1）解決SoC設計與相關課程之間的內部聯系，教學內容主要涉獵到相類似的部分，通過將一個大項目分解成幾個小項目，通過逐漸加大項目的難度，使學生在項目中逐漸加深了對知識點的理解，并且將課程的主要內容相互銜接與融合，形成完整的SoC設計概念。例如通過對矩陣加法器的項目分解如下幾個小項目來實現，具體項目如圖3所示。通過這些項目設計過程完整地訓練，既培養(yǎng)了較強的SoC設計能力，還提升了學生的擇業(yè)面。
圖3 項目流程圖
（2）項目中會先有示例，然后引導學生對分解的小項目做設計，熟悉設計流程和設計方法，而且解決了理論教學與實踐教學相脫節(jié)的問題，轉變了傳統(tǒng)的理論教學方式，達到較好的教學效果。
二、 通過PDCA戴明環(huán)的方式改善設計的產品不能用的問題
（1）在SoC設計的過程中，通過跟蹤課內外學生設計中反應的問題，對項目難易度的進行調整，提高學生的綜合素質，逐步鍛煉和培養(yǎng)學生的自主學習、團結協(xié)作等能力。
（2）結合新的技術或者領域，對項目進行適當的調整，在基礎層上讓學生邊學邊做，在單個簡單的模塊中進行訓練，最后實現復雜的項目要求的功能，達到SoC設計能力的提高。
通過PDCA戴明環(huán)的方式來持續(xù)改進教學方法，對教學內容和教學計劃進行合理和高效的修改。PDCA戴明環(huán)如圖4所示。
圖4 PDCA循環(huán)
三、小結
教師指導學生設計一個完整的項目，其中包括需求、硬件設計、軟件設計、驗證等部分。學生不僅掌握了基本概念，也提高了設計實踐能力，更提升了團隊意識?！镀舷到y(tǒng)（SoC）設計導論》課程項目化教學改變了傳統(tǒng)的理論課教學方式，以目標為導向，以設計作為考核標準，充分發(fā)揮了學生的能動性和協(xié)作能力，使學生理論與實踐齊頭并進，縮短了與集成電路設計人才的距離。
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第5篇：集成電路設計的流程范文
關鍵詞：張江園區(qū)；集成電路設計；企業(yè)
中圖分類號：F270 文獻標志碼：A 文章編號：1673-291X（2013）12-0026-04
自1958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明了世界上第一塊集成電路以來，作為電子信息行業(yè)的核心和基礎，集成電路產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平突飛猛進，這是技術驅動和市場拉動雙重合力的結果。雖然集成電路制造業(yè)依然是這個產業(yè)鏈的中流砥柱，但值得注意的是近年來設計業(yè)異軍突起。張江集成電路產業(yè)的發(fā)展特點無疑也暗合了這樣的趨勢。雖然張江集成電路設計、制造、封裝測試和設備材料四業(yè)均保持了平穩(wěn)快速的增長態(tài)勢，但設計業(yè)充分顯示了先導性行業(yè)的活力，成為整個產業(yè)鏈中增長最快、占比上升最明顯的行業(yè)。
一、張江集成電路設計企業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢
集成電路產業(yè)是張江高科技園區(qū)的主導產業(yè)之一。該產業(yè)鏈的形成肇始于2000年底第一家晶圓代工企業(yè)——中芯國際的投資建設。一大批芯片設計、制造、封裝、測試及設備材料等上下游企業(yè)，在張江 “產業(yè)鏈”發(fā)展思路和以創(chuàng)新帶動園區(qū)建設的主導思想下快速集聚張江，展訊、華虹、格科微、昂寶、AMD、Nvidia和Marvel等一批國內外著名設計企業(yè)經歷了多年的快速發(fā)展，在移動通訊、3G/4G手機芯片、高清數字電視、智能標簽、綠色電源、數字多媒體等芯片設計領域形成了獨特的發(fā)展優(yōu)勢，主要表現在：
（一）技術水平加速提升
作為產業(yè)鏈中技術含量最高的設計業(yè)，生存和發(fā)展的根本動力在于技術創(chuàng)新。
張江園區(qū)一批具有競爭力的自主創(chuàng)新設計企業(yè)，通過技術創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新已成為各自細分領域的引領者，部分領軍企業(yè)設計研發(fā)的產品已達到國際先進水平。2011年初，展訊推出了全球首款40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，這款芯片的研制成功，標志著張江園區(qū)手機芯片設計水平首次達到世界一流水平。又如深迪半導體開發(fā)的一款陀螺儀產品—SSZ030CG，標志著第一款具有中國自主知識產權的商用MEMS陀螺儀的誕生，打破了歐美及日本對這一高科技領域的技術壁壘。
經過多年的努力，張江集成電路設計企業(yè)相繼實現了技術乃至應用領域的新突破。設計企業(yè)研發(fā)的基帶、射頻、圖像傳感器、功率放大器、能源計量等20多類芯片被廣泛應用于手機、智能卡、數字電視、汽車電子、智能電表和水表等消費電子和工業(yè)電子領域。越來越多的設計企業(yè)從單一的技術或產品開發(fā)向系統(tǒng)方案集成和終端產品開發(fā)轉變。
（二）銷售收入持續(xù)增長
張江集成電路設計企業(yè)已由初創(chuàng)期轉入成長期，持續(xù)快速增長正是IC設計企業(yè)進入成長期的重要標志。
2010年，在全球和國內集成電路產業(yè)全面復蘇的背景下，張江設計業(yè)呈現全面爆發(fā)式的增長，實現銷售收入66.1億元，同比增長56%。2011年，即使在半導體行業(yè)不景氣的情況下，張江設計業(yè)依然實現銷售收入95.7億元，首次超過芯片制造業(yè)，同比增長44.8%，是四業(yè)中增速最快的行業(yè)，遠高于國內30.2%的平均增速。占上海的比重由2010年的58.4%上升為64.1%，占全國比重由18.2%上升至20.2%。
自2004年張江出現首家超億元的設計企業(yè)（上海華虹集成電路有限責任公司）以來，每年超億元的設計企業(yè)數量不斷增加，2012年已達10多家。其中最為突出的是展訊公司，2011年銷售收入在上一年猛增238%的基礎上再次翻番，達到42.88億元，增速居全球前25大集成電路設計企業(yè)首位。
（三）資源整合步伐加快
并購重組現已成為設計企業(yè)在短期內快速實現業(yè)務整合，彌補技術短板的最佳方案，這也是世界集成電路發(fā)達國家和地區(qū)的普遍規(guī)律。
張江集成電路設計企業(yè)順應國際半導體行業(yè)及相關領域兼并重組的發(fā)展趨勢，通過產業(yè)鏈上下游企業(yè)間的并購重組，克服單一企業(yè)進入市場的障礙，加速進入高端芯片市場。例如聚辰半導體與美凌微電子以股份置換的方式進行合并，發(fā)揮雙方在智能卡芯片、模擬和混合信號集成電路產品方面的優(yōu)勢，融合數字和模擬技術，打造國內模擬IC市場的巨頭。再如銳迪科在布局基帶芯片領域的同時，獲得泰鼎一項IP特許和開發(fā)協(xié)議，可以開發(fā)生產和銷售派生版本的數字電視SOC平臺，這也意味著銳迪科將進入數字電視市場。
張江集成電路設計企業(yè)通過兼并重組，實現強強聯合，既保存了企業(yè)實力，延伸拓寬了產業(yè)鏈；又推動了企業(yè)做大做強，增強了市場競爭力。
二、張江集成電路設計企業(yè)的發(fā)展瓶頸
張江園區(qū)是中國集成電路設計企業(yè)最為集中，技術水平相對較高，所有制形式最為多樣化的產業(yè)基地。但在張江落戶的設計企業(yè)，總的來說，還處于成長階段，企業(yè)規(guī)模小，盈利能力不足，產品線單一，缺乏核心技術和自主品牌。張江大多數設計企業(yè)發(fā)展后勁乏力的主要原因在于：
（一）政策限制挫傷企業(yè)發(fā)展活力
政策支持在集成電路產業(yè)發(fā)展中的重要作用不言而喻。2000年的國發(fā)18號文開啟了國內集成電路產業(yè)發(fā)展的黃金十年。但近年來，政策的諸多限制，抑制了芯片設計企業(yè)乃至整個產業(yè)鏈的良性發(fā)展。
首先，由于財稅[2000]25號文對“集成電路設計企業(yè)”的定義，導致許多設計企業(yè)在工商登記后，稅務機關不認可其為生產型企業(yè)，拿不到加工手冊，無法實現出口退稅。當設計企業(yè)設計的芯片需要在境內加工時，只能通過境外公司下訂單，并通過國外公司銷售。而張江的設計企業(yè)僅僅成了設計中心。
其次，中國自2005年4月1日起停止執(zhí)行財稅[2002]70號第一條即增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策，致使設計企業(yè)在尚未銷售產品前，須先交付芯片制造、封裝和測試等各個加工環(huán)節(jié)17%的增值稅，從而造成設計企業(yè)流動資金周轉困難。而其他采用增值稅制的國家和地區(qū)，如新加坡為3%，中國臺灣為5%，韓國為10%，都較國內低。設計企業(yè)為了避免資金占壓，只能迂回境外下單加工。此外，由于進口芯片可以免稅，境內客戶便不愿采購境內設計企業(yè)芯片，造成境內設計企業(yè)不能實現本土銷售。
張江一批設計企業(yè)因受政策影響，在完成設計后不得不轉移到境外生產和銷售，造成銷售額、利潤和稅收大量流向境外，使張江的芯片代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)得不到設計企業(yè)的訂單支持，既阻礙了以設計企業(yè)為“龍頭”推動集成電路產業(yè)全面發(fā)展的趨勢，也使國家稅收遭受巨大損失。
（二）融資困難束縛企業(yè)發(fā)展規(guī)模
集成電路產業(yè)是一個技術密集、資金密集和人才密集的產業(yè)，對于投融資環(huán)境的要求較其他產業(yè)更為迫切。然而，集成電路設計企業(yè)的特殊性，使其融資之路較其他產業(yè)更為艱難。
首先，中國的投融資渠道比較單一，國內銀行體系重點關注的是回報率穩(wěn)定、資產風險小的行業(yè)和大型國有企業(yè)。而大多數設計企業(yè)無廠房、設備等固定資產，其資產輕、規(guī)模小、歷史短的特征，不符合傳統(tǒng)意義上的銀行放貸標準。近年來，雖然有些銀行推出了以知識產權等無形資產獲取信用貸款的金融產品，但由于知識產權質押登記流程長，耗時久，加上一般高新技術較為尖端，其市場價值和發(fā)展前景難以為金融機構人員理解和評估。銀行為了規(guī)避自身風險，不愿從根本上突破現有的評估模式，所以真正通過知識產權質押獲得銀行貸款的企業(yè)少之又少。
其次，雖然設計企業(yè)可以選擇國內或海外上市，但國內上市門檻高，使眾多設計企業(yè)望而卻步。如主板市場需要連續(xù)三年盈利，中小板需要連續(xù)兩年盈利，創(chuàng)業(yè)板需要最近三個會計年度凈利潤均為正數，且累計超過3 000萬元。而海外上市手續(xù)復雜、成本高，加上國際影響力不夠，能夠成功上市的僅屬業(yè)中翹楚，中小型設計企業(yè)根本無法企及。此外，雖有政府扶持資金，但審核周期長，有時要超過一年，根本無法在企業(yè)最需要資金的時候雪中送炭。
融資困難一方面使眾多的設計企業(yè)發(fā)展規(guī)模受阻；另一方面無力投入高新技術研發(fā)，致使產品附加值不高，只能在國內低端產品市場競爭，前景堪憂。
（三）人才缺失制約企業(yè)發(fā)展?jié)摿?/p>
集成電路設計業(yè)是產業(yè)鏈中人才密集度最高的行業(yè)，如何更好地利用現有人才激勵政策、戶籍政策來吸引人才，留住人才，用好人才，是助推設計企業(yè)發(fā)展的關鍵。
一般來說，集成電路設計企業(yè)引進的研發(fā)高端人才大多來自海外，收入相對較高。然而根據中國現行的個人所得稅法的相關規(guī)定，這些人才收入的征稅率相較于其在國外繳納的所得稅來說要高出許多。據統(tǒng)計，一位年薪10萬美元的美籍工程師，按照美國稅法以及其撫養(yǎng)子女、購房貸款和贍養(yǎng)父母的抵扣規(guī)定，其實際繳納的總稅率僅為10%～15%。而按照中國個人所得稅法，實際繳納的總稅率至少達35%，根本不利于設計企業(yè)高端人才的引進，也降低了該類人才留在國內發(fā)展的穩(wěn)定性。
同時，受上海戶籍制度的限制，許多優(yōu)秀的外地人才被拒之門外。雖然有居住證制度，但與戶籍享有的權利和保障存在明顯差異，尤其在子女教育問題上。更重要的是居住證遠沒上海戶籍那樣讓人產生安全感與歸屬感。許多優(yōu)秀的外地人才只能到上海周邊地區(qū)——戶籍政策門檻相對較低的蘇、杭州等地，尋找個人價值的發(fā)展空間。此外，上海作為全國最發(fā)達的現代化城市，生活成本居高不下。根據英國經濟學人智庫最新一期“全球生活成本指數”排行榜，上海已與紐約基本看齊，大陸第一，全球第三十，遠高于內地城市的生活成本，不僅令未來者望而卻步，也令已居者萌生去意。
上海日趨緊張的用人環(huán)境和設計企業(yè)成倍增長的人才需求形成巨大的供需矛盾，招聘人才難，人才流失嚴重已成為制約設計企業(yè)發(fā)展不容忽視的關鍵因素。
三、張江集成電路設計企業(yè)發(fā)展策略
集成電路設計業(yè)是集成電路產業(yè)中最具活力和最富發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，是集成電路產業(yè)技術水平的集中體現，也是中國集成電路產業(yè)發(fā)展的重中之重。如果設計業(yè)發(fā)展滯緩，不僅牽制集成電路市場的擴展，也嚴重影響芯片制造和封裝測試等整個產業(yè)鏈的發(fā)展與穩(wěn)定。因此，采取一些有突破性的措施來迅速改善集成電路設計業(yè)的現狀，對推動集成電路整個產業(yè)鏈的發(fā)展十分重要。
（一）構建以設計企業(yè)為“龍頭”的集成電路產業(yè)鏈保稅監(jiān)管新模式
首先，將設計企業(yè)視同于將產品制造外包的集成電路生產型企業(yè)，使其可以享受產品出口退稅，鼓勵設計企業(yè)將流片加工和銷售重返境內。目前，集成電路生產制造有兩種方式，一種是英特爾、德州儀器公司等企業(yè)采用的IDM（集成器件制造商）方式；另一種是以垂直分工為主要特征的集成電路產業(yè)鏈方式，主要由集成電路設計公司（Fabless）、芯片代工企業(yè)（Foundry）、封裝測試企業(yè)（Assembly&Testing）分別完成。中國臺灣地區(qū)、新加坡、韓國等均是通過后一種方式參與集成電路產業(yè)的國際分工。中國集成電路產業(yè)也是借助于這種方式得以迅速崛起。因此，對集成電路設計企業(yè)的認識不應僅停留在設計服務層面上。實際上，Fabless才是集成電路設計企業(yè)的主流商業(yè)模式。Fabless的準確含義是沒有芯片廠的半導體公司。如果在政策層面能夠將設計企業(yè)定位于生產型企業(yè)，設計企業(yè)享受免抵退政策也就順理成章了。
其次，參照臺灣新竹的成功經驗，將集成電路產業(yè)進行全程保稅，即保關稅和增值稅。對經認定的集成電路企業(yè)，無論是集成電路設計、生產、封裝、測試企業(yè)還是集成電路設備和原材料生產企業(yè)，在其從事集成電路產業(yè)相關經營活動中，給予保稅政策。當這些企業(yè)的產品實現國內銷售，就按國內銷售征稅；若產品出口，則免于征稅。如果張江集成電路產業(yè)能夠參照國際通行做法，對設計企業(yè)設計的芯片在生產加工過程中不征收增值稅，那么它對帶動芯片制造、封裝測試、設備制造和軟件開發(fā)等各個環(huán)節(jié)的跨越式發(fā)展有著不可估量的作用，它可以使整個產業(yè)鏈上繳給國家的稅收呈幾何級、跳越式增長。
（二）搭建投融資專業(yè)化金融服務平臺，助力設計企業(yè)發(fā)展騰飛
首先，根據張江設計企業(yè)特性和發(fā)展階段，開發(fā)多層次、多品種的金融產品，以適應不同特點和階段的企業(yè)融資需求。對于處在研發(fā)階段的初創(chuàng)型企業(yè)，引入張江小額貸款、融資租賃和融資擔保等；對于產品處于研發(fā)階段的企業(yè)，則從“投貸聯動”入手，引入私募基金、風險投資等。同時，加大推進張江已經實施的“銀政合作”項目，按照“風險共擔、限額補貼、征信先行、專業(yè)運作、監(jiān)管創(chuàng)新”的原則，以企業(yè)融資信用信息征集為基礎，不斷引入多家商業(yè)銀行共同參與，支持銀行擴大放貸規(guī)模，對解決企業(yè)融資問題有突出貢獻的機構給予風險補償和獎勵。一方面，銀行通過提高抵押融資比例、豐富質押融資手段、加快審批速度、優(yōu)化信貸結構，為企業(yè)提供銀行融資；另一方面，政府通過風險共擔、梯度獎勵等激勵措施，增強銀行放貸信心。有了政府的擔保抵沖壞賬額度，銀行的放貸規(guī)模成倍放大，一些原本不符合銀行放貸條件的企業(yè)可以因此得益，從而解決設計企業(yè)在發(fā)展過程中的融資難題。
其次，幫助設計企業(yè)進入多層次資本市場，促使企業(yè)創(chuàng)新與資本運作有機結合。對有改制上市意愿的企業(yè)，邀請券商等專業(yè)中介機構進行不同資本市場的專題培訓或上門個別輔導，從公司治理、內部控制、股權激勵、商業(yè)模式設計等多角度全面分析企業(yè)發(fā)展之路，有針對性地幫助企業(yè)提高上市融資實務操作技能，使之充分了解企業(yè)自身發(fā)展現狀，選擇最佳上市板塊。尤其是要幫助設計企業(yè)充分認識到“新三板”作為多層次資本市場的組成部分，可成為有創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要加速器。同時，鼓勵設計企業(yè)進入OTC中心掛牌交易，對交易各方給予引導和支持，為科技型企業(yè)早期融資創(chuàng)造條件。
（三）推動創(chuàng)新人才政策，營造聚才、育才、用才的良好環(huán)境
首先，以張江建設國家自主創(chuàng)新示范區(qū)為契機，推進和落實“張江創(chuàng)新十條”政策。設立以國資為導向的“代持股專項資金”，實施股權激勵。對符合股權激勵條件的團隊和個人，給予股權認購、代持及股權取得階段所產生的個人所得稅代墊等資金支持。推行“張江聚才計劃”，加速高端人才集聚。建立以市場化的角度、企業(yè)家的眼光為導向的全新人才評價方法，以實踐和貢獻為出發(fā)點來衡量人才。設立“張江創(chuàng)新人才獎勵資金”，通過評價方式、評價標準和激勵方式的創(chuàng)新幫助企業(yè)吸引和留住關鍵、骨干人才。還可借鑒一些國家或地區(qū)的做法，對貢獻大和特別急需的高層次人才，實施個人所得稅補貼、個人購房貸款貼息及年度嘉獎等激勵政策，來加大企業(yè)吸引人才，留住人才的法碼。
其次，不斷優(yōu)化工作和生活環(huán)境，全方位降低人才的創(chuàng)業(yè)和居住成本。針對上海高房價對企業(yè)引進、留住人才帶來的壓力，加速開發(fā)建設價格優(yōu)惠、配套設置齊全的人才公寓，建造限價商品房，定向配售給符合條件的引進人才、專業(yè)技術骨干、管理人員自住。同時，積極拓展優(yōu)質教育資源，提升園區(qū)基礎教育水平，對設計企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才，其子女在學前教育、義務教育階段入園入學安排上予以優(yōu)先照顧，并為外籍高層次人才及其配偶、未成年子女和外籍高端技術人員，申請長期居留許可提供便利。
四、結束語
當今世界正處于電子信息時代，集成電路產業(yè)對于改變我們的生活方式，促進全球信息技術發(fā)展，提（下轉79頁）（上接28頁）升各國綜合國力具有重要的戰(zhàn)略意義和現實意義。未來的張江，如何把握相關戰(zhàn)略新興產業(yè)快速發(fā)展的機遇，實現以集成電路設計企業(yè)為龍頭，帶動整個產業(yè)鏈的快速發(fā)展；如何把握建設張江國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的重大機遇，集聚創(chuàng)新能力，優(yōu)化產業(yè)結構，躋身世界一流集成電路產業(yè)競爭行列，任重而道遠。
參考文獻：
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第6篇：集成電路設計的流程范文
[STHZ]1[STBZ]專用集成電路設計重點實驗室的實驗教學改革實踐 江蘇省專用集成電路設計重點實驗室（后簡稱“實驗室”）有專職教師20人，承擔南通大學杏林學院集成電路與集成系統(tǒng)專業(yè)實驗課程12門，實驗室近三年承擔各級各類科研項目75項，79篇，其中SCI、EI論文43篇，有著良好的科研基礎和科研成果。實驗室老師在實驗教學過程中，注重結合自身的科研方向向學生介紹集成電路相關新技術和新方法，并將計算機建模和仿真的新技術貫穿于專業(yè)實驗教學中。比如，在“模擬電路”實驗教學中引入Spice仿真軟件，在“數字電路”實驗教學中引入Quartus軟件等。在設置的探索性實驗課程中，只給學生引出若干思路，學生利用相關軟件可在課堂內外自主練習，在互聯網上查找相關技術資料，設計實驗方案和實驗步驟。通過這種引導，該專業(yè)學生對新技術掌握較快，在探索過程中遇到不懂的環(huán)節(jié)能相互進行探討，主動向教師請教，逐步培養(yǎng)了自主式、合作式的學習習慣。
集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)培養(yǎng)掌握集成電路基本理論、集成電路設計基本技能，掌握集成電路設計的EDA工具，熟悉電路、計算機、信號處理、通信等相關系統(tǒng)知識，從事集成電路研究、設計、開發(fā)及應用，具有一定創(chuàng)新能力的應用型高級集成電路和電子系統(tǒng)集成技術人才。圍繞該培養(yǎng)目標，實驗教學內容上進行了與時俱進的改革。比如將LQFP64封裝建模與仿真分析這一科研案例應用于實驗教學中。實際科研案例的使用使得理論知識變得生動形象，加深了學生對基本理論知識的理解，學生學習興趣和學習動力有了顯著提高，能獨立完成封裝建模、仿真到最后優(yōu)化的整個流程，為后續(xù)專業(yè)學習和就業(yè)打下牢固的基礎，適應了我校獨立學院“厚基礎，強應用”的人才培養(yǎng)目標[2]。此外，教師緊密結合教學和科研實例編寫教材，根據電路設計相關工作編寫的《電路PSpice仿真實訓教程》被列為教育部高等學校電子電氣基礎教學指導分委員會推薦教材。
從2009年承擔集成電路與集成系統(tǒng)專業(yè)課程起，實驗室鼓勵高級職稱人員承擔實驗課程，指導學生開展創(chuàng)新性實驗項目。實驗室教師指導本科生積極參加省級、校級大學生實踐創(chuàng)新訓練計劃、校大學生課外學術科技作品等科技活動，獲批“江蘇省高校大學生實踐創(chuàng)新訓練計劃”2項、南通大學“大學生實踐創(chuàng)新訓練計劃”3項。所指導的集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)學生的參賽作品入圍第三屆 “華大九天杯”大學生集成電路設計大賽，榮獲三等獎。“華大九天杯”大學生集成電路設計大賽是針對微電子及相關專業(yè)在校生的一次專業(yè)實踐性賽事，是對我國集成電路設計領域人才培養(yǎng)的一次交流和檢閱。
實驗室成立于2002年，擁有集成電路工藝和器件仿真、集成電路電路仿真與版圖設計、集成電路封裝設計等先進的EDA軟件工具，以及高性能工作站、網絡分析儀、矢量信號發(fā)生器、微電材料與器件的光電測試系統(tǒng)、數?；旌霞呻娐窚y試儀等硬件設備，儀器設備總值達1 000多萬。這些儀器設備均屬于科研儀器設備，由于場地緊、管理人員少，這些科研儀器設備目前還未對本科學生全面開放，主要為教師及研究生使用，僅有少量學生在參與教師的科研項目過程中能接觸使用到部分科研儀器設備，重點實驗室的儀器設備資源優(yōu)勢在本科實驗教學改革中的作用發(fā)揮遠遠不夠。
實驗室圍繞科研發(fā)展方向，三年多來先后邀請了中國科學院、北京大學、復旦大學、南京郵電大學、澳大利亞國立格里夫斯大學、美國密西根大學、新加坡南洋理工大學、日本富山縣立大學等國內外知名科研學府的20多位專家學者來校進行講學和交流，實驗室教師也積極準備為學生舉辦專題講座，此外還邀請了企業(yè)技術專家來校與師生進行面對面的交流。
2進一步加強科研與實驗教學融合的探索
“授之以魚不如授之以漁”，這要求教師與時俱進的將科研與實驗教學緊密結合，使實驗教學內容更貼近現代科研水平，讓學生掌握有應用價值的知識和方法，培養(yǎng)符合社會實際應用需求的人才。
2.1加強科研新方法新技術在實驗教學中的引入
以培養(yǎng)學生實踐能力、科研能力和自主創(chuàng)新能力為目的進行的實驗教學改革，必須與科研緊密結合，減少驗證性實驗項目，增加綜合性實驗項目，增設創(chuàng)新實驗課程。將科研用到的新方法、新技術逐步引入到實驗教學中，更新實驗教學方法與手段，設置探索性實驗項目來模擬科研全過程。引導學生自己去思考并尋找合理解釋，鼓勵學生查閱相關的參考資料，探索問題產生的真正原因，訓練他們主動分析和獨立解決問題的能力，實現實驗教學與科研新技術、新方法訓練的有機結合。
2.2加強科研內容與實驗教學內容的結合
在實驗教學內容中，除了加強科研新方法、新技術的引入，還需要精選科研中的實際案例，讓學生能真正地體驗科研。依托科研項目來設置綜合性實驗，將成熟的科研成果及時轉化為創(chuàng)新實驗項目，使得實驗內容兼具新穎性和探索性，有利于學生開闊視野，擴展知識面，激發(fā)專業(yè)熱情。增加科研實例在實驗教學內容中的靈活運用，提高綜合性、設計性、創(chuàng)新實驗的比重，讓學生現在所學所練真正成為日后實際工作中的基礎，學有所得，學有所用。
2.3加強對學生科研創(chuàng)新活動的引導
科技活動作為一種探索性的實踐過程，具有科技性、實踐性和探索性的特點，是培養(yǎng)學生創(chuàng)新素質的最佳切入點。吸收對科研感興趣的學生參與到教師的科研活動中，承擔一部分力所能及的科研課題，通過科研實踐氛圍的熏陶，激發(fā)學生的科學研究興趣，引導學生積極探索[3]。鼓勵學生積極申報大學生創(chuàng)新性實驗計劃項目，并為學生進行創(chuàng)新性實驗研究提供條件，如設立“大學生創(chuàng)新基金”。組織學生參加競賽，將本科學生科研創(chuàng)新實驗與競賽結合起來，培養(yǎng)學生的科學精神和創(chuàng)新能力。
2.4加強科研儀器設備在實驗教學中的應用
為了挖 掘科研儀器設備利用的潛力，實現科研與教學資源共享，科研實驗室需要在時間、空間、設備和實驗課題等多方面進行開放。制定相關的規(guī)章制度，對本科學生的準入條件、經費支持和科研管理等多個方面加以規(guī)范，使得科研儀器設備在教學中也能發(fā)揮其優(yōu)勢，充分拓展現有科研儀器設備的使用范圍，提高儀器設備利用率，同時為學生提供開展科研創(chuàng)新實驗的環(huán)境，高質量、高效率地為科研與教學服務。通過優(yōu)化資源配置，建立資源共享機制，為創(chuàng)新人才的培養(yǎng)提供良好的教學平臺[4]。
2.5加強科研學術講座在本科學生中的普及推廣
學術講座是進行學術交流，提高教學和科研水平的有效手段；是一場師生共贏的集會，有利于營造良好的的學術氛圍。學術講座向師生展示新觀點、新知識和學科最新研究成果，有利于互通有無，開闊學術視野，提升學術層次，傳達團隊協(xié)作、學科間聯合創(chuàng)新的重要性，對師生未來的學習工作都有一定的激勵作用，也為學生的職業(yè)規(guī)劃指引方向。本科學生即使暫時無法理解講座中的高深內涵，但專家學者們思想的潛移默化以及通過后期的學習和鉆研，對個人綜合能力的發(fā)展影響深遠。
3結束語
教學和科研是互促的，只有多角度加強雙方的融合，構建教學與科研良性互動的實驗教學模式，才能從根本上實現雙方的可持續(xù)性發(fā)展，順應高素質創(chuàng)新性人才培養(yǎng)的要求。
參考文獻：
第7篇：集成電路設計的流程范文
[關鍵詞]教研統(tǒng)一 人才培養(yǎng) 方法與機制
[中圖分類號] C961 [文獻標識碼] A [文章編號] 2095-3437（2015）07-0114-03
一、引言
關于大學高水平本科人才的培養(yǎng)，其影響因素很多，而圍繞教學與科研相互關系的討論或說爭論長期以來一直是高等教育研究領域備受關注的重要課題。[1]大學最核心的任務是確保本科教育質量，如果科研除了有利于人才培養(yǎng)之外，不能很好地服務本科教育，將喪失可持續(xù)發(fā)展的潛力;而將知識創(chuàng)新與教授有機結合起來，有效發(fā)揮科研的人才培養(yǎng)功能，對高校教學水平提高、教師教研水平提升、學生學習效果改善具有積極甚至無可替代的作用。
綜觀世界一流大學，無不要求其教師教學科研水平。我校從頂層設計角度制訂了“教研統(tǒng)一”的辦學理念。[2]筆者長期從事集成電路設計領域的科研與教學工作，結合專業(yè)特點，將多年來在教學與科研相互促進融合方面的探索進行梳理，并對其中面臨的困難與挑戰(zhàn)進行了思考。
二、教研統(tǒng)一的探索
目前國內不少大學存在不同程度的“科研先行”發(fā)展理念，造成了教學的“短板”。為促進集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)工程應用型人才的培養(yǎng)，本專業(yè)一線教師長期積極探索科研促進和服務教學的方式方法，將先后承擔的國家自然科學基金重點項目、國家“863”重大專項、國家自然科學基金項目、國家科技攻關項目，以及省部級、廳局級、橫向項目等數十項科研項目及成果以多種方式融入本科教學，努力使科研引領教學水平的提升，整個教學科研團隊先后于2010年和2012年被評為“陜西省省級教學團隊”――通信專用集成電路設計核心課程教學團隊和“陜西省首批重點科技創(chuàng)新團隊”――西安郵電大學通信專用集成電路與集成系統(tǒng)重點科技創(chuàng)新團隊，探索形成了“科研嵌入”理論教學內容、“科研反哺”實踐教學環(huán)境、“科研提高”師資隊伍建設和“科研啟發(fā)”應用型人才培養(yǎng)的教研統(tǒng)一方案，努力提高科研對教學的貢獻率。
（一）“科研嵌入”理論教學內容
為了踐行“教研統(tǒng)一”，在理論教學方面，貫徹科研項目分模塊進課堂、進實驗、進畢業(yè)設計，落實前沿技術進講義、進習題、進考試環(huán)節(jié)，同時根據科研項目開發(fā)實際，總結工程經驗，凝練科研案例，編寫系列教材。通過將科研子模塊“嵌入”教學、“嵌入”教材，豐富了教學內容，拓寬了學生視野，提高了學生實踐能力，實現了科研成果進課堂、教學水平上臺階的目標。近年來承擔并以多種形式融入教學的主要科研項目有：
項目1：國家自然科學基金面上項目“三維視頻處理系統(tǒng)芯片動態(tài)可重構可編程體系結構研究”，經費160萬元;
項目2：陜西省科技統(tǒng)籌項目“北斗二號 / GPS雙模接收機芯片組”，經費150萬元;
項目3：陜西省重大創(chuàng)新專項“雙網數字傳真機開發(fā)”，經費75萬元;
項目4：陜西省重大創(chuàng)新專項“SDH片上系統(tǒng)設計與實現”，經費50萬元;
項目5：國家自然科學基金重點項目“新一代圖形處理系統(tǒng)芯片體系結構及關鍵技術研究”，經費440萬元;
項目6：某國防項目“圖形處理器IP研發(fā)”，經費99萬元;
項目7：陜西省“13115”創(chuàng)新專項“高速數據網絡包交換芯片研制與開發(fā)”，經費135萬元;
項目8：國家“863”重大專項“基于NOC的多處理器系統(tǒng)片上高性能互連技術研發(fā)”，經費200萬元;
項目9：國家“863”項目“寬帶交換高速交換芯片的研究開發(fā)”，經費360萬元;
項目10：國家自然科學基金“無線通信自重構容錯NOC研究”，經費60萬元。
上述項目與理論教學、實踐教學以及集中實踐環(huán)節(jié)相結合的具體操作如下：
1.集成電路專業(yè)導論：將項目1“APU體系結構、計算模式統(tǒng)一等”作為內容;將項目2“北斗、GPS以及伽利略等”的對比研究作為內容;將項目8“片上網絡NOC的項目”引入教學;將項目9“電路交換、分組交換的發(fā)展及研發(fā)現狀”引入課堂。
2.數字集成電路設計：將項目1、5中“涉及的長線、功耗、缺陷問題引入教學”作為內容;將項目6、7中的模塊作為案例用于新編教材;將項目9“PLL、CDR單元、全定制振蕩器”作為教學案例。
3.集成電路工藝原理：將項目1、5中“紅墻問題、三維工藝”引入教學;項目7、9、10成果引起企業(yè)關注，與航天某所建立工藝聯合實驗室;將項目9開發(fā)過程中針對工藝的比較引入教學。
4.EDA技術實驗：以項目1“4×4可重構陣列”，項目3“將圖像CIS掃描、熱敏打印頭以及步進電機控制電路”，項目4“字符重排、幀定位等單元設計”，項目5和6“命令處理器”作為教學案例;將項目7、8、9、10前端設計中積累的代碼編寫經驗、綜合腳本撰寫方法引入教學，將設計后端的STA用于新編教材中。
5.SoC設計方法學：以項目7、8、9的研發(fā)流程作為典型的SoC設計流程進行對比講解。
6.計算機組成與設計：將項目1、5“ILP、OLP、DLP的統(tǒng)一”作為課程的主題研討內容。
7.Verilog HDL數字系統(tǒng)設計：將項目1、5“反饋環(huán)、命令處理器、存儲管理器等”作為大型實驗案例;將項目4、7、9“PRBS序列產生、字符重排、幀定位單元”作為實驗內容;將項目8、9、10“將分配管理單元、虛通道路由器”作為案例，并將驗證平臺的搭建作為大型案例引入教學。
8.通信原理：依據項目3建議授課教師將傳統(tǒng)傳真協(xié)議T.30、網絡傳真協(xié)議等引入課程;依據項目4建議授課教師將SDH內容講解與項目開發(fā)結合起來;依據項目4、9建議授課教師將世界上第一套符合ITU-T標準STM-256幀結構的40G SDH設備等引入課程。
9.基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設計：將項目1、5“如何在Micro Blazer上移植操作系統(tǒng)、如何與底層電路交互”作為案例;將項目3雙網傳真機作為典型的嵌入式系統(tǒng)引入教學。
10.FPGA課程設計：將項目1和5“反饋環(huán)、Cache開發(fā)、命令處理器”，項目9、10“隊列管理、VC分配、交換分配”等簡化后作為題目。
11.集成電路設計課程設計：將項目1和5“幾何變換、三維剪裁、圖元裝配”，項目9、10“隊列管理、VC分配、交換分配”等作為題目。
12.SoPC課程設計：將項目3、5、6、7電路驗證轉化為SoPC方式進行以作為課程設計題目，項目7、8“PRBS序列產生、字符重排、幀定位等單元的開發(fā)”作為題目。
13.畢業(yè)設計：將項目1、5、6“基于可重構陣列的DCT變換、2D加速器、命令處理器、像素染色器等”，項目3“傳真機方案設計、模塊電路設計、軟件方案、通信協(xié)議等”，項目4、7、9“PRBS序列產生、字符重排、幀定位等單元增加基于C的驗證”，項目9、10“隊列管理、VC分配、交換分配、torus結構等”，項目8“驗證涉及的基于SV的驗證平臺、PLI平臺等”作為畢業(yè)設計題目。
（二）“科研反哺”實踐教學環(huán)境
集成電路設計是一個工程實踐性很強的領域，所需的儀器設備、工具軟件、工作條件成本高昂，建立完善的設計實踐環(huán)境常令學科建設經費捉襟見肘。而在承擔各級各類科研項目的過程中，逐步建立起了較高水平的科研平臺，如部級重點實驗室、省級工程中心、校企聯合實驗室等，在這些科研平臺上積累了豐富的硬件資源、空間資源和人才資源。通過探索“科研反哺”，對實踐教學環(huán)境的建設和提升起到了積極的促進作用。具體措施包括：
1.共享科研平臺的硬件資源，提升學生實踐環(huán)節(jié)的物質基礎：在高水平科研帶動下，先后投入數千萬元建立了集成電路設計環(huán)境、工藝生產線，并與Altera、Xilinx、Intel、TI、廣州周立功、772所等建立了聯合實驗室，相關的儀器、設備、開發(fā)工具等通過合理共享逐步向本科生開放，向實踐教學資源轉化，提升了實踐環(huán)境的物質基礎。
2.利用科研平臺的空間資源，為學生提供校外實習實訓的機遇與環(huán)境：通過科研合作，先后與烽火、中興、華為、兗礦、煤炭科學院、深亞等相關設計企業(yè)、終端用戶等建立了校外實習基地，豐富了學生的實習實訓環(huán)境。
3.發(fā)揮科研平臺的人才優(yōu)勢，轉化為第一、第二課堂的教學優(yōu)勢：主持和參與科研項目的高水平教授、中青年教師、碩士研究生等是科研平臺的人才優(yōu)勢，強調實施教授年授課學時數不低于120學時、項目負責人至少承擔一門本科生專業(yè)課、青年教師指導學生參加興趣小組和學科競賽、碩士研究生承擔助教等一系列措施，對學生創(chuàng)新能力的培養(yǎng)起到了積極作用。
通過上述舉措，先后建設了陜西省實驗教學示范中心――“計算機與微電子學實驗教學中心”和“電工電子實驗教學中心”、陜西省人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新實驗區(qū)――“電子信息工程應用型人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新實驗區(qū)”和“集成電路設計與集成系統(tǒng)工程應用型人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新實驗區(qū)”。
（三）“科研提高”師資隊伍水平
集成電路設計的工程性要求教師必須具備豐富的實踐經驗，而科研正是彌補經驗“短板”的有效途徑。在具體實踐中采取的“科研提高”師資水平的措施主要有：
1.劃撥科研經費資助青年教師攻讀碩士、博士：為了培養(yǎng)青年教師，形成人才梯隊，一線青年教師先后有6人都是在科研項目專門審批劃撥的經費資助下攻讀博士、碩士，畢業(yè)后先后承擔了陜西省自然科學基金項目、教育部重點項目、陜西省教育廳專項項目等10余項;多名青年教師指導本科生、研究生參加學科競賽，先后獲得大學生電子設計競賽陜西省一等獎第一名和全國二等獎多次、研究生電子設計競賽西北賽區(qū)特等獎兩次、全國二等獎和三等獎各一次以及全國優(yōu)秀指導教師獎。
2.人才引進注重科研方向、優(yōu)勢互補：在師資隊伍建設中，注重科研經歷、工程能力、國際背景，如引進的美籍全職教授有Nvidia、貝爾實驗室、猶他大學等國際知名企業(yè)、科研院所長達29年的開發(fā)經歷，并被聘為陜西省“百人計劃”特聘專家。
（四）“科研啟發(fā)”應用型人才培養(yǎng)
通過科研融入教學，對啟發(fā)學生潛力、培養(yǎng)學生工程應用能力起到了積極作用;同時選拔興趣濃厚者作為科研助手參與項目研發(fā)，由高水平教授直接指導，這些學生有多名進入Intel、MTK、華為、中興等知名企業(yè)，擔任開發(fā)經理、技術骨干等關鍵崗位，或考取知名高校的研究生，并迅速成長為導師科研團隊中的骨干成員。
總之，科研成果分模塊進課堂，豐富了教學內容;前沿技術進教案，拓寬了學生視野;科研設備向教學資源轉化，改善了教學條件;堅持高水平教授為本科生授課，保障了教學中心地位;總結科研和工程經驗，更新了教學內容，出版了系列教材，提高了學生工程實踐能力，形成了科研促進教學的良好局面。
三、教研統(tǒng)一的思考
盡管在多年的教學科研實踐中摸索了一些“教研統(tǒng)一”的方式方法，但終究不是機制，無法形成長效。而“教師的薪水、晉升，最終是依據其科研成果，而不是其教學績效，大學制訂的教師學術獎勵體系中幾乎看不到教學的影子”[3]，“教學和科研的統(tǒng)一正在隨著科研的興盛及二者之間激勵機制的不平衡而受到破壞，科研正在越來越遠離教學，甚至是毫不相干”。[4]那么，如何讓教師發(fā)揮主觀能動性，積極投身教研統(tǒng)一的探索？又如何讓學生積極投身運用專業(yè)知識解決實際問題的實踐，為學生實踐能力培養(yǎng)與提高形成合力呢？
（一）倡導研究性教學
大學師資管理模式、績效考核方式決定著大學教師的工作方式、工作效率和工作效果[5]，畢竟對多數人而言，指揮棒在哪里，工作的方向就在哪里。因此對工程實踐性強的專業(yè)，可從教學的要求上倡導研究性教學，從績效考核上拉近、拉平教學與科研獎勵，不僅讓只灌輸書本知識的現象得到改觀，也讓學術水平高的教師有意愿對學生傾囊相授。
同時，一個高效的科研團隊必然也是一個優(yōu)勢互補的水平梯隊，而一個專業(yè)的教學也是理論與實踐、抽象與具體、構想與實現的結合。因此，可從校級層面上制訂科研團隊對專業(yè)教學的工作目標，再由科研團隊細分任務與計劃，并分解科研項目，組織教學活動，做到教師人盡其才，學生人盡其用，這樣既可以調動教師積極性，又可以發(fā)揮學生能動性。
（二）強調教學中心地位
從教師角度看，教學過程中應著重關注學生的學習過程，以教學為中心，以學生為主體，以教師為主導，以學習為主線。在基礎課、專業(yè)基礎課的支持下，專業(yè)課教學可以按“問題驅動、案例驅動、項目驅動、前沿驅動”的節(jié)奏循序漸進，逐步提升。教學方式方法的改革將在一定程度上促進“教研統(tǒng)一”的踐行。
（三）發(fā)揮學生科研潛力
從學生角度看，專業(yè)知識的掌握程度，除了卷面成績外，還可以有多種表現形式，如：1.參加教師科研項目，獨立運用專業(yè)知識或在教師指導下多方查閱、調研，完成相關模塊的設計，并撰寫小論文或申請國家發(fā)明專利，或錄用或發(fā)表，或實審或授權;2.參加學科競賽，競賽題目可以從日常應用角度激發(fā)學生的靈感，也可是教師科研項目轉化，通過自由組隊，在省級及以上政府機構組織的裝試性競賽、國家級行業(yè)協(xié)會組織的裝試性競賽上獲獎等。對諸如此類情形，從學校學院角度給以獎勵、鼓勵，也將在一定程度上促進“教研統(tǒng)一”的踐行。
四、總結
本文結合集成電路設計專業(yè)工程實踐性強的特點，在長期的教學科研實踐中，探索出了一套“科研嵌入”理論教學內容、“科研反哺”實踐教學環(huán)境、“科研提高”師資隊伍建設和“科研啟發(fā)”應用型人才培養(yǎng)的教研統(tǒng)一方案;同時為了實現科研促進教學、提高人才培養(yǎng)的效果，從學校角度、教師角度和學生角度思考了倡導研究性教學、強調教學中心地位、發(fā)揮學生科研潛力的“教研統(tǒng)一”長效機制。
[ 注 釋 ]
[1] 梁林梅.國外關于本科教學與科研關系的探析[J].江蘇高教，2010（3）：67-60.
[2] 盧建軍.深化高教改革要抓好頂層設計[N].光明日報，2014-06-17.
[3] Serow R C.Research and teaching at a research university[J].Higher Education，2000（4）：449-463.
第8篇：集成電路設計的流程范文
集成電路是換代節(jié)奏快、技術含量高的產品。從當今國際市場格局來看，集成電路企業(yè)之間在知識產權主導權上斗爭激烈，重要集成電路產品全球產業(yè)組織呈現出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征，集成電路跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。有鑒于此，當前集成電路是中國的“短腿”產業(yè)。
(一)產品研究開發(fā)至關重要。
集成電路產品研發(fā)和換代周期較短。按照摩爾定律，集成芯片上所集成的電路數目，微處理器的性能，每隔一個周期就翻一番；可比單位貨幣所能購買到的電腦性能，每隔一個周期就翻兩番。為什么集成電路產品研發(fā)換代周期如此之短?因為芯片制造商要以最短時間，盡其所能，開發(fā)新技術，將技術標準更新換代，以實現產品性價比迅速優(yōu)化，并大規(guī)模鎖定消費者群體，乃至防止自身技術標準鎖定的消費者、使用者群體流失到競爭廠商那兒去。由此，集成電路制造商要生存和發(fā)展，必須從銷售收入之中，高比率地支出研發(fā)預算，建設研發(fā)隊伍，開展研發(fā)行動。研發(fā)主要目標在于，形成具有性價比優(yōu)勢的技術標準和產品規(guī)格。以全球優(yōu)勢芯片制造商英特爾為例，近幾年其研發(fā)支出占銷售收入的比重一直高達13-15％，而同期相對比，即使是研發(fā)強度較高的汽車和航空器產業(yè)，其優(yōu)勢跨國公司的研發(fā)支出占銷售收入的比重也都在5％上下。
(二)知識產權主導權上斗爭激烈。
研發(fā)投入和行動是為了獲取創(chuàng)新成果。集成電路廠商之間，在研發(fā)成果的認定、建設、保護方面，常年都是劍張弩拔，斗爭異常劇烈。首先，研發(fā)成果要及時在產品市場銷售地申請登記為專利、商標等知識產權；這種登記行動在步調上要早于國際市場開拓。再以英特爾公司為例，美國專利和商標局的數據顯示，近幾年來英特爾所獲該局授權專利數目一直排在前十位，2007年獲得授權數1865項，在授權巨頭中排第五。其次是技術標準的認定和推廣。一項技術標準的權益的表現就是一個技術專利群體。從全球個人和辦公用計算機市場整體格局看，英特爾和微軟擁有所謂w英特爾事實標準；為鞏固這一標準的壟斷地位和保持周邊技術標準的優(yōu)勢地位，英特爾可謂不遺余力。英特爾每隔一個季度，要在美國、中國、歐洲等世界主要大市場區(qū)，選擇商務中心城市，舉辦所謂英特爾信息技術峰會；峰會的一項重要工作就是推介英特爾的技術標準。近年推出的計算機技術標準涵蓋到系統(tǒng)總線、PC架構、多媒體網絡、無線通訊、數字家電等方面。三是知識產權的訴訟與反訴訟。作為PC機技術標準主導者，英特爾和微軟兩家公司幾乎每年都發(fā)生訴訟與反訴訟事件，訴訟涉及的核心問題是知識產權侵權和市場壟斷。近年來，就法院正式立案案件而言，英特爾的訴訟或反訴伙伴涉及美國Broadcom、超微、美國消費者群體、Transmeta、Intergraph、中國臺灣威盛、中國深圳東進等；至于從2005年開始，美國AMD公司訴訟英特爾更是表明，AMD公司要正面挑戰(zhàn)英特爾在PC機CPU芯片供應上占據多年的絕對壟斷地位。
(三)重要集成電路產品全球產業(yè)組織呈現出跨國公司(準)寡頭壟斷的特征。
集成電路廠商要做到大規(guī)模鎖定消費者群體，除在研發(fā)投入和節(jié)奏上要占優(yōu)勢和先機之外，還需要盡可能地將產品市場國際化。因為只有以高度國際化的市場為基礎，企業(yè)才能在產品生產和銷售上取得規(guī)模經濟優(yōu)勢，才能攤薄昂貴的研發(fā)成本。全球產品市場規(guī)模的擴張和研發(fā)強度的加大又是相輔相成的。于是，對集成電路等產業(yè)來說，若以全球市場為背景，我們會看到這樣一幅圖景：一旦某個企業(yè)在市場份額上初占優(yōu)勢，它在研究開發(fā)經費的投入，在技術標準的推出和擁有，在鎖定消費者步伐等方面，都會較長時間處于優(yōu)勢或領先的地位。全球市場份額也會朝向寡頭集中，直至另一個后起之秀再憑借某些條件，逐步突破原有優(yōu)勢企業(yè)的寡頭地位，并推動市場份額重組，乃至再次形成新的銷售市場朝向單寡頭或少數寡頭集中的格局特征。當前集成電路產品全球的銷售市場和產業(yè)組織格局充分說明這一點。據Gartner公司調查，2007年全球前十大公司占全球商業(yè)芯片銷售收入的53.1％。需注意，這僅是關于全部各類銷售收入的集中度數據。集成電路(芯片)是中間產品；對某一具體最終產品所使用某種具體芯片而言，往往由單個或為數不多的若干芯片制造商處于市場壟斷地位。例如，對個人和辦公用微型計算機最終產品來說，因所謂WINTEL事實技術標準對既定消費者群體的鎖定，至少在PC機的CPU芯片供應上，很多年來，英特爾公司實際上一直處于單寡頭壟斷地位。當然，近幾年這種單寡頭絕對壟斷地位也一定程度受到AMD公司的沖擊。至于其他具體種類芯片，也以單寡頭或少數寡頭壟斷供應居多。
(四)跨國公司銷售、制造、研局朝全球化方向發(fā)展。
2007年全球集成電路銷售收入最多的十家公司分別是英特爾，三星電子、東芝、德州儀器、意法半導體、英飛凌、現代半導體、瑞薩、恩智浦和日本電氣。十大巨頭均為跨國公司，均以全球市場為背景，進行制造、銷售、研發(fā)基地配置，以盡可能地取得行業(yè)競爭優(yōu)勢。以英特爾公司為例。英特爾在50個國家開設約300個分支機構，總公司對分支構架的控制主要采取控股、內部化方式，全球化布局戰(zhàn)略在銷售、制造、研發(fā)等方面都得到充分體現。
從銷售收入地域格局來看，銷售地域格局的多元化和新銷售地域增長點的形成是支撐英特爾銷售收入迅猛上升的主要因素。1997至2007年間，英特爾公司美洲銷售份額從44％0持續(xù)下降至20％；歐洲份額從27％持續(xù)下降至19％；亞洲份額從19％持續(xù)上升至51％。
從制造過程來看，英特爾在全球范圍整合生產體系，將高附加值部分(硅片生產與加工)留在美國，將制造設施放在以色列，將勞動密集型業(yè)務放在馬來西亞、愛爾蘭、菲律賓、巴巴多斯、中國和哥斯達黎加等地。隨著中國市場重要性上升，英特爾在建設原上海測試和封裝工廠的基礎上，先后于2004年、2007年再在中國成都、大連建設封裝測試和生產制造工廠。
從研局來看，在芯片設計和測試方面，美國、印度、以色列、中國等重要區(qū)域市場支點和人力資源豐富區(qū)是公司布局重點，其三大模塊化通信平臺、解決方案中心、研發(fā)中心分別布設在美國、中國和比利時。20世紀90年代以來，英特爾的全球架構整合行動一定程度影響和引領著其他芯片商。其中，一些公司對海外機構進行了重組。
(五)集成電路是中國的“短
腿”產業(yè)。
我國集成電路的設計和制造還處在起步發(fā)展階段，遠不具備強勢國際分工地位。這在多方面都有所體現。首先，集成電路是中國大額逆差產業(yè)。盡管近年我國貨物貿易實現巨額貿易順差，但順差、逆差產業(yè)的分化明顯。順差主要集中在紡織、家電等產業(yè)上，而集成電路、礦產、塑料等發(fā)生大額逆差。2005年和2006年集成電路是我國頭號逆差產品，其貿易逆差總額分別高達856億美元和676億美元，相當于當年全部貨物貿易順差的48.2％和66.4％。其次，我國各種專有權連年發(fā)生大額貿易逆差。2006年和2007年，通過國際收支反映出來的中國“專有權利使用費和特許費”貿易項逆差分別為64.3億美元和78.5億美元，分別相當于當年服務貿易國際收支逆差總額的72.8％和99.4％。如前闡述，集成電路產業(yè)要發(fā)展，需要以企業(yè)擁有強勢知識產權所有權為基礎，而專有權貿易項大額逆差實際上和集成電路設計產業(yè)處在幼稚期密切相關。還有，目前我國集成電路設計和制造企業(yè)的實際情況也說明了這一點。2007年中國地銷售收入排名第一的集成電路設計企業(yè)――華大集成電路設計集團有限公司銷售收入總額大致相當于同年英特爾銷售額的5％。在排名前幾位的芯片設計制造商中，業(yè)務種類主要集中在身份管理、消費結算、通信、MPi、多媒體等低端芯片上面。
二、中國本土企業(yè)的借鑒經驗
目前，在智能卡，固定和無線網絡、消費電子、家電所用芯片，以及PC機芯片等產品領域，我國已經有若干集成電路設計制造企業(yè)，自主品牌業(yè)務迅速增長。境內自主品牌企業(yè)的成長經歷初步表明，國內大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢，知識產權建設是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力，企業(yè)應該高度重視知識產權貿易糾紛應對，目前中國集成電路企業(yè)“走出去”尚不普遍。
(一)若干中低端集成電路設計企業(yè)迅速成長。
根據來自中國半導體行業(yè)協(xié)會的數據，中國內地集成電路設計產業(yè)銷售收入從2002年的21.6億元增長到2006年的186億元，年均增長71.3％。位居2007年銷售額前五位的企業(yè)分別是中國華大集成電路、深圳海思半導體、上海展訊通信、大唐微電子、珠海炬力集成電路。我國集成電路的本土“巨頭”的業(yè)務范圍主要集中在智能卡、多媒體、通信卡等低端業(yè)務上。同時，這些企業(yè)在成長早期的某個三至五年時間段，都發(fā)生過業(yè)務量迅猛增長。其中，珠海炬力2002-2005年間銷售收入年均增長高達950％；上海展訊通信2007年銷售收入相比上年增長了233.1％，中國華大集成電路2004-2006年銷售收入年均增長62.6％。
(二)境內大市場能夠為企業(yè)成長提供比較優(yōu)勢。
境內大市場對企業(yè)成長的重要作用的典型表現是：“第二代身份證項目”為中國華大、大唐微電子、上海華虹、清華同方微電子等企業(yè)成長提供了較大市場機遇。這里再以珠海炬力對市場的主動開發(fā)為例。從2001年開始，珠海炬力推出所謂“保姆式服務”。炬力在銷售芯片的同時，免費附送一套完整的MP3制造“操作手冊”，對芯片手工、規(guī)范、標準、制作和質量等做詳細說明。同時，只要買了炬力芯片，炬力服務支持人員會告訴你到哪里買合適的PBC板，到哪里買電容、電阻，成本是多少。客戶即便是外行，只要找?guī)讉€會焊接技術、能看懂圖紙的技術人員。然后再買模具回來，往上一扣就可以出貨?！氨Ｄ肥椒铡蔽舜罅恐行S商進入MP3市場，僅2005年，境內出現的MP3品牌就達600多個。由此，珠海炬力在中國本土成功巨量引爆MP3生產和消費能力。這種操作給矩力銷售收入帶來了井噴式增長。還有，珠海炬力后來深陷與美國芯片商SigmaTel公司的訴訟糾紛，對向美國出口受到限制，這時，正是面向境內和其他國家的銷售為珠海炬力提供了市場緩沖和財務支持。在后來與SigmaTel公司的較量中，珠海炬力要求國內司法機關執(zhí)行“訴前禁令”，而正是因為考慮到可能失去中國境內大市場，成為外方企業(yè)考慮和解的重要權衡因素，中國境內大市場成為斗爭籌碼之一。實際上，我們再從國際經貿理論提供的論證來看，不論是波特的國家比較優(yōu)勢論，還是戰(zhàn)略性貿易理論，或者是楊小凱等人新興古典貿易理論，境內大市場都是構建國際分工比較優(yōu)勢的重要支持因素之一。
(三)知識產權建設是企業(yè)可持續(xù)成長的推動力。
具備研究開發(fā)實力是啟動、占領和拓展市場的基礎，也是企業(yè)可持續(xù)成長的動力。所有快速成長的中國集成電路設計企業(yè)都表現出了這個特點，有的企業(yè)在技術標準建設上也取得了很大成績。
1 中國華大。2006年華大實現了新增知識產權45項，其中申報發(fā)明專利29項，軟件著作權登記8項，集成電路版圖登記8項。該公司自2003年開始進行WLAN芯片研發(fā)工作，成為無線局域網領域的“寬帶無線IP標準工作組”正式成員。此外，作為“WAPI產業(yè)聯盟”發(fā)起人單位之一，華大還積極參與到國家WLAN標準的制定。
2 深圳海思。海思掌握具有一定地位的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經成功開發(fā)出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。
3 上海展訊通信。展訊近百項發(fā)明專利獲得國內外正式授權，目前已形成一套核心技術的專利群。
4 大唐微電子。公司連續(xù)開發(fā)出一系列具有自主知識產權的技術與產品，目前，公司共向國家知識產權局申報專利90項。
5 珠海炬力。2003年以來，珠海炬力不斷加大自主知識產權技術的研發(fā)投入力度，并積極申請專利、布圖設計、軟件著作權、商標權等多種形態(tài)知識產權，專利申請量和獲得授權的數量實現了迅速增長。
(四)知識產權貿易糾紛提供的教訓非常深刻。
在深圳海思尚未從華為拆分出來的時候，華為就在集成系統(tǒng)的軟硬件方面和國外廠商有過知識產權摩擦。至于從2005年年初至2007年6月，珠海炬力與美國老牌芯片商SigmaTel的知識產權糾紛所引發(fā)的摩擦影響之大、企業(yè)投入之巨、持續(xù)時間之長、社會關注之廣，在我國貿易糾紛歷史上極為罕見。這一知識產權貿易糾紛提供的教訓值得我國集成電路和高新技術企業(yè)長期引以為鑒。
1 集成電路企業(yè)全球市場份額大幅攀升必然引發(fā)知識產權貿易摩擦。2003年以前，SigmaTel曾經在全球MP3芯片市場中占據70％以上的份額。但是，正是由于集成電路產品的快速換代性和消費者群體鎖定性，隨著珠海炬力的崛起，SigmaTel的市場份額
不斷遭到炬力蠶食。2006年4月，SigrnaTel第一季度收入較上年同期下降67％，正是出于“生死存亡”的考慮，SigmaTel才選擇在珠海炬力成長的關鍵期，不遺余力地通過訴訟和其他途徑，試圖“阻擊”炬力市場領地的蔓延。
2 知識產權訴訟過程本身就會給競爭對手造成重大傷害。在訴訟其間，珠海炬力曾經遭遇對美國出口受到禁止、公司股價大跌、前后訴訟支出超過1000萬美元等考驗，如若公司沒能挺住，可能就倒在訴訟途中。
3 與訴訟對手和解，是雙方博弈的理性選擇。在整個訴訟和反訴過程中，珠海炬力經歷“遭訴應訴反訴拒絕和解在對方調整條件后和解”的互動角色變化。而對手Sigma7el則經歷“一定程度得手遭反訴提出和解遭到拒絕調整條件后和解”的角色變化。雙方的和解與英特爾、微軟、IBM、華為等公司與糾紛對手和解有類似之處，是實力較量之后的理性博弈和解。
4 企業(yè)的知識產權管理必須同步于產品國際市場開拓。2005年以前，珠海炬力的知識產權管理是滯后于國際市場開拓的，當然也談不上事前對可能陷入的訴訟做前瞻性準備。而正是回應訴訟強烈地推動了企業(yè)的知識產權管理。
(五)企業(yè)主動“走出去”尚不普遍。
目前就企業(yè)國際化而言，境內快速成長的企業(yè)均在自身設計產品出口方面取得了較大進展。其中，深圳海思、上海展訊、大唐微電子、珠海炬力等企業(yè)的海外銷售收入都在公司銷售總額中占有一定的比例。其中，2006年，深圳海思出口收入占銷售收入的69％，上海展訊占32.6％，大唐微電子占1.4％，珠海炬力占89％。不過，在海外分支機構建設方面，僅深圳海思、上海展迅通信初步取得進展。
三、中國集成電路產業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領
集成電路之所以成為中國的短腿產業(yè)，有其內在原因。集成電路企業(yè)的啟動需要有較先進的技術和較強勁的資本實力作為基礎；也需要國內居民普遍的收入達到一定水平，以支撐電腦、手機、消費電子、高端家電等購買閥值相對較高的產品形成市場規(guī)模。至于某些中高端芯片產品發(fā)展，國內企業(yè)還處于成長初期，會面臨外方強勢跨國公司全面壟斷市場的壓力。全面考慮這些情況，作為“短腿”的中國集成電路產業(yè)的發(fā)展歷程必定是一個不斷在技術和市場上構建優(yōu)勢，并突出外方強勢企業(yè)重圍的過程。
(一)積極拓展產品種類，提升產品檔次。
我國現有集成電路企業(yè)，現有的集成電路關聯企業(yè)，如計算機、家電、消費電子、工程服務等產業(yè)領域廠商，應該在企業(yè)原有的技術和財務實力的基礎上，通過開發(fā)創(chuàng)新技術、建設技術標準和拓展產品市場，逐步拓寬和提升我國能夠設計、開發(fā)、制造的集成電路產品種類，乃至實現我國設計的自主品牌集成電路產品，逐漸延伸到手機、計算機用CPU等高端芯片產品領域，并逐漸結束我國在高端集成電路領域的空白狀態(tài)。
(二)企業(yè)主動開發(fā)境內大市場。
隨著我國居民收入水平不斷增長，我國消費購買閥值增大，對像集成電路這種高技術產業(yè)的突圍成長而言，境內大市場的孵化、支持、緩沖等作用將表現得越來越明顯。不過，境內大市場的這種作用需要企業(yè)主動去發(fā)現、開發(fā)和利用。因此，在中國內地企業(yè)提升集成電路產品檔次、培育民族品牌產品、建設自主技術標準體系的過程中，應該借鑒珠海炬力、中國華大等企業(yè)的經驗，創(chuàng)造性地拿出市場開發(fā)方案，通過生產和消費兩方面的促進，激發(fā)我國的集成電路市場容量潛力，并實現企業(yè)快速成長。
(三)加強技術標準建設，占領知識產權制高點。
境內集成電路企業(yè)和集成電路產業(yè)關聯企業(yè)，應以某些技術單點的創(chuàng)新成就為基礎，加強產品價值鏈上下游環(huán)節(jié)技術創(chuàng)新和專利開發(fā)，以點帶面，逐步形成本國自主知識產權技術標準集群。企業(yè)和政府共同努力，將謀求事實國際標準與國際標準認定結合起來，大力推進技術標準國際化。企業(yè)應積極建設產業(yè)聯盟，集中同行技術實力，削弱國際同行競爭性標準影響力，促進自主產權技術標準建設。政府則應完善技術標準國內管理。同時，積極參加技術標準國際組織和論壇，推動技術標準國際合作機制改革。
(四)企業(yè)盡快“走出去”，培育形成民族自主品牌跨國公司。
隨著我國自主品牌集成電路產品國際市場份額的增大，隨著產品品種逐漸延伸到電子產品CPU等核心環(huán)節(jié)或高端領域，我國企業(yè)與外國跨國公司的直面競爭將在所難免。因此，從指導思想上，在集成電路企業(yè)的成長過程中，一定要盡快“走出去”，要以本行業(yè)世界一流跨國公司為標桿，構建全球性與區(qū)域性恰當結合的研發(fā)、生產、銷售網絡。另外，與集成電路關聯的計算機制造、電信服務、工程服務企業(yè)，也都應該盡快成長為自主品牌跨國公司，并和集成電路跨國公司成長形成呼應、配合和相互促進的關系。
(五)政府和社會將集成電路產業(yè)作為戰(zhàn)略產業(yè)予以扶持和資助。
集成電路產業(yè)具有以下特征：研發(fā)和資本需求強度較高，廠商靜態(tài)動態(tài)規(guī)模經濟效應明顯，本國廠商和產業(yè)成長面臨外方強勢競爭對手，這些特征非常符合戰(zhàn)略性貿易理論所闡述的戰(zhàn)略性產業(yè)的特征。因此，政府應將該產業(yè)作為戰(zhàn)略扶持產業(yè)。具體地說，政府應該選擇集成電路(潛在)優(yōu)勢企業(yè)，運用研發(fā)資助、財稅優(yōu)惠、優(yōu)惠性融資、出口補貼、“走出去”資助，外方優(yōu)惠政策爭取等措施，積極推動本國戰(zhàn)略產業(yè)廠商提高國際市場份額。此外，政府還應和科研機構、其他社會各界一道，面向集成電路產業(yè)，加大基礎科學研究力度，加強與科技項目、知識產權、人才培養(yǎng)相關的配套公共管理和服務。
(六)政府統(tǒng)籌建設境內外大市場，加強國際經貿合作關系。
首先要加強境內外關聯產品消費設施和流通市場的建設。在國內，特別是在廣大農村地區(qū)宜采取財政支出、優(yōu)惠信貸等方式；在境外，主要面向發(fā)展中經濟貿易伙伴，以政府發(fā)展援助、企業(yè)公益行動、貿易能力援助等方式，支持或幫助有線無線網絡、電力等基礎設施建設，改善PC、手機、家電等關聯產品流通市場，提升貿易伙伴的貿易能力。其次要策略地開展國際經貿關系合作。積極面向在集成電路產業(yè)上和我國不存在競爭關系的經濟體，通過FTA/RTA和其他經貿協(xié)議，形成(準)共同產品市場關系。第三要優(yōu)化企業(yè)對外投資環(huán)境。加強國際投資協(xié)定合作和雙邊協(xié)商，破除中國企業(yè)境外投資進入障礙。
(七)加強知識產權貿易摩擦的防范和應對。
第9篇：集成電路設計的流程范文
關鍵詞： 電子科學與技術 培養(yǎng)目標 課程體系建設
1.引言
常州工學院立足于常州，服務于長三角地區(qū)，該地區(qū)是國內電子行業(yè)和產業(yè)的發(fā)達地區(qū)之一，對電子類人才的需求量非常大。隨著該地區(qū)經濟發(fā)展和產業(yè)結構升級，社會對人才的需求逐步呈現出多樣化和高層次化的要求。面對新形勢的發(fā)展需要，培養(yǎng)適應社會經濟發(fā)展和行業(yè)技術升級要求的應用型本科人才成為當務之急。電子科學與技術專業(yè)的人才培養(yǎng)需要符合口徑寬、適應性強、基礎扎實、發(fā)展?jié)摿Υ蟮纫?，因此課程體系的建設十分重要。
2.人才培養(yǎng)目標
培養(yǎng)方案和培養(yǎng)目標的制定要充分考慮相關高校、社會的需求，以及學校與專業(yè)的具體情況等各方面因素，并以行業(yè)技術進步、企事業(yè)單位需求和畢業(yè)生的反饋為參考依據。
通過對電子科學與技術專業(yè)的調研，以社會需求為導向，確定理論基礎實、口徑寬、實踐能力強、知識結構合理的全面培養(yǎng)模式和培養(yǎng)目標，以綜合素質培養(yǎng)和工程技術應用能力培養(yǎng)為主線，統(tǒng)籌編排課程體系，充分考慮和遵循學生的認知規(guī)律，以學生為主體，制定一套切實可行的、適合應用型本科人才的電子科學與技術專業(yè)培養(yǎng)方案和人才培養(yǎng)目標，以適應市場對電子工程技術人才的需求，提高學生的實踐和創(chuàng)新能力，從而增強學生的就業(yè)競爭力。
電子科學與技術專業(yè)的人才培養(yǎng)目標為：適應信息產業(yè)化的發(fā)展需要，培養(yǎng)具有良好思想道德素質和科學文化素質的應用型本科人才，使學生具有扎實的基礎知識和專業(yè)知識，具備設計、制造與生產實踐能力，具有不斷學習進步與更新知識的能力，能夠及時跟蹤并掌握新理論和新技術，在電子電路與系統(tǒng)、電子材料與元器件、半導體工藝等領域從事分析、設計、制造與測試等工作。為了實現以上人才培養(yǎng)目標，在培養(yǎng)計劃的制訂尤其是課程體系建設方面提出了更高要求。
3.課程體系建設
為了實現培養(yǎng)計劃和人才培養(yǎng)目標，電子科學與技術專業(yè)的課程體系建設主要包括以下內容。
（1）課程體系模塊化、層次化的應用能力培養(yǎng)體系。
課程體系以應用能力培養(yǎng)為核心，分為學校級、學院級和系部級三個層次。學校級通識課程模塊層次教授電子科學與技術專業(yè)的基礎知識，主要包括基本數學能力、英語能力、物理能力、計算機能力及思想道德法律等基本知識。構建以電氣學院專業(yè)基礎課程模塊層次為電類一級學科為基礎的知識結構培養(yǎng)體系，學院基礎的培養(yǎng)為知識面的拓寬打下良好基礎。系部級的電子科學與技術專業(yè)課程培養(yǎng)為畢業(yè)生的就業(yè)和繼續(xù)深造提供專業(yè)技術知識。分級課程建設體系造就了畢業(yè)生基礎知識扎實、理論知識雄厚、專業(yè)技術知識豐富、動手能力強等特點。
（2）理論與實際應用相結合的專業(yè)課程建設。
專業(yè)課程體系分為理論基礎課程和實際應用課程兩個層面，除了必備的工程數學與物理知識外，在專業(yè)知識方面，逐步建立電子材料、制造工藝、電子器件、基本單元電路、宏單元、子系統(tǒng)及系統(tǒng)的課程體系，打通自頂向下和自底向上的知識培養(yǎng)通路。以半導體物理和器件物理核心的課程體系構成了微電子學與固體電子學的理論基礎，為制造工藝和電路設計提供知識的基本結構。以信號與系統(tǒng)、電路設計與測試的核心課程體系作為電路的理論基礎，為電路方面能力的培養(yǎng)形成電子系統(tǒng)的知識基本結構。知識結構的分層次化、理論與實際相結合的培養(yǎng)體系覆蓋了整個電子科學與技術專業(yè)的知識能力點，全方位培養(yǎng)畢業(yè)生的理論基礎與工程實踐能力，重點培養(yǎng)從系統(tǒng)角度審視具體電子技術的能力。
（3）以微電子技術為主干的專業(yè)課程體系。
電子科學與技術專業(yè)的知識以微電子技術為核心，可以劃分為兩大體系：第一是半導體材料、器件和制造工藝；第二是集成電路設計與測試。在半導體材料、器件和制造工藝上，除了傳統(tǒng)與新型集成電路方面的應用，還與相關新型電光源、光伏材料與器件、光電材料與器件在知識結構上具有互通性。均以半導體材料為核心，引申到其他半導體材料與器件，在理論與實際應用和制造工藝上具有相似性。集成電路設計與測試涵蓋了微電子和光電子技術的電路與測試方面的內容，在電路方面，新型電光源的器件、核心芯片、驅動電路等，光伏器件與電路、光電子電路與信號檢測，與標準集成電路設計與應用具有共同性。在測試方面，涵蓋了電學測試與可靠性測試，完整地建立了功能測試與性能測試的基本概念。電子科學與技術專業(yè)的另一個特色是在設計與應用電子系統(tǒng)時，具備其他專業(yè)所不具備的電路工藝與器件的底層知識，從而在電子系統(tǒng)的設計與分析中具備更強的理解能力。
（4）全方位的課程實踐能力培養(yǎng)體系。
電子科學與技術專業(yè)的課程體系以理論與實踐相結合為設置理念，在課內實驗、課內實踐、獨立授課實驗、課程設計、科研實踐、實習及畢業(yè)設計等方面全方位構建實驗實踐體系，重點培養(yǎng)畢業(yè)生的動手能力和實踐能力。除了電氣學院的實驗中心和實驗室外，電子科學與技術專業(yè)有兩個專業(yè)實驗室：集成電路設計實驗室和集成電路測試實驗室。為教學、科研提供全方位的服務。集成電路設計實驗室主要提供學生在系統(tǒng)設計、電路設計、器件與工藝實驗等方面的專用軟件。集成電路測試實驗室主要提供電路測試、半導體材料、半導體器件、半導體工藝等各方面的實驗。在電子技術的材料、器件、電路設計、制造、測試等流程方面提供全方位服務。在實驗室開放上，實驗室開放給所有教師與學生使用，鼓勵學生進入實驗室參與教師的科研與參與畢業(yè)設計。
（5）教學與科研結合，校企結合的工程技術能力培養(yǎng)體系。
電子科學與技術專業(yè)的教師承擔了多項縱向與橫向項目，系部鼓勵教師與學生一起參與科研項目，為學生實驗實踐能力的培養(yǎng)提供良好的實驗實踐平臺和科研平臺，從而從項目角度提供給學生實訓機會。在校企產學研聯盟方面，電子科學與技術專業(yè)緊密聯系常州和周邊地區(qū)的企業(yè)，如銀河電子、天合光能、常州普美、常州歐智等多家企業(yè)，形成校企聯盟。參考卓越計劃的實施，電子科學與技術專業(yè)經常邀請外校和企業(yè)專家對學生開展前沿性科學講座與培訓，為畢業(yè)生的能力培養(yǎng)和就業(yè)提供指導。
4.實踐的效果
通過培養(yǎng)方案與人才培養(yǎng)目標的制定，重點進行電子科學與技術專業(yè)的課程體系建設，并通過多年教學與科研實踐，進行以下方面的實踐，取得了良好效果。
（1）完善電子科學與技術專業(yè)的課程體系，建立材料、器件、工藝、電路、測試和系統(tǒng)的能力點分布。
（2）從社會需求角度和人才知識結構出發(fā)，逐步對課程體系進行調整，增強課程體系之間的內在聯系，減少或刪除部分實用性不強的課程，增設社會急需的專業(yè)課程。
（3）強調應用能力培養(yǎng)，強化理論知識教學，增加實踐教學環(huán)節(jié)，增強學生的實踐應用能力，培養(yǎng)學生綜合應用電子科學與技術專業(yè)知識的能力。
（4）探索開設提高學生動手能力和操作能力的集中性實踐環(huán)節(jié)和創(chuàng)新環(huán)節(jié)，探討校企結合培養(yǎng)人才的新模式。
根據對本校歷屆電子科學與技術專業(yè)本科畢業(yè)生的跟蹤調查，九成以上的畢業(yè)生去向為長三角地區(qū)，平均每年有20%的畢業(yè)生進入國內知名高校讀研繼續(xù)深造，其余進入各企事業(yè)單位。通過對接收畢業(yè)生的各高校、企事業(yè)單位，以及畢業(yè)生進行的調查和反饋，本校電子科學與技術專業(yè)的課程體系建設能夠培養(yǎng)學生扎實的理論知識和熟練的實踐能力，有利于學生做好職業(yè)生涯規(guī)劃，能夠促進畢業(yè)生快速進入新領域和崗位，用人單位滿意度高。
5.結語
通過幾年對電子科學與技術專業(yè)課程體系的建設與實踐，基礎課、專業(yè)基礎課和專業(yè)課的設置逐步得到了發(fā)展和優(yōu)化，梳理清楚了本專業(yè)各方面能力的培養(yǎng)，知識點和能力點的分布更系統(tǒng)化和體系化，并通過實踐進行了驗證和完善，為畢業(yè)生的就業(yè)和進一步深造打下了堅實的基礎。
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