集成電路設(shè)計(jì)前景精選(九篇)

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第1篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到如今已有50年之久，但這一產(chǎn)業(yè)仍然顯得生機(jī)勃勃。邁入21世紀(jì)后，集成電路在無線通訊、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用更是日新月異，以集成電路需求量最大的手機(jī)與PC市場(chǎng)為例，新興市場(chǎng)手機(jī)需求所占的全球份額已超過60％，在PC方面亦接近50％，而這一趨勢(shì)在今后會(huì)越來越明顯。全球約有63億人口，高端市場(chǎng)占8億人，新興市場(chǎng)占15億人，發(fā)展中市場(chǎng)占40億人。不同市場(chǎng)里電子產(chǎn)品的需求特性、價(jià)格有所區(qū)別，對(duì)性價(jià)比及功能的要求也大為不同，這些均給集成電路的下一步成長(zhǎng)帶來了機(jī)會(huì)。

從另外一個(gè)角度來分析，也能發(fā)現(xiàn)集成電路的前景非常廣闊。2007年，美國(guó)人均使用集成電路金額是250美元，而中國(guó)、印度等新興市場(chǎng)則只有20美元。當(dāng)中、印市場(chǎng)人均使用集成電路的金額達(dá)到美國(guó)的一半時(shí)，這一產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)6－7倍的增長(zhǎng)，可見新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力十分巨大。

據(jù)了解，2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)740億美元，占全球市場(chǎng)29％。事實(shí)上，在這740億美元中，有超過三分之二的市場(chǎng)是在國(guó)內(nèi)制成電子產(chǎn)品，再出口到歐美、日本等國(guó)而獲得的，但這一部分電子產(chǎn)品的內(nèi)核――芯片，事實(shí)上是在國(guó)外終端市場(chǎng)上消耗掉了。如果想做進(jìn)口替代，短期內(nèi)恐難有著力點(diǎn)。比較可行的戰(zhàn)略是促成國(guó)際集成電路大公司在國(guó)內(nèi)設(shè)廠，就近供應(yīng)與服務(wù)中國(guó)龐大的電子產(chǎn)業(yè)鏈，可提升整體產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本，但一味盯著這三分之二的芯片市場(chǎng)而大蓋晶圓代工廠恐怕不是長(zhǎng)久之策。而另外三分之一的集成電路是制成電子產(chǎn)品應(yīng)用于中國(guó)的內(nèi)需市場(chǎng)。

現(xiàn)在，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)(包括集成電路產(chǎn)業(yè))正迎來飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)，但促使產(chǎn)業(yè)壯大的首要條件是建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，建立能在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)與世界品牌爭(zhēng)勝的本錢，然后才能去爭(zhēng)奪全球市場(chǎng)。中國(guó)電子產(chǎn)品若要在本地市場(chǎng)與全球品牌競(jìng)爭(zhēng)，必須推出具有特色的電子產(chǎn)品。電子產(chǎn)品的特色一般是通過工業(yè)設(shè)計(jì)(美觀、時(shí)尚、人體工學(xué))與功能設(shè)計(jì)(功能完備，高度整合)展現(xiàn)出來。集成電路是功能設(shè)計(jì)的體現(xiàn)，而集成電路設(shè)計(jì)是集成電路的核心。過去幾年最具特色的熱賣電子產(chǎn)品如蘋果iPod、任天堂Wii等等，集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意是其贏得市場(chǎng)的關(guān)鍵之一，其重要性就可想而知。

獨(dú)特的設(shè)計(jì)可以帶來有特色、有價(jià)值的差異，從而真正地建立起自己的品牌。建立如“索尼”、“三星”等世界級(jí)的電子企業(yè)，集成電路設(shè)計(jì)是關(guān)鍵因素之一，其重要性遠(yuǎn)大于進(jìn)口芯片替代。

為什么中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)可以做起來?首先，中國(guó)擁有足夠的人才，擁有集成電路設(shè)計(jì)所必需的創(chuàng)新思維和能力；其次，它貼近全世界最大的內(nèi)需市場(chǎng)和電子產(chǎn)品制造中心，集成電路設(shè)計(jì)者對(duì)消費(fèi)者的需求能夠快速反應(yīng)，集成電路設(shè)計(jì)制造完成后就近運(yùn)抵整機(jī)廠，提升產(chǎn)業(yè)鏈效率，降低成本。

第2篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

【關(guān)鍵詞】新專業(yè) 市場(chǎng) 可行性 分析 需求

【中圖分類號(hào)】U472 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】A 【文章編號(hào)】2095-3089（2012）04-0117-01

一、開設(shè)新專業(yè)的指導(dǎo)思想

在職業(yè)院校開設(shè)新的專業(yè)，應(yīng)以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以社會(huì)需求為準(zhǔn)則，充分發(fā)揮地方資源優(yōu)勢(shì)和人才培養(yǎng)優(yōu)勢(shì)。積極地探尋市場(chǎng)、發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)，把供需鏈條緊緊連在一起。在北京市同層次院校的專業(yè)中，做到人無我有，人有我強(qiáng)，人強(qiáng)我特，形成品牌，形成特色。專業(yè)設(shè)置逐步從“條件驅(qū)動(dòng)”型向“發(fā)展需求驅(qū)動(dòng)”型轉(zhuǎn)變，即根據(jù)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展需求確定專業(yè)設(shè)置。從強(qiáng)調(diào)我能做什么，能培養(yǎng)什么樣的人才，轉(zhuǎn)變?yōu)閺?qiáng)調(diào)需要我做什么，需要培養(yǎng)什么樣的人才。本著以上指導(dǎo)思想，現(xiàn)提出開設(shè)微電子技術(shù)與器件專業(yè)的一些方案設(shè)想。

二、市場(chǎng)需求分析

微電子技術(shù)與器件專業(yè)，其就業(yè)導(dǎo)向涵蓋了集成電路和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。根據(jù)首都“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，集成電路、TFT?鄄LCD、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)、數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)和智能交通及汽車電子產(chǎn)業(yè)等7個(gè)產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。其中集成電路排在了第一位，半導(dǎo)體照明材料排在了第六位。早在2000年，北京市委、市政府就首次向全球宣布：北京將建設(shè)中國(guó)北方微電子產(chǎn)業(yè)基地。從那時(shí)到現(xiàn)在，北京集成電路產(chǎn)業(yè)走過了蓬勃興起的10年，初步建立起了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及裝備材料互動(dòng)協(xié)調(diào)發(fā)展的良好格局，確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

以2010年為例，該年北京集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)銷售收入245億元，比2009年增長(zhǎng)了31%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模是2000年的20倍左右，占全國(guó)的17%。在北京市，電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售收入排名位居全市工業(yè)第一，占全市工業(yè)23%，而集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的銷售就占了近四分之一。

目前，北京有各類集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)約80多家，年總銷售收入約90億元，占全國(guó)的1/4。集成電路制造企業(yè)3-4（大型）家，實(shí)現(xiàn)總銷售收入約60億元，約占全國(guó)14%。集成電路封裝測(cè)試企業(yè)2-3家（大型），實(shí)現(xiàn)總銷售收入約90億元，約占全國(guó)15%。集成電路裝備制造企業(yè)3-4家（大型），實(shí)現(xiàn)銷售20多億元，多項(xiàng)裝備在全國(guó)處于領(lǐng)先地位。另外，還建有生產(chǎn)集成電路關(guān)鍵原料的硅材料科研、生產(chǎn)基地。

當(dāng)前，北京集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來跨越式發(fā)展的新機(jī)遇。國(guó)務(wù)院2011年4號(hào)文為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供優(yōu)越的外部環(huán)境。相信要不了多久北京就會(huì)建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

政府的大力支持，堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，廣闊的發(fā)展前景，優(yōu)惠的國(guó)家政策，可以說集成電路產(chǎn)業(yè)在北京具有得天獨(dú)厚的條件。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然伴隨著人才的巨大需求，雖然集成電路產(chǎn)業(yè)是知識(shí)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，但它同樣需要大量應(yīng)用型技術(shù)人才。比如集成電路設(shè)計(jì)，需要大量的程序錄入和輔助支持技術(shù)人員；集成電路制造，需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員；集成電路封裝測(cè)試，同樣需要大量的高科技設(shè)備儀器操作員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢驗(yàn)員和設(shè)備維護(hù)技術(shù)人員。另外，半導(dǎo)體硅材料及單晶硅片的生產(chǎn)等，都需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才。

三、可行性分析

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)具有非常好的條件并且可行，其理由主要有以下幾個(gè)方面：

1.我院在中專學(xué)校升高職院校之前，南校區(qū)就有這個(gè)專業(yè)。因此，在師資力量、教學(xué)資源、實(shí)訓(xùn)資源、招生分配等方面都有一定的基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)，設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)可以說是駕輕就熟。

2.該專業(yè)的設(shè)置符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，契合北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，因此，獲得上級(jí)單位批準(zhǔn)的幾率大。

3.在北京“十一五”電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中，7個(gè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，集成電路產(chǎn)業(yè)排第一，半導(dǎo)體照明材料產(chǎn)業(yè)排第六，因此，設(shè)置該專業(yè)可獲得國(guó)家和北京市資金的大力支持。

4.分配就業(yè)前景良好，正如市場(chǎng)需求分析中所提到的，集成電路產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)占到了四分之一左右，而且，今后將跨越式發(fā)展，必然需要大量的應(yīng)用型技術(shù)人才，因此，該專業(yè)畢業(yè)學(xué)生的就業(yè)前景良好。

四、困難及解決途徑

在我院設(shè)置微電子技術(shù)與器件專業(yè)也會(huì)遇到一些困難，仔細(xì)分析有以下幾個(gè)方面：

1.生源問題。微電子技術(shù)與器件這一名稱，屬于比較新的科技名詞，一般人在日常生活中很少接觸，理解起來有一定困難，不知道這一專業(yè)到底學(xué)什么，畢業(yè)后干什么。因此，會(huì)出現(xiàn)專業(yè)招生困難，或招不到相對(duì)高素質(zhì)的學(xué)生。

解決辦法：一是改專業(yè)名稱，起一個(gè)即通俗易懂，又能代表專業(yè)含義的名稱，這有一定困難。二是加強(qiáng)宣傳，在招生時(shí)，宣傳材料、現(xiàn)場(chǎng)解說、視頻資料等全方位進(jìn)行，使考生了解北京市的產(chǎn)業(yè)政策和就業(yè)前景，提高對(duì)該專業(yè)的認(rèn)知度。

2.實(shí)訓(xùn)問題。微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)比較困難，我們知道現(xiàn)在強(qiáng)調(diào)實(shí)訓(xùn)模擬真實(shí)場(chǎng)景，而集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的工序非常多，每一道工序的設(shè)備儀器都非常昂貴，動(dòng)則幾百萬(wàn)，建立校內(nèi)實(shí)訓(xùn)基地，場(chǎng)地和資金都是問題。

解決辦法：一是計(jì)算機(jī)模擬，現(xiàn)在多媒體教學(xué)設(shè)備完善，各種模擬軟件很多，通過購(gòu)買和教師制作等方式來模擬實(shí)際工藝，替代昂貴的真實(shí)設(shè)備儀表。二是下廠實(shí)訓(xùn)，校企合作辦學(xué)是學(xué)院發(fā)展的方向，我院有良好的基礎(chǔ)和得天獨(dú)厚的條件，北京分布著眾多的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試企業(yè)可供我們選擇實(shí)習(xí)參觀，而且，我院已經(jīng)和許多這方面的企業(yè)簽有校外實(shí)訓(xùn)基地協(xié)議，如中國(guó)電子集團(tuán)微電子所，北京飛宇微電子科技有限公司，中國(guó)科學(xué)院微電子所，燕東微電子有限公司等。我院應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢(shì)，解決微電子技術(shù)與器件專業(yè)的實(shí)訓(xùn)問題。

參考文獻(xiàn):

[1]尹建華，李志偉 半導(dǎo)體硅材料基礎(chǔ)，北京.化學(xué)工業(yè)出版社，2012

第3篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

關(guān)鍵詞：電子科學(xué)與技術(shù)；課程建設(shè)；實(shí)踐創(chuàng)新能力

中圖分類號(hào)：G642.0 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A 文章編號(hào)：1674-9324（2017）25-0103-02

電子科學(xué)與技術(shù)作為信息技術(shù)發(fā)展的基石，伴隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、數(shù)字技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體技術(shù)和W絡(luò)技術(shù)的出現(xiàn)得到了迅猛的發(fā)展，從初期的小規(guī)模集成電路（SSI）發(fā)展到今天的巨大規(guī)模集成電路（GSI），成為使人類社會(huì)進(jìn)入了信息化時(shí)代的先導(dǎo)技術(shù)。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)扶植的學(xué)科，本專業(yè)作為信息領(lǐng)域的核心學(xué)科，培養(yǎng)國(guó)家急需的電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)高級(jí)人才。

在新的歷史條件下，開展電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)的改革與實(shí)踐研究是非常必要的，這對(duì)于培養(yǎng)出具有知識(shí)、能力、素質(zhì)協(xié)調(diào)發(fā)展的微電子技術(shù)應(yīng)用型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才具有重要的指導(dǎo)意義和戰(zhàn)略意義。本文依據(jù)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)本科生課程建設(shè)的實(shí)際情況，詳細(xì)分析了本專業(yè)在課程建設(shè)過程中存在的問題，提出了關(guān)于電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)的幾點(diǎn)改革方案，并進(jìn)行了一定的探索性實(shí)踐。

一、目前課程建設(shè)中存在的一些問題

1.在課程設(shè)置方面，與行業(yè)發(fā)展結(jié)合不緊密，缺乏專業(yè)特色和課程群的建設(shè)，課程之間缺少有效地銜接，難以滿足當(dāng)前人才培養(yǎng)的需求。本專業(yè)的課程設(shè)置應(yīng)當(dāng)以培養(yǎng)具有扎實(shí)的微電子技術(shù)領(lǐng)域理論基礎(chǔ)和工程實(shí)踐能力，能從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和集成電路工藝制造以及相關(guān)電子信息技術(shù)應(yīng)用工作的高級(jí)工程技術(shù)人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才為培養(yǎng)目標(biāo)來進(jìn)行課程建設(shè)。

2.在創(chuàng)新實(shí)踐教學(xué)方面，存在重理論教學(xué)和課堂教學(xué)，缺乏必要的實(shí)踐環(huán)節(jié)，尤其是創(chuàng)新實(shí)踐環(huán)節(jié)的教學(xué)，相關(guān)實(shí)踐和實(shí)驗(yàn)教學(xué)手段和教學(xué)方法過于單一，僅在教師課堂教學(xué)講授范例和實(shí)驗(yàn)過程的基礎(chǔ)上，指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行課程實(shí)驗(yàn)，學(xué)生按照課程實(shí)驗(yàn)手冊(cè)上的具體步驟逐一進(jìn)行操作，完成課程所要求的實(shí)驗(yàn)。單一的實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教學(xué)方式難以提升學(xué)生的創(chuàng)新實(shí)踐和動(dòng)手能力，更難以實(shí)現(xiàn)對(duì)所學(xué)知識(shí)的實(shí)踐和靈活運(yùn)用，難以滿足當(dāng)前強(qiáng)調(diào)以實(shí)踐為主，培養(yǎng)實(shí)踐型創(chuàng)新人才的要求。

二、課程建設(shè)改革的目的與任務(wù)

結(jié)合集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)以及電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)總體就業(yè)前景和對(duì)人才的需求結(jié)構(gòu)。根據(jù)我國(guó)電子科學(xué)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展需求，通過對(duì)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的課程建設(shè)進(jìn)行改革，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)工程實(shí)訓(xùn)與創(chuàng)新實(shí)踐，在課程教學(xué)中體現(xiàn)“激發(fā)興趣、夯實(shí)基礎(chǔ)、引導(dǎo)創(chuàng)新、全面培養(yǎng)”的教學(xué)方針。重新規(guī)劃專業(yè)培養(yǎng)方案和課程設(shè)置，以集成電路工藝與設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，設(shè)置課程群，構(gòu)建新的科學(xué)的課程體系，突出特色，強(qiáng)化能力培養(yǎng)。

三、課程建設(shè)改革的具體內(nèi)容

人才培養(yǎng)目標(biāo)以厚基礎(chǔ)、寬口徑、重實(shí)踐、偏工程為宗旨，培養(yǎng)具有扎實(shí)的微電子技術(shù)領(lǐng)域理論基礎(chǔ)和工程實(shí)踐能力，能從事超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件和集成電路工藝制造以及相關(guān)電子信息技術(shù)應(yīng)用工作的高級(jí)工程技術(shù)人才和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才。以大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造和工藝、電子器件和半導(dǎo)體材料、光電子技術(shù)應(yīng)用等方面為專業(yè)特色進(jìn)行課程建設(shè)改革，具體的改革內(nèi)容如下。

1.課程設(shè)置。首先，根據(jù)本專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)要求按需設(shè)課，明確設(shè)課目的，并注意專業(yè)通識(shí)課、專業(yè)基礎(chǔ)課、專業(yè)限選課和專業(yè)任選課之間的銜接與學(xué)時(shí)比例，加強(qiáng)集成電路設(shè)計(jì)與集成電路工藝方面的課程設(shè)置，突出微電子技術(shù)方向的特色，明確專業(yè)的發(fā)展目標(biāo)和方向，將相關(guān)課程設(shè)置為課程群，通過相關(guān)課程的有效銜接，突出能力培養(yǎng)。其次，隨著電子科學(xué)與技術(shù)的不斷發(fā)展，注重本專業(yè)課程設(shè)置的不斷更新和調(diào)整。

2.教學(xué)方式。首先，加強(qiáng)對(duì)青年教師的培養(yǎng)和訓(xùn)練，注重講課、實(shí)驗(yàn)、考試及課下各個(gè)環(huán)節(jié)的相互結(jié)合，即課堂與課下相結(jié)合，講課與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合，平時(shí)與考試相結(jié)合。其次，講課中注重講解和啟發(fā)相結(jié)合，板書和多媒體相結(jié)合；實(shí)驗(yàn)中注重方法和原理相結(jié)合，知識(shí)和能力相結(jié)合；考試中注重面上與重點(diǎn)相結(jié)合，概念與計(jì)算相結(jié)合，開卷與閉卷相結(jié)合，重點(diǎn)開展課程的網(wǎng)絡(luò)化建設(shè)，將相關(guān)實(shí)驗(yàn)課程的教學(xué)錄像上網(wǎng)，通過網(wǎng)絡(luò)教學(xué)加強(qiáng)學(xué)生的實(shí)驗(yàn)實(shí)踐能力培養(yǎng)和提高。第三，注重雙語(yǔ)課程的開設(shè)與優(yōu)秀經(jīng)典教材的使用相結(jié)合，雙語(yǔ)課程與國(guó)際該課程接軌。

四、結(jié)語(yǔ)

科學(xué)與技術(shù)專業(yè)課程建設(shè)應(yīng)當(dāng)圍繞電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)應(yīng)用型人才的培養(yǎng)和專業(yè)特色，通過制訂適用集成電路人才培養(yǎng)目標(biāo)的培養(yǎng)方案、課程設(shè)置、實(shí)驗(yàn)體系和教學(xué)計(jì)劃，突出集成電路工藝與設(shè)計(jì)實(shí)踐環(huán)節(jié)，進(jìn)而有效地提高實(shí)驗(yàn)和實(shí)踐教學(xué)質(zhì)量，為培養(yǎng)具有實(shí)踐創(chuàng)新能力的科技創(chuàng)新型人才奠定了基礎(chǔ)。

參考文獻(xiàn)：

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Reform and Exploration of Course Construction of Electronic Science and Technology

CHEN Li-ying

（School of Electronics and Information Engineering，Tianjin Polytechnic University，Tianjin 300387，China）

第4篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

目前，我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景良好，通過該專業(yè)技術(shù)與其他學(xué)科相互融合，促進(jìn)了新興學(xué)科的誕生，其中主要有生物芯片、微機(jī)械以及集成電路等技術(shù)。微電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過自主創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)以及重點(diǎn)建設(shè)的階段后，其規(guī)模與技術(shù)水平得到了顯著的提升，同時(shí)我國(guó)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用的重視程度較高，并在我國(guó)一線城市建立了相關(guān)的設(shè)計(jì)中心，此時(shí)高校則以不同形式進(jìn)行積極的參與。本文主要圍繞微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)及實(shí)踐展開了討論。

1創(chuàng)建微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室的必要性及重要性

社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要前提就是先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)水平，而新時(shí)代進(jìn)步的關(guān)鍵則是高素質(zhì)的復(fù)合型人才，這一觀點(diǎn)是微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心原則。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)對(duì)人才的需求量不斷上升，預(yù)計(jì)在未來的10年中，該行業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的需求量可達(dá)10萬(wàn)-25萬(wàn)，同時(shí)芯片制造行業(yè)對(duì)工藝技術(shù)型人才的需求量可達(dá)10萬(wàn)[1]。我國(guó)加強(qiáng)推行素質(zhì)教育，并在對(duì)教育改革提出了更新的要求，主要體現(xiàn)在改革教學(xué)內(nèi)容、教學(xué)機(jī)制以及實(shí)驗(yàn)教學(xué)等幾個(gè)方面，主要目的是提升課程內(nèi)容的實(shí)踐性，重點(diǎn)對(duì)學(xué)生掌握實(shí)操能力進(jìn)行培養(yǎng)。然而，一般高校內(nèi)的微電子專業(yè)主要都是其他專業(yè)轉(zhuǎn)型而來的，例如，半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體器件物理，現(xiàn)實(shí)條件未能滿足實(shí)驗(yàn)教學(xué)的實(shí)際需求。所以，大部分高校內(nèi)普遍存在著微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)較為落后的現(xiàn)象，對(duì)微電子技術(shù)專業(yè)人才的培養(yǎng)造成了不利因素。目前，微電子專業(yè)教學(xué)逐漸引起各校的關(guān)注，并采取了針對(duì)課程內(nèi)容及實(shí)驗(yàn)形式的改革措施，然而實(shí)際的教學(xué)內(nèi)容并未滿足技術(shù)發(fā)展的要求，其教學(xué)的效果相對(duì)于社會(huì)實(shí)際需求而言，還存在著較大的差距。所以，具備創(chuàng)新能力及高素質(zhì)的微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)是促進(jìn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的增強(qiáng)及微電子行業(yè)發(fā)展的重要舉措，而加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)教學(xué)并促進(jìn)學(xué)生實(shí)踐能力的提升，有效的提升了實(shí)踐環(huán)節(jié)的質(zhì)量，同時(shí)保證了微電子教學(xué)滿足該行業(yè)技術(shù)發(fā)展的要求。

2微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建過程、規(guī)劃與目標(biāo)

目前，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，建設(shè)微電子實(shí)驗(yàn)室的項(xiàng)目逐漸被各校重視。NJLG大學(xué)對(duì)微電子實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)已設(shè)定450萬(wàn)專項(xiàng)資金，現(xiàn)已完成集成電路設(shè)計(jì)EDA實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)，同時(shí)微電子器件、材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室也已建設(shè)完成。在開展大型集成電路設(shè)計(jì)的教學(xué)活動(dòng)中，可通過利用EDA實(shí)驗(yàn)室來完成教學(xué)任務(wù)，微電子器件、材料設(shè)備以及工藝參數(shù)的測(cè)試等實(shí)驗(yàn)則利用微電子綜合型實(shí)驗(yàn)室來進(jìn)行實(shí)驗(yàn)教學(xué)。同時(shí)對(duì)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、教學(xué)改革方案以及教學(xué)目標(biāo)進(jìn)行規(guī)劃時(shí)，其主要內(nèi)容應(yīng)符合該行業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求，設(shè)計(jì)內(nèi)容應(yīng)具備前瞻性，同時(shí)遵循實(shí)事求是的原則。因此，可將創(chuàng)建國(guó)內(nèi)先進(jìn)EDA實(shí)驗(yàn)室及微電子器件相關(guān)的綜合型實(shí)驗(yàn)室作為創(chuàng)建實(shí)驗(yàn)室的規(guī)劃內(nèi)容與目標(biāo)，從而形成完善的實(shí)驗(yàn)教學(xué)體系。該體系的不僅要符合微電子專業(yè)教學(xué)綱要的實(shí)際要求，同時(shí)還應(yīng)滿足微電子專業(yè)技術(shù)發(fā)展的要求，為微電子專業(yè)學(xué)生提供多功能的實(shí)驗(yàn)基地，加強(qiáng)實(shí)踐教學(xué)。

3微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)建的內(nèi)容

3.1微電子專業(yè)EDA實(shí)驗(yàn)室

EDA工具的種類較多，且價(jià)格差距較大。所以，NJLG大學(xué)在選擇時(shí)遵循高級(jí)、中級(jí)以及低級(jí)合理搭配的原則。EDA實(shí)驗(yàn)的建設(shè)主要分為兩個(gè)方面，硬件及網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的建設(shè)以及軟件的建設(shè)。根據(jù)NJLG大學(xué)內(nèi)該專業(yè)的學(xué)生情況及教學(xué)規(guī)模，為滿足實(shí)際教學(xué)需求實(shí)驗(yàn)室配備了圖形工作站、服務(wù)器（浪潮英信）各一臺(tái)，機(jī)共計(jì)110臺(tái)，同時(shí)還配備了相應(yīng)的投影機(jī)、數(shù)字示波器以及掃描儀等設(shè)備。實(shí)驗(yàn)室中，建設(shè)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)主要通過英信的服務(wù)器當(dāng)做服務(wù)器來完成，其中軟件服務(wù)器以及教師使用的指導(dǎo)教學(xué)機(jī)器都將通過的工作站來完成，學(xué)生則通過110臺(tái)的機(jī)來進(jìn)行學(xué)習(xí)[2]。與兩者間通過建立局域網(wǎng)的方式來實(shí)現(xiàn)教學(xué)指導(dǎo)，學(xué)生用機(jī)不僅可單獨(dú)的進(jìn)行軟件的安裝工作，同時(shí)終端訪問的也可通過學(xué)生用機(jī)進(jìn)行，并對(duì)的軟件進(jìn)行運(yùn)行操作。當(dāng)學(xué)生進(jìn)行實(shí)驗(yàn)操作時(shí)，可通過將系統(tǒng)在的工作站上進(jìn)行登錄且不需其他輔助軟件，充分的利用了本地的資源，對(duì)資源配置起到了優(yōu)化的作用。針對(duì)軟件的建設(shè)主要通過九天系統(tǒng)（ZeniEDAsystem）來完成，該系統(tǒng)不僅與實(shí)現(xiàn)很好的兼容，同時(shí)對(duì)大量的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換工作也非常便捷，模塊的類別主要分為兩種，即前端邏輯設(shè)計(jì)與后端物理設(shè)計(jì)，前者主要是包括了行為、功能驗(yàn)證模塊、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖的；后者主要包括了負(fù)責(zé)物理版圖設(shè)計(jì)的和針對(duì)版圖進(jìn)行驗(yàn)證的以及負(fù)責(zé)寄生參數(shù)的提取等模塊。同時(shí)實(shí)驗(yàn)室還引進(jìn)了生產(chǎn)的的相關(guān)軟件，主要為以及等。

3.2微電子器件材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室

微電子器件材料以及工藝的綜合型實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)具有一定的復(fù)雜性，其設(shè)備的價(jià)格較貴，在設(shè)備的選擇上可根據(jù)其使用的重要程度選取一些價(jià)格適中的設(shè)備。微電子綜合型實(shí)驗(yàn)室分別為硬件的建設(shè)和軟件的建設(shè)。在硬件過程中，針對(duì)工藝制備與器件的部分，實(shí)驗(yàn)室配備了用于半導(dǎo)體分析的儀器、探針臺(tái)、光刻機(jī)以及晶管圖示儀等設(shè)備，主要用于研究晶體管的性質(zhì)及其相關(guān)的氧化、測(cè)試實(shí)驗(yàn)。關(guān)于材料制備與參數(shù)測(cè)試的部分，實(shí)驗(yàn)室配備了光譜儀、顯微鏡管式爐、測(cè)試儀以及電化學(xué)薄膜制備的系統(tǒng)等，該設(shè)備主要用于方塊電阻、電阻率以及測(cè)試以及少子壽命的相關(guān)實(shí)驗(yàn)中[3]。實(shí)驗(yàn)室針對(duì)軟件的建設(shè)主要針對(duì)工藝制備配置了模擬軟件，該軟件被器件及工藝模擬領(lǐng)域廣泛使用，在進(jìn)行半導(dǎo)體工藝流程的模擬與仿真的過程中，該軟件具備準(zhǔn)確性高、速度快的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)針對(duì)新興或特殊的器件都較為適用。

4實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的管理及其實(shí)踐效果分析

4.1實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目管理

在微電子專業(yè)實(shí)驗(yàn)教學(xué)中，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目的科學(xué)管理是其重要的前提條件和依據(jù)。通過對(duì)實(shí)驗(yàn)室的特點(diǎn)進(jìn)行分析，實(shí)行了系主任及實(shí)驗(yàn)主任統(tǒng)一協(xié)調(diào)的教師責(zé)任制度。同時(shí)將實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容劃分為兩個(gè)實(shí)驗(yàn)板塊，依照實(shí)驗(yàn)內(nèi)容的分布情況組織四個(gè)小組分別對(duì)材料、器件、EDA以及工藝測(cè)試進(jìn)行管理，各組對(duì)其負(fù)責(zé)的項(xiàng)目進(jìn)行日常的設(shè)備維護(hù)及軟件的使用情況。落實(shí)責(zé)任的分工，在項(xiàng)目成立初期，安裝設(shè)備并進(jìn)行調(diào)試工作，同時(shí)針對(duì)設(shè)備的使用制定詳細(xì)的操作明細(xì)，并將實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)的流程及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的相關(guān)明細(xì)進(jìn)行整理[4]。

4.2實(shí)踐效果分析

微電子實(shí)驗(yàn)室的建立為學(xué)生提供了更好的學(xué)習(xí)環(huán)境，實(shí)驗(yàn)室的利用已經(jīng)深入到各個(gè)教學(xué)階段以及畢業(yè)設(shè)計(jì)當(dāng)中，提升了主動(dòng)學(xué)習(xí)的積極性同時(shí)激發(fā)了學(xué)生學(xué)習(xí)的興趣，使學(xué)生的創(chuàng)新、實(shí)踐能力得到了良好的培養(yǎng)，增強(qiáng)了學(xué)生對(duì)該專業(yè)學(xué)習(xí)的信心。通過在校期間針對(duì)該專業(yè)的實(shí)驗(yàn)操作，學(xué)生對(duì)集成電路設(shè)計(jì)及微電子器件的模擬及仿真等相關(guān)知識(shí)有了基礎(chǔ)的掌握，為學(xué)生步入社會(huì)、進(jìn)入企業(yè)能夠更快的適應(yīng)崗位、熟練掌握操作技巧奠定了基礎(chǔ)，對(duì)學(xué)生保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)具有積極作用。

5結(jié)語(yǔ)

綜上所述，加強(qiáng)微電子實(shí)驗(yàn)室建設(shè)對(duì)培養(yǎng)學(xué)生創(chuàng)新能力及實(shí)踐能力具有積極作用，并在開展微電子教學(xué)活動(dòng)中取得了良好的效果。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的要求也不斷發(fā)生變化，實(shí)驗(yàn)室建設(shè)中仍需要不斷的對(duì)經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行總結(jié)，對(duì)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目的不足進(jìn)行及時(shí)改進(jìn)，才能符合該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求。

參考文獻(xiàn)

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第5篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

企業(yè)簡(jiǎn)介

福州瑞芯微電子有限公司系國(guó)家認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，專業(yè)從事數(shù)字音視頻、移動(dòng)多媒體SoC芯片設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品主要用于個(gè)人移動(dòng)信息終端MID、平板電腦、手機(jī)、電子書、信息機(jī)和PMP等。2006年至2008年，連續(xù)三年獲得由信息產(chǎn)業(yè)部頒發(fā)的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最高榮譽(yù)“中國(guó)芯”評(píng)選的最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。2009年獲“中國(guó)芯”評(píng)選的最佳設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)。

芯片概述

瑞芯RK2818方案采用了ARM(微處理器)+DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)+GPU(圖形處理器)的芯片架構(gòu)，65納米生產(chǎn)工藝，支持流行的Android 2.1R2(Eclair)版本操作系統(tǒng)，并將在后期提供更新的2.2版本升級(jí)支持；RK2818方案選用DDRII內(nèi)存，可支持128MB-5 12MB容量，軟件運(yùn)行流暢度顯著提升，并支持24bitECC MLC閃存(2G-32GB容量)。瑞芯RK2818支持800×480，800×600，1024×600分辨率觸摸屏，支持YouTube與其它在線視頻、兼容720P高清播放，并支持HTML5視頻播放、高速網(wǎng)頁(yè)瀏覽與下載功能，滿足用戶對(duì)于Web2.0網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求；在擴(kuò)展方面，RK2818支持Wi-Fi／3G模塊(TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000IXEV-DO)，覆蓋各類無線網(wǎng)絡(luò)模式，同時(shí)兼容2.0OTG與1.1HOST，并支持拍照和攝像功能，適應(yīng)市場(chǎng)的差異化需要。

芯片封裝形式：BGA 324pin

生產(chǎn)工藝：65納米生產(chǎn)工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

架構(gòu)：RK2818(ARM+DSP+GPU)660MHz：

操作系統(tǒng)：Android 2.1R2(Eclair)；

GMAP：支持(google)；

GOOGLE MARKET：支持(google)；

IM(Gtalk)：支持(google)

Gmail：支持(google)

瀏覽：支持高速瀏覽器上網(wǎng)和下載功能；

3G：支持內(nèi)置和外置3G模塊(TD,WCDMA，EVDO)；

在線視頻：支持土豆，優(yōu)酷的視頻在線播放，支持HTML5視頻播放，如live.省略；

全系列音頻格式：包括MP3／WMA／APE／FLAC／AAC／OGG／AC3／WAV；

視頻格式支持：Max.1280*720 MKV(H.264HP)AVI RM／RMVB FLV WMV9 MP4；

圖片格式支持：Max.8000x8000 JPEG BMPGIFPNG；

第三方軟件支持：QQ,MSN,IREAD,OFFICE，GAME等大量第三方軟件支持；

升級(jí)功能：支持工具及在線升級(jí)等；

支持wifi通話：可以借助第三方軟件，也可以自行構(gòu)建協(xié)議和服務(wù)器實(shí)現(xiàn)；

USB：兼容2.0 OTG與1.1HOST。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利3項(xiàng)

二、硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(北京)有限公司――超低功耗HDM 11.3發(fā)送芯片 ANX7150

企業(yè)簡(jiǎn)介

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體于2002年成立，公司研發(fā)中心位于北京中關(guān)村，目前擁有員工100余人，80％以上具有碩士以上學(xué)歷，研發(fā)工程師大多來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院等高等院校。硅谷數(shù)模成立至今，得到了海內(nèi)外諸多風(fēng)險(xiǎn)投資的支持，并以此為依托獲得了迅猛、巨大的發(fā)展速度。

硅谷數(shù)模主要為通信、PC、消費(fèi)電子類廠商，提供高速接口芯片，從而克服其原有系統(tǒng)在帶寬和成本上的瓶頸，極大限度地提高系統(tǒng)性能。迄今為止，硅谷數(shù)模的產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋面向數(shù)字電視等的高清多媒體接口HDMI，面向PC等設(shè)備的下一代顯示接口DisplayPort，面向背板及系統(tǒng)問的高速互聯(lián)的6.25Gbps SerDes，面向以太網(wǎng)的長(zhǎng)距離傳輸?shù)拈L(zhǎng)距離以太網(wǎng)PHY和IP解決方案。

芯片概述

硅谷數(shù)模半導(dǎo)體(Analogix Semiconductor)針對(duì)便攜式媒體設(shè)備推出超低功耗HDM11.3傳輸器芯片――ANX7150。ANX7150基于Analogix的CircuitDesign專利技術(shù)，將功耗降到了同類型芯片的10％以下，該芯片輸出480p的視頻時(shí)只有1roW，而在輸出720p／1080i的視頻時(shí)功耗也同樣僅為2mW。ANX7150將HDMI接口芯片的功耗大大降低，使HDMI接口得以運(yùn)用于便攜式電子產(chǎn)品中。

動(dòng)輒幾百毫瓦的功耗問題一直是便攜式產(chǎn)品在引用HDMI接口的主要技術(shù)瓶頸，該技術(shù)回收HDMI鏈路中一般會(huì)浪費(fèi)掉的電力，并重新利用，使得芯片無需從設(shè)備電池中吸取能量，不耗損電池壽命，延遲設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

芯片封裝形式：48 pin QFN,80 pin LQFP,81baliBGA

生產(chǎn)工藝：TSMC 0.18μm工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

NX7150在擁有極低的功耗和極強(qiáng)的兼容性的同時(shí)，支持HDM11.3和HDCP1.2標(biāo)準(zhǔn)，性能優(yōu)越足以支持便攜類電子的要求，其主要特性如下：

1.支持1080p，支持像素時(shí)鐘高達(dá)165Mpixel／s；

2.24位數(shù)字視頻輸入模式，支持24-bit RGB／YCbCr4：4：4，16／20／24-bit YCbCr 4：2：2，8／10／12-bitYC Mux(ITU.601and 656)等多種模式；

3.支持多種先進(jìn)的數(shù)字音頻，包括S／PDIF(PCM，Dolby Digital，DTS)，8聲道12S(DolbyDigital和DVD―Audio)，6聲道1-bit音頻；

4.每鏈路7.5 Gbps帶寬

5.向后兼容DV11.1標(biāo)準(zhǔn)；

6.支持HDCP1.2內(nèi)容保護(hù)；

7.軟件可調(diào)的電源管理；

8.內(nèi)建的自測(cè)試功能；

9.可編程的信號(hào)輸出幅度調(diào)節(jié)和預(yù)加重功能：

10.支持1.8V和3.3V電壓；

11.封裝規(guī)格為：48-pin QFN(6*6mm)，80-pinTQFP(14*14mm)，和81-pin BGA(4.2*4.2mm)：

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

曾榮獲第四屆(2009年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

三、北京君正集成電路有限公司――應(yīng)用處理器JZ4760

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京君正集成電路股份有限公司于2005年在北京市中關(guān)村科技園區(qū)成立，自成立以來始終致力于國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新CPU技術(shù)和處理器芯片的研制和產(chǎn)業(yè)化，目前已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的32位嵌入式處理器芯片及其相關(guān)解決方案提供商。2009年，君正被中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)最具成長(zhǎng)性集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”；同年，JZ4740獲得第四屆“中國(guó)芯”最佳

市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。

北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對(duì)手持應(yīng)用和移動(dòng)多媒體應(yīng)用，北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨(dú)特的32位XBurst CPU技術(shù)。XBurst的主頻、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。在同樣工藝下，XBurst主頻是同類產(chǎn)品的1.5倍，面積是同類產(chǎn)品的1／2，功耗是同類產(chǎn)品的1／4。

芯片概述

JZ4760是大陸本土首顆面向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的雙核CPU應(yīng)用處理器芯片，采用君正自主創(chuàng)新的XBurst雙核CPU微體系架構(gòu)，是國(guó)產(chǎn)CPU首次進(jìn)人智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域。JZ4760芯片CPU主頻達(dá)600MHz，支持720P高清解碼和圖形處理功能，與同類芯片相比具有最優(yōu)的性價(jià)比和最低的運(yùn)行功耗，支持Android、Linux、RTOS等操作系統(tǒng)，適用于智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)電視等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。

JZ4760憑借優(yōu)異的性價(jià)比和低功耗優(yōu)勢(shì)，自2010年4月樣片測(cè)試OK后，在Android智能手機(jī)、平板電腦、電子書等領(lǐng)域均有國(guó)內(nèi)頂級(jí)客戶選用JZ4760芯片開案。其中，上海展英通采用JZ4760芯片設(shè)計(jì)的智能手機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段，這是全球首款采用國(guó)內(nèi)AP芯片量產(chǎn)的Android智能手機(jī)，領(lǐng)先于MTK、瑞芯微、海思等國(guó)內(nèi)處理器廠商的進(jìn)度。

在芯片推出僅2個(gè)多月的時(shí)間里，JZ4760智能手機(jī)方案和平板電腦方案相繼量產(chǎn)，JZ4760芯片出貨量超過6萬(wàn)顆，銷售收入達(dá)到365.9萬(wàn)元。面對(duì)國(guó)內(nèi)AP市場(chǎng)每年超過一百億元的市場(chǎng)空間，JZ4760市場(chǎng)前景廣闊。

對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來說，產(chǎn)業(yè)化瓶頸已經(jīng)打破，但應(yīng)用領(lǐng)域基本集中在PMP、教育電子、指紋識(shí)別等細(xì)分市場(chǎng)并獲得市場(chǎng)領(lǐng)先地位。如果國(guó)產(chǎn)CPU能夠成功進(jìn)入智能手機(jī)、平板電腦等主流市場(chǎng)，將是國(guó)產(chǎn)CPU繼產(chǎn)業(yè)化成功后的又一重大突破。JZ4760芯片在移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備的成功將是實(shí)現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵。

芯片封裝形式：BGA345

生產(chǎn)工藝：0.13um

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

JZ4760是一款高性能、高集成度、超低功耗的應(yīng)用處理器芯片，內(nèi)置強(qiáng)大的多媒體處理器、圖形處理器和GPS基帶接收器，支持DDR2 SDRAM和24位ECC校驗(yàn)，超低功耗，適用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS導(dǎo)航儀等移動(dòng)設(shè)備。

JZ4760基于君正創(chuàng)新的XBurst雙核CPU微體系架構(gòu)，CPU主頻達(dá)到600MHz，支持多媒體指令集XBurst SIMD2，內(nèi)置高效靈活的視頻引擎支持多格式高清解碼，H.264、ReM、MPEG4解碼能力可達(dá)720P分辨率。內(nèi)置音頻CODEC和TV Encoder，集成了豐富的通用外設(shè)接口，同時(shí)集成多個(gè)SPI、SDIO接口用于功能擴(kuò)展。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利2項(xiàng)

四、盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司――高端以太網(wǎng)交換芯片CTC6048－Humber

企業(yè)簡(jiǎn)介

盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司是由有多年高端芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)留學(xué)生，以及來自華為、中興等國(guó)內(nèi)外知名公司的市場(chǎng)、管理和工程人員共同創(chuàng)辦一家高科技創(chuàng)新型企業(yè)。2005年1月成立，注冊(cè)資本988.9萬(wàn)美元。主要從事“自主IP／以太網(wǎng)路由交換核心芯片組及定制化系統(tǒng)解決方案的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)。

經(jīng)過近五年的技術(shù)積累，盛科在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)處于中國(guó)領(lǐng)先，世界先進(jìn)水平，擁有自主世界級(jí)競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)。到目前為止，盛科已成功開發(fā)3款具有國(guó)際先進(jìn)水平的核心芯片，和3個(gè)系列成熟的定制化解決方案。

芯片概述

CTC-6048(Humber)是盛科自主研發(fā)的，具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)核心路由交換芯片。該芯片性能和功能達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，也是國(guó)內(nèi)唯一的高性能以太網(wǎng)核心芯片。

該芯片是一款綠色節(jié)能的高性能、支持多業(yè)務(wù)(語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、視頻)融合、功能強(qiáng)大的IP包處理芯片。采用65nm工藝，工作主頻575MHz，CPU接口位寬32位，數(shù)據(jù)位寬達(dá)到256比特，內(nèi)部交換容量達(dá)到100Gbps。芯片內(nèi)部包含多個(gè)MAC接口、數(shù)據(jù)入口處理引擎(IPE)、數(shù)據(jù)出口處理引擎(EPE)、報(bào)文數(shù)據(jù)通路控制(BSR)及交換網(wǎng)接口，網(wǎng)絡(luò)側(cè)提供48個(gè)10／100／1000M以太網(wǎng)接口或8個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口，上聯(lián)口提供16根高速SerDes，可以與交換矩陣互聯(lián)，或提供4個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口。每條SerDes功耗小于100毫瓦，設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝均達(dá)到國(guó)際一流水平。

芯片提供了二層，三層，MPLS，城域以太網(wǎng)等多種先進(jìn)的協(xié)議和技術(shù)。可廣泛應(yīng)用于城域以太網(wǎng)，PTN，三網(wǎng)融合，無線回傳，工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。

芯片封裝形式：FC-PBGA1520

生產(chǎn)工藝：65nm工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

強(qiáng)大的處理能力

出色的交換能力

先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)

硬件集成多種先進(jìn)功能

完全支持IPv4和IPv6雙棧處理

強(qiáng)大的QoS功能

領(lǐng)先的以太網(wǎng)OAM&APS

豐富的安全功能

方便的統(tǒng)計(jì)功能

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利24項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。五、北京華大信安科技有限公司――基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京華大信安科技有限公司(簡(jiǎn)稱“華大信安”)成立于2005年3月，注冊(cè)資本為1670萬(wàn)元，公司的前身海南信安數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司(簡(jiǎn)稱“海南信安”)創(chuàng)建于2000年5月，是以橢圓曲線密碼(ECC)算法理論及應(yīng)用技術(shù)研究為主的信息安全企業(yè)。

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)如下：

信息安全芯片開發(fā)與銷售、信息安全I(xiàn)P核設(shè)計(jì)與銷售；

信息安全芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、信息安全應(yīng)用技術(shù)服務(wù)；

基于安全芯片的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)與市場(chǎng)推廣。

華大信安已經(jīng)成為信息安全領(lǐng)域中擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)密碼和算法核心技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，獲得了《高新技術(shù)企業(yè)批準(zhǔn)證書》和《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)定證書》。公司自成立至今一直是商用密碼生產(chǎn)定點(diǎn)企業(yè)和銷售許可企業(yè)，具有設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)和銷售商用密碼產(chǎn)品的合法資格。

芯片概述

ECC是一種主流的公鑰密碼算法，可以廣泛應(yīng)用于需要信息加密和認(rèn)證的各種領(lǐng)域中。由于ECC相對(duì)于目前主要應(yīng)用的公鑰密碼算法一RSA具有全方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)(更強(qiáng)的安全性、更高的實(shí)現(xiàn)效率、更省的實(shí)現(xiàn)代價(jià))，已經(jīng)被諸多國(guó)際和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)組織采納為下一代的公鑰密碼算法標(biāo)準(zhǔn)(IEEE P1363、ANSI X9、FIPS、ISO／IEC和IETF等)，逐步取代RSA的趨勢(shì)日趨明顯。

華大信安作為第一完成單位，參與了ECC國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)算法(sM2)的制定，為SM2算法貢獻(xiàn)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果。SM2將在我國(guó)電子

政務(wù)、電子商務(wù)、網(wǎng)絡(luò)銀行、數(shù)字電視條件接收系統(tǒng)(CAS)、數(shù)字版權(quán)保護(hù)(DRM)、可信計(jì)算、移動(dòng)通訊安全等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯片封裝形式：LQFP48、LQFP44、SOP24、SSOP20、模塊封裝

生產(chǎn)工藝：HJTC 0.18um PFLASH

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)密碼算法：SM1、SM2、SM3、SM4和SSF33。

產(chǎn)品執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)密碼算法：IEEE P1363、FIPS186-2、ANSI X9.62。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利5項(xiàng)；已獲取專利4項(xiàng)。六、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司――802.11n全集成射頻心芯片

HED09W06RN

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱華大電子)成立于2002年6月，其前身為中國(guó)大陸第一家集成電路設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)一中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心。2009年9月，華大電子成為香港上市公司中國(guó)電子集團(tuán)控股有限公司(00085.HKSE)的全資子公司。

華大電子是專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)銷售以及提供解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能卡以及無線通信領(lǐng)域。我們經(jīng)常使用的第二代居民身份證、社?？?、加油卡、電信卡、購(gòu)電卡、交通卡、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，無不嵌入華大電子的芯片產(chǎn)品。

型號(hào)：HED09W06RN

芯片概述

HED09W05SNA是一款高集成度，高性價(jià)比，支持802.11n 1T1R的WLAN網(wǎng)絡(luò)接口控制器，內(nèi)部集成了USB 2.0接口、PCI接口、MAC、BB、ADC、DAC，符合GB15629.11-2006、IEEE802.11a／b／g／e／i／n draft4.0／wapi 2.0標(biāo)準(zhǔn)。本款芯片采用雙總線結(jié)構(gòu)，分別用于寄存器控制和數(shù)據(jù)傳輸，有效提高芯片的性能，降低芯片的設(shè)計(jì)難度。

這款芯片集成了USB 2.0和PCI兩種主機(jī)接口，分別對(duì)應(yīng)LQFP-80和LQFP-144兩種封裝形式，能夠滿足客戶不同主機(jī)接口下的應(yīng)用要求。包括USB 2.0,PCI,Mini-PCI,Cardbus等。

HED09W05SNA作為可以支持802.11b/g／n的芯片，它支持DSSS(直接序列擴(kuò)頻)以及OFDM(正交頻分復(fù)用)調(diào)制方式，具備良好的數(shù)據(jù)解憂能力，支持多種不同的數(shù)據(jù)傳輸速率。支持normalguard interval和short guard intmval。最高的物理層速率為150Mbps。

HED09W05SNA在芯片安全方面，在b／g／n模式F，支持WEP64、WEP128、TKIP、CCMP、WAPI加密。對(duì)于11n物理層速率下的發(fā)送幀，采用WEP64、WEP128、TKIP方式的加密幀，不支持A-MPDU聚合。CCMP、WAPI兩種加密方式下數(shù)據(jù)傳輸性能和開放模式下傳輸性能基本相當(dāng)。

HED09W05SNA芯片具有機(jī)制，在USB接口下將PCI模塊節(jié)能，在PCI接口下將USB接口節(jié)能。在兩種主機(jī)接口下，都可以軟件控制本芯片進(jìn)行節(jié)能和控制片外RF進(jìn)行節(jié)能。其次還可以自適應(yīng)的根據(jù)工作模式進(jìn)行時(shí)鐘管理，以最大限度的節(jié)省站點(diǎn)系統(tǒng)的能耗。此外，它還支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)限定的省電模式：BSS中的PS-POLL節(jié)能機(jī)制，802.11eU-APSD節(jié)能機(jī)制，WiFi WMM-PS節(jié)能機(jī)制，從而使整個(gè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)低功耗。

HED09W05SNA芯片支持軟AP功能，可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)組建5個(gè)SSID網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)5個(gè)獨(dú)立AP的功能。支持建立多組播網(wǎng)絡(luò)功能?？梢詫?shí)現(xiàn)作為STA加入別的網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，自己又作為AP建立BSS網(wǎng)絡(luò)的功能。

HED09W05SNA支持PIN Code WPS方式，從而讓用戶采用“傻瓜式”式操作即可以實(shí)現(xiàn)加密的完全網(wǎng)絡(luò)，保證信息的安全性。

HED09W05SNA在USB接口形式下，其固件可以來自片內(nèi)ROM，也可以來自使用12C或者SPI訪問的片外EEPROM，提供的方式靈活，方便用戶做更為特殊的開發(fā)。來自12C或者SPI的固件加載支持CRC檢測(cè)，CRC檢測(cè)不通過將進(jìn)行最多3次的重復(fù)加載，保證了固件加載的可靠性。

本產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款支持802.11n標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品，占據(jù)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，在國(guó)際業(yè)界達(dá)到了中游產(chǎn)品水品，對(duì)Atheros、Marvell、Ralink等知名WLAN芯片提供上在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)構(gòu)成巨大競(jìng)爭(zhēng)。推進(jìn)了WAPI國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，加快了我國(guó)自主設(shè)計(jì)開發(fā)的WLAN核心芯片組的產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)自主的無線局域網(wǎng)產(chǎn)業(yè)順利發(fā)展。

芯片封裝形式：LQFP80

生產(chǎn)工藝：130nm

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

OFrequency range：2.4～2.5GHz(14通道)

PLL／VCO累積噪聲：0.5degree integration PN-(40dBc)

OPLIJVCO調(diào)整步長(zhǎng)：80Hz／step

OPLL／VCO switch時(shí)間：

Low Pass Filter：7～22MHz(支持40MHz模式)

RX/Tx EVM:RX < -33dB;TX < -28dB

@13dBm Balun output )

PA Power: > 13dBm @ 54Mbps

RX/TX　gain　control　range:RX:　100dB

-10dB - 90dB ) ;TX: 25dB ( -15dB - 10dB )

RF input range: -65dBm ～-5dBm@28dB SNR

NF: - 5 dB

RX BB output: Rx BB output:　Vrms> 300mV

Vpp: 848mV )

Tx BB input:Tx BB input:　Vrms> 100mV

Vpp: 283mV )

Crvstal tolerance : About +/- 2ppm

LO frequency stability: +/- 1KHz

Rx gain switch time : < 200ns

RXIN ( ADC common volt. ) :0.6V, 0.9V, 1.25Vthree mode

TXIN ( DAC common volt. ) :Support all cases( =0.7V bypass Mode )

Tx switch time : About 600ns

Power Consumption: 1RX - 70mA ( 126row );1TX～500mW

七、美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司――新型磁傳感器MMC214 MMC3140

企業(yè)簡(jiǎn)介

美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司是一家成立于1999年由海歸高端人才趙陽(yáng)博士創(chuàng)辦的企業(yè)，是全球首家將微電子系統(tǒng)和混合信號(hào)處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司，其電子微機(jī)電、微加工集成技術(shù)目前居全球領(lǐng)先水平。美新公司2007年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。

美新共有員工205人，其中研發(fā)人員46人，公司有博士5人，碩士15人。集中研發(fā)各類MEMS傳感器、應(yīng)用方案及系統(tǒng)解決方案；隨著物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)的興起，公司正在積極開發(fā)國(guó)際先進(jìn)的無線傳感網(wǎng)系統(tǒng)解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)在國(guó)內(nèi)的順利發(fā)展提供核心技術(shù)及器件。公司目前申請(qǐng)發(fā)明專利共59項(xiàng)，擁有發(fā)明專利22項(xiàng)、實(shí)用新型專利10項(xiàng)。

芯片概述

新型MEMS磁傳感器廣泛用于移動(dòng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品(如手機(jī))與汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等高端傳感器件。目前市場(chǎng)容量超過10億美元，普通磁傳感器由于存在體積大、功耗高、檢測(cè)分辨率低、第三軸磁性傳感靈敏度差等缺點(diǎn)已不能滿足高端市場(chǎng)需求。本項(xiàng)目采用MEMS技術(shù)和CMOS大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝，制備出體積小、重量輕、低成本、可批量生產(chǎn)的新型磁傳感器，可以和Ic實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，并能擴(kuò)展集成其它MEMS傳感器。公司開發(fā)的新型MEMS磁傳感器技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)于支持江蘇省整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及相應(yīng)汽車與消費(fèi)電子配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將起到積極作用。

隨著CMOS技術(shù)和MEMS技術(shù)的發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)為磁傳感器的小型化、微型化奠定了可靠的基礎(chǔ)。它實(shí)現(xiàn)了直接將磁傳感器件與CMOS電路集成到同一封裝體中，降低了器件成本，同時(shí)具有非接觸測(cè)量、高可靠、堅(jiān)固耐用、測(cè)量靈敏度高等特點(diǎn)，能夠完成許多常規(guī)尺寸磁傳感器不能完成任務(wù)，是磁傳感器件發(fā)展必然趨勢(shì)。

新型磁傳感器將消費(fèi)類電子和汽車電子作為目標(biāo)市場(chǎng)，技術(shù)發(fā)展方向?yàn)椋?/p>

1)采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS大規(guī)模制造工藝制備磁數(shù)?；旌闲盘?hào)處理電路，從而有效降低生產(chǎn)成本；

2)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)，有效降低芯片功耗和芯片尺寸，使其適用于各類低功耗要求的手持式設(shè)備；

3)開發(fā)設(shè)計(jì)與MEMS磁傳感器相匹配的嵌入軟件，采用軟件自動(dòng)校準(zhǔn)傳感器，同時(shí)可以動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償磁干擾引起的誤差，能夠更有效為用戶提供精確與便捷的應(yīng)用解決方案。

目前，僅有國(guó)外PNI、HoneyWell、Aichi等跨國(guó)大公司能夠生產(chǎn)新型MEMS磁傳感器，國(guó)內(nèi)還沒有一家廠家能生產(chǎn)出類似的磁傳感器。國(guó)外公司在磁傳感器方面已申請(qǐng)多項(xiàng)專利，形成對(duì)我國(guó)MEMS磁傳感器發(fā)展的專利壁壘。

美新公司開發(fā)的新型MEMS磁性傳感器，性能達(dá)到并部分超過國(guó)際先進(jìn)水平，打破了國(guó)際跨國(guó)大公司的技術(shù)壁壘，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。同時(shí)項(xiàng)目的實(shí)施將大大提高我國(guó)MEMS技術(shù)發(fā)展，增加電子信息產(chǎn)品國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

芯片封裝形式：采用柔性基板進(jìn)行z軸折彎封裝

生產(chǎn)工藝：塑封結(jié)構(gòu)

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

實(shí)現(xiàn)芯片低功耗設(shè)計(jì)，使MEMS磁傳感器的降低工作電流20％；

磁傳感器尺寸進(jìn)一步縮小為3mm×3mm×1.0mm；

開發(fā)出磁傳感器的新型校準(zhǔn)算法，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)校準(zhǔn)傳感器，動(dòng)態(tài)補(bǔ)償磁干擾引起的誤差。

實(shí)現(xiàn)磁傳感器和加速度計(jì)的在同一封裝內(nèi)系統(tǒng)集成；

設(shè)計(jì)出兩種傳感器集成系統(tǒng)的智能算法，提供系統(tǒng)模塊應(yīng)用軟件。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利15項(xiàng)；已獲取專利3項(xiàng)。

八、華芯半導(dǎo)體有限公司――2Gb大容量動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器芯片

企業(yè)簡(jiǎn)介

山東華芯半導(dǎo)體有限公司成立于2008年5月，注冊(cè)資本3億元，是山東省政府確定的集成電路龍頭企業(yè)。公司總部位于濟(jì)南，并設(shè)立西安華芯半導(dǎo)體有限公司(存儲(chǔ)器研發(fā)中心)，在硅谷、慕尼黑和香港設(shè)立合作研發(fā)中心。

2009年5月，華芯成功收購(gòu)德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)科技中國(guó)研發(fā)中心，跨越式擁有了世界先進(jìn)水平的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，獲得了先進(jìn)的軟硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)和高水平的分析測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，一舉成為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)企業(yè)。

公司擁有近百人的國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中外籍員工7人，歸國(guó)高層次人才8人，國(guó)內(nèi)知名院校碩士學(xué)位以上畢業(yè)生占85％。

芯片概述

華芯DRAM芯片是中國(guó)自主品牌的高端DRAM產(chǎn)品，在功耗與性能上有明顯優(yōu)勢(shì)。目前廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、高清電視、機(jī)頂盒、上網(wǎng)本、平板電腦(PAD)、移動(dòng)信息終端(MID)等產(chǎn)品。

華芯DRAM芯片采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的BWL(埋藏字線)技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)，在相同工藝水平下，可以提供更優(yōu)異的性能和更低的功耗。從晶圓到顆粒全面的品質(zhì)管控，通過嚴(yán)格的測(cè)試流程進(jìn)行篩選，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

芯片封裝形式：TFBGA60和TFBGA84

生產(chǎn)工藝：12英寸65nm掩埋字線工藝

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品完全滿足JEDEC DDR2標(biāo)準(zhǔn)

主要性能指標(biāo)：

芯片尺寸：9.668mm×10.384mm

芯片容量：2Gbid片

數(shù)據(jù)率：800Mhz-1066Mhz

標(biāo)稱工作電壓：1.8V，可選低電壓1.5V工作模式

靜態(tài)功耗均值5.0mA

最大動(dòng)態(tài)功耗均值125mA

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利5項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。

本產(chǎn)品獲獎(jiǎng)情況

(Ic CHINA)最佳優(yōu)秀展品獎(jiǎng)九、天津市晶奇微電子有限公司――視頻監(jiān)控用大動(dòng)態(tài)范圍低照度CMOS圖像

傳感器BG10365

企業(yè)簡(jiǎn)介

天津市晶奇微電子有限公司由留學(xué)歸國(guó)博士發(fā)起，致力于設(shè)計(jì)開發(fā)世界一流水準(zhǔn)和完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端CMOS圖像傳感器芯片和相應(yīng)相機(jī)產(chǎn)品，以安全監(jiān)控、機(jī)器視覺、數(shù)字醫(yī)療照相等中高端市場(chǎng)為主要目標(biāo)，打破日美公司對(duì)于國(guó)內(nèi)中高端圖像傳感器芯片市場(chǎng)的完全壟斷；依靠具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)計(jì)技術(shù)和不斷提升的生產(chǎn)工藝，開發(fā)出達(dá)到并超過CCD性能指標(biāo)的高品質(zhì)CMOS圖像傳感器，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)數(shù)字照相產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

自公司成立以來，已經(jīng)研發(fā)成功5款具有國(guó)內(nèi)一流水平的CMOS圖像傳感器芯片，其中兩款屬國(guó)內(nèi)創(chuàng)新，國(guó)際先進(jìn)。先后申請(qǐng)中國(guó)發(fā)明專利4項(xiàng)，已經(jīng)獲批一項(xiàng)；獲得集成電路設(shè)計(jì)布圖保護(hù)5項(xiàng)。先后承擔(dān)國(guó)家級(jí)、省部級(jí)科研項(xiàng)目多項(xiàng)。

芯片概述

BG10365是晶奇完全自主開發(fā)的視頻監(jiān)控用大動(dòng)態(tài)范圍低照度CMOS圖像傳感器。在動(dòng)態(tài)范圍、暗光特性以及噪聲控制方面采用了多項(xiàng)專利技術(shù)，使其達(dá)到了目前占據(jù)國(guó)內(nèi)監(jiān)控市場(chǎng)主流的Sony同類產(chǎn)品性能指標(biāo)，成本和售價(jià)明顯降低；同時(shí)通過開放功能接口，保證后端相機(jī)系統(tǒng)廠商具有獨(dú)立開發(fā)的可能。這對(duì)于打破進(jìn)口產(chǎn)品的技術(shù)壟斷和開發(fā)依賴具有重要意義。

與市場(chǎng)同類產(chǎn)品相比，BG10365具有的主要特點(diǎn)包括：

(1)全并行組合滾筒曝光方式，保證在獲得無

失真的運(yùn)動(dòng)圖像同時(shí)具有優(yōu)秀的暗光特性。通過采用世界首創(chuàng)的5T／4T像素兼容專利技術(shù)，對(duì)于運(yùn)動(dòng)物體的拍攝采用全并行曝光，而在黑暗環(huán)境下自動(dòng)切換到滾筒式曝光模式；使得BG10350同時(shí)可以適應(yīng)各類應(yīng)用場(chǎng)合；

(2)BG10365內(nèi)部采用了多項(xiàng)專利的噪聲消除技術(shù)，暗光特性優(yōu)異；

(3)高達(dá)120fps的拍攝幀頻組合全并行曝光使其可以用于機(jī)器視覺、汽車電子等方面的使用。

(4)豐富的接口控制保證相機(jī)開發(fā)商針對(duì)應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行圖像處理軟件軟件開發(fā)。

芯片封裝形式：CLCC／PLCC 48 Pin

生產(chǎn)工藝：0.18um CIS Process

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

1、D1分辨率720*576

2、高品質(zhì)0.18um CIS工藝

3、5T像素結(jié)構(gòu)，全并行曝光；

4、兼容4T工作模式，滾筒式曝光；

5、全分辨率最高幀頻120fps，子窗口采樣最高750fps；

6、彩色／黑白輸出；

7、全分辨率功耗

8、片上lo-bit ADC；數(shù)字／PAL／NTSC輸出；

9、寬動(dòng)態(tài)范圍控制；

10、兼容12C的SCCB控制接口。

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利4項(xiàng)；已獲取專利1項(xiàng)。

十、北京東方聯(lián)星科技有限公司――多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片OTragk-32

企業(yè)簡(jiǎn)介

北京東方聯(lián)星科技有限公司(簡(jiǎn)稱“東方聯(lián)星”)是注冊(cè)于北京市海淀區(qū)的高新技術(shù)企業(yè)，公司由具有多年美國(guó)硅谷公司工作經(jīng)驗(yàn)的歸國(guó)人員創(chuàng)辦，專業(yè)從事自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的衛(wèi)星導(dǎo)航核心技術(shù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

東方聯(lián)星植根我國(guó)自主衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，2008年即批量生產(chǎn)北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，引領(lǐng)了中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)界的進(jìn)步，我國(guó)自此擁有了衛(wèi)星導(dǎo)航最核心的技術(shù)。目前公司已批量生產(chǎn)的主要產(chǎn)品包括：北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、商性能北斗多模接收機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航與慣性導(dǎo)航組合導(dǎo)航系統(tǒng)、抗干擾衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航多星座模擬器、開發(fā)實(shí)驗(yàn)設(shè)備等6類40余款定型產(chǎn)品。各型產(chǎn)品已在我國(guó)航空、航天、航海、測(cè)量、通信、電力、氣象、車載、手機(jī)等領(lǐng)域上廣泛應(yīng)用。

北京東方聯(lián)星科技有限公司致力于高端北斗多模衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。我們以高新的技術(shù)，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)，完善的管理，努力為國(guó)內(nèi)外用戶提供更高性能的產(chǎn)品、更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

芯片概述

OTrack-32是國(guó)內(nèi)首款成熟商用的多模兼容高性能衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用高速信號(hào)處理引擎技術(shù)，滿足高性能應(yīng)用各項(xiàng)指標(biāo)要求，可同時(shí)接收北斗二號(hào)、GPS、GLONASS衛(wèi)星信號(hào)，實(shí)現(xiàn)多系統(tǒng)聯(lián)合導(dǎo)航精確定位、測(cè)速和授時(shí)。

OTrack-32芯片實(shí)現(xiàn)了當(dāng)今世界上最快速的1秒熱啟動(dòng)、35秒冷啟動(dòng)，穩(wěn)定的1秒重捕獲；高達(dá)每秒20次的真值定位；0.5米差分定位精度；5米單點(diǎn)定位精度；高性能架構(gòu)雙32通道；寬溫工作能力；高定位更新率；單一芯片內(nèi)集成了北斗二號(hào)、GPS、GLONASS三系統(tǒng)導(dǎo)航定位功能；高可靠、抗干擾；適應(yīng)惡劣環(huán)境，在嚴(yán)格的地面測(cè)試和多種載體動(dòng)態(tài)試驗(yàn)中表現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。

OTrack-32為東方聯(lián)星公司基于自主技術(shù)研發(fā)，具有完全獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，與國(guó)際同類型產(chǎn)品相比，用戶的使用安全和服務(wù)支持得到更強(qiáng)有力的保證。該芯片已大批量生產(chǎn)，解決了GNSS芯片的大規(guī)模供貨問題。在專業(yè)導(dǎo)航、測(cè)量、授時(shí)等專業(yè)導(dǎo)航領(lǐng)域受到用戶歡迎。

芯片封裝形式：QFNS8

生產(chǎn)工藝：0.18微米(μm)cMOS

主要功能和技術(shù)指標(biāo)

接收頻率：GPS L1／GLONASS L1／BD2 B1B2

通道數(shù)：并行32通道

重捕獲時(shí)間：

熱啟動(dòng)時(shí)間：1秒

溫啟動(dòng)時(shí)間：30秒

冷啟動(dòng)時(shí)間：35秒

單點(diǎn)定位精度：5米(CEP95)

差分定位精度：0.5米

測(cè)速精度：0.1米／秒

1PPS：±100納秒

定位更新率：1Hz、5Hz、10Hz、20Hz

供電：1.8VDC內(nèi)核，1.8～3.3VDCI／O

功耗：90毫瓦(50mA@1.8VDC)

尺寸：10.0×10.0×0.8毫米

重量：0.25克

工作溫度：－40℃-+85℃

行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

ICD-GPS-200C；BD-ICD-01-2.0

本產(chǎn)品所獲得的專利

已受理專利3項(xiàng)；已獲取專利2項(xiàng)。

第6篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

在工作人員的陪同下，我們來到了首鋼nec的小禮堂，進(jìn)行了簡(jiǎn)單的歡迎儀式后，由工作人員向我們講解了集成電路半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路技術(shù)與應(yīng)用前景和首鋼nec有限公司概況，其中先后具體介紹了器件的發(fā)展史、集成電路的發(fā)展史、半導(dǎo)體行業(yè)的特點(diǎn)、工藝流程、設(shè)計(jì)流程，以及sgnec的定位與相關(guān)生產(chǎn)規(guī)模等情況。

ic產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是其他高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，具有核心的作用，而且應(yīng)用廣泛，同時(shí)它也是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)，高產(chǎn)出、規(guī)?；?，具有戰(zhàn)略性地位的高科技產(chǎn)業(yè)，越來越重視高度分工與共贏協(xié)作的精神。近些年來，ic產(chǎn)業(yè)遵從摩爾定律高速發(fā)展，越來越多的國(guó)家都在鼓勵(lì)和扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在這種背景下，首鋼總公司和nec電子株式會(huì)社于1991年12月31日合資興建了首鋼日電電子有限公司（sgnec），從事大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的半導(dǎo)體企業(yè)，致力于半導(dǎo)體集成電路制造（包括完整的生產(chǎn)線――晶圓制造和ic封裝）和銷售的生產(chǎn)廠商，是首鋼新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。公司總投資580.5億日元，注冊(cè)資金207.5億日元，首鋼總公司和nec電子株式會(huì)社分別擁有49.7％和50.3％的股份。目前，sgnec的擴(kuò)散生產(chǎn)線工藝技術(shù)水平是6英寸、0.35um，生產(chǎn)能力為月投135000片，組裝線生產(chǎn)能力為年產(chǎn)8000萬(wàn)塊集成電路，其主要產(chǎn)品有線性電路、遙控電路、微處理器、顯示驅(qū)動(dòng)電路、通用lic等，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、程控和家電等相關(guān)領(lǐng)域，同時(shí)可接受客戶的foundry產(chǎn)品委托加工業(yè)務(wù)。公司以“協(xié)力·敬業(yè)·創(chuàng)新·領(lǐng)先，振興中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)”為宗旨，以一貫生產(chǎn)、服務(wù)客戶為特色，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中生產(chǎn)體系最完整、技術(shù)水平最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志性企業(yè)之一。

通過工作人員的詳細(xì)講解，我們一方面回顧了集成電路相關(guān)的基礎(chǔ)理論知識(shí)，同時(shí)也對(duì)首鋼日電的生產(chǎn)規(guī)模、企業(yè)文化有了一個(gè)全面而深入的了解和認(rèn)識(shí)。隨后我們?cè)诠ぷ魅藛T的陪同下第一次親身參觀了sgnec的后序工藝生產(chǎn)車間，以往只是在上課期間通過視頻觀看了集成電路的生產(chǎn)過程，這次的實(shí)踐參觀使我們心中的興奮溢于言表。

由于ic的集成度和性能的要求越來越高，生產(chǎn)工藝對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來越高，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中的前后各道工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境要求更加苛刻，其溫度、濕度、空氣潔凈度、氣壓、靜電防護(hù)各種情況均有嚴(yán)格的控制。

為了減少塵土顆粒被帶入車間，在正式踏入后序工藝生產(chǎn)車間前，我們都穿上了專門的鞋套膠袋。透過走道窗戶首先映入眼簾的是干凈的廠房和身著“兔子服”的工人，在密閉的工作間，大多數(shù)ic后序工藝的生產(chǎn)都是靠機(jī)械手完成，工作人員只是起到輔助操作和監(jiān)控的作用。每間工作間門口都有嚴(yán)格的凈化和除靜電設(shè)施，防止把污染源帶入生產(chǎn)線，以及靜電對(duì)器件的瞬間擊穿，保證產(chǎn)品的質(zhì)量、性能，提高器件產(chǎn)品成品率。接著，我們看到了封裝生產(chǎn)線，主要是樹脂材料的封裝。環(huán)氧樹脂的包裹，一方面起到防塵、防潮、防光線直射的作用，另一方面使芯片抗機(jī)械碰撞能力增強(qiáng)，同時(shí)封裝把內(nèi)部引線引出到外部管腳，便于連接和應(yīng)用。

在sgnec后序工藝生產(chǎn)車間，給我印象最深的是一張引人注目的的海報(bào)“一目了然”，通過向工作人員的詢問，我們才明白其中的奧秘：在集成電路版圖的設(shè)計(jì)中，最忌諱的是“一目了然”版圖的出現(xiàn)，一方面是為了保護(hù)自己產(chǎn)品的專利不被模仿和抄襲；另一方面，由于集成電路是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，毫無意義的模仿和抄襲只會(huì)限制集成電路的發(fā)展，只有以創(chuàng)新的理念融入到研發(fā)的產(chǎn)品中，才能促進(jìn)集成電路快速健康發(fā)展。

在整個(gè)參觀過程中，我們都能看到整潔干凈的車間、纖塵不染的設(shè)備、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工人，自始至終都能感受到企業(yè)的特色文化，細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鳉夥?、一絲不茍的工作態(tài)度、科學(xué)認(rèn)真的工作作風(fēng)。不可否認(rèn)，我們大家都應(yīng)該向他們學(xué)習(xí)，用他們的工作的態(tài)度與作風(fēng)于我們專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)的學(xué)習(xí)中，使我們能夠適應(yīng)目前集成電路人才的需求。

第7篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)包括了多個(gè)部分，其中有計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)也就是我國(guó)通常所說的CAD、計(jì)算機(jī)輔助制造，也就是我們了解的CAM和計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)，稱為CAI。首先，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)主要是利用計(jì)算機(jī)技術(shù)輔助人們對(duì)設(shè)計(jì)方案效果進(jìn)行設(shè)計(jì)的一種計(jì)算機(jī)計(jì)算。目前，這種技術(shù)被廣泛的應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、建筑工程方案設(shè)計(jì)以及交通工具設(shè)計(jì)等領(lǐng)域中。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)應(yīng)用到各個(gè)行業(yè)之中，不僅縮短了設(shè)計(jì)的時(shí)間，提高了工作的效率，節(jié)約的資金成本，而且提高了設(shè)計(jì)方案的精確性和質(zhì)量；其次，計(jì)算機(jī)輔助制造主要是利用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加工和控制的過程。在制造過程中，輸入零件的工藝路線和工程內(nèi)容，輸出的信息就是刀具的運(yùn)行軌跡。此外將計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)行融合，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)制造的自動(dòng)化，這種技術(shù)被稱為集成制造系統(tǒng)；最后計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)主要是利用計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行教學(xué)的一種應(yīng)用，例如在教學(xué)過程中我們經(jīng)常會(huì)使用的Authorware、PowerPoint、Flash等軟件。計(jì)算機(jī)輔助教學(xué)能夠提高課堂教學(xué)的靈活性，激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣和積極性，是現(xiàn)代教育系統(tǒng)中不可缺少的一種教學(xué)手段。

2計(jì)算機(jī)未來發(fā)展趨勢(shì)分析

2.1功能全面化

未來計(jì)算機(jī)在各項(xiàng)功能方面將會(huì)更加的全面，計(jì)算機(jī)在軍事、文化、天文、生物科技科學(xué)研究等領(lǐng)域全面的應(yīng)用和發(fā)展，這是對(duì)計(jì)算機(jī)的儲(chǔ)存容量和處理器的處理速度的要求就會(huì)越來越高，功能全面的計(jì)算機(jī)勢(shì)必將會(huì)成為未來計(jì)算機(jī)發(fā)展的主要趨勢(shì)。

2.2體積微型化

從計(jì)算機(jī)的歷史發(fā)展時(shí)期看，其經(jīng)過了電子計(jì)算機(jī)、晶體管計(jì)算機(jī)、集成電路計(jì)算機(jī)以及大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路四個(gè)發(fā)展階段，從最開始的體積龐大、運(yùn)行速度慢、功能較差、儲(chǔ)存容量低、可靠性差以及造價(jià)昂貴等向著攜帶輕便、運(yùn)行快速，體積小型化方向轉(zhuǎn)變，最近幾年，計(jì)算機(jī)成本逐年降低，使得計(jì)算機(jī)設(shè)備和計(jì)算機(jī)計(jì)算迅速的在社會(huì)普及應(yīng)用。隨著電子技術(shù)和信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和完善，人們對(duì)計(jì)算機(jī)性能方面提出了更高的要求，希望計(jì)算機(jī)的功能強(qiáng)大，攜帶方便，將體積變得更小。例如目前已經(jīng)逐漸興趣的智能化穿戴設(shè)備已經(jīng)具備了計(jì)算機(jī)的部分功能，相信在未來計(jì)算機(jī)發(fā)展也將會(huì)向著微型化方向發(fā)展。

2.3專業(yè)化

嵌入式設(shè)備和工業(yè)計(jì)算機(jī)在專業(yè)領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域有著廣闊的前景，如各種終端設(shè)備、車載電腦等。隨著信息化不斷向前發(fā)展，很多特殊行業(yè)對(duì)計(jì)算機(jī)的性能提出了更高的要求，這也就要求了計(jì)算機(jī)在未來發(fā)展過程中要更加的專業(yè)化。

2.4智能化

第8篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

關(guān)鍵詞：數(shù)字邏輯；VerilogHDL；FPGA；EDA；教學(xué)改革

中圖分類號(hào)：TP302 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1009-3044（2016）35-0177-02

The teaching reform and practice of digital logic taking verilogHDL as the key points

ZHAO Tian-xiang， HE Jin-zhi

（Nanyang Institute of Technology， Nanyang 473000， China）

Abstract：Aiming at the backward methods and old content in the traditional digital logic course， the reform and practice of the digital logic teaching with VerilogHDL and FPGA as the key points are carried out， and the new teaching mode of the experiment drive is discussed. Not only make the students come into contact with the latest digital circuit design method， but also make it have a wide range of application prospects of the new skills. The students in the completion of this course， can really do the design， application.

Key words： Digital logic； VerilogHDL； FPGA； EDA； teaching reform

承擔(dān)《數(shù)字邏輯》這門課兩個(gè)學(xué)期了，我發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的教學(xué)內(nèi)容已經(jīng)不適合現(xiàn)在社會(huì)的發(fā)展，并對(duì)此進(jìn)行了教學(xué)內(nèi)容的改革。在傳統(tǒng)的教學(xué)內(nèi)容中，邏輯表達(dá)式、真值表和波形圖等這些老舊的數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，是教學(xué)的重點(diǎn)。而CPLD、FPGA和VHDL、VerilogHDL等現(xiàn)代化的數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法僅僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。這樣的數(shù)字邏輯課程學(xué)完后，學(xué)生僅僅是對(duì)數(shù)字電路的設(shè)計(jì)有所了解，至于設(shè)計(jì)是無從談起的，現(xiàn)在用邏輯表達(dá)式、真值表和波形圖等去設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)字電路簡(jiǎn)直是可笑的。于是，我決定把基于VerilogHDL和FPGA的現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)方法作為教學(xué)的重點(diǎn)，這樣使學(xué)生學(xué)完這門課程后，真正能做設(shè)計(jì)，做應(yīng)用。

1 VerilogHDL簡(jiǎn)單易學(xué)

VerilogHDL是一種硬件描述語(yǔ)言，使用這種語(yǔ)言只需要把我們想設(shè)計(jì)的數(shù)字電路的功能或結(jié)構(gòu)描述出來，然后由計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)軟件綜合出實(shí)際可用的數(shù)字電路出來。完全不用像傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法那樣，用邏輯表達(dá)式或真值表那樣一個(gè)邏輯門一個(gè)邏輯門的去設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，在門數(shù)比較少的時(shí)候還可以。但在現(xiàn)在動(dòng)輒數(shù)億門的集成電路設(shè)計(jì)中幾乎是不可能的。使用計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì)是時(shí)展的必然。

使用計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)件進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì)就必須要用硬件描述語(yǔ)言，現(xiàn)在主流的硬件描述語(yǔ)言主要有兩種，一種是VHDL，一種是VerilogHDL。VerilogHDL的風(fēng)格非常接近計(jì)算機(jī)軟件語(yǔ)言中的C語(yǔ)言，因此VerilogHDL比前者更容易被計(jì)算機(jī)專業(yè)的學(xué)生接受和理解。VerilogHDL和VHDL都是IEEE標(biāo)準(zhǔn)，功能和性能上沒有太大的差異，在國(guó)內(nèi)使用Verilog HDL的用戶也比較多，因此我決定以VerilogHDL作為這門課的編程語(yǔ)言。VerilogHDL在語(yǔ)法，數(shù)據(jù)類型，控制語(yǔ)句等方面和C語(yǔ)言都有較多的相似性，學(xué)過C語(yǔ)言的計(jì)算機(jī)專業(yè)的學(xué)生很容易就可以理解和掌握這門語(yǔ)言。

VerilogHDL需要在計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)軟件中使用，現(xiàn)在這種軟件已經(jīng)非常成熟。我們使用的是Altera公司開發(fā)的Quartus II軟件，Altera公司是世界第二大FPGA廠商，其產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)有廣泛應(yīng)用。FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列，可以通過編程變成我們想要的任意電路。我們用VerilogHDL做出設(shè)計(jì)，由Quartus II綜合出電路，如圖1所示。然后下載到FPGA，由FPGA實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證，最后由半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)出來使用。也可以直接使用FPGA，使用FPGA和使用專用芯片幾乎沒什么差別。

圖1 Quartus II綜合VerilogHDL設(shè)計(jì)生成的電路原理圖

2 實(shí)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的教學(xué)模式

我在教學(xué)中采用實(shí)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的教學(xué)模式，即通過大量可驗(yàn)證的實(shí)驗(yàn)，逐步把知識(shí)傳授給學(xué)生。在傳統(tǒng)的教學(xué)模式中，教師往往從基本的語(yǔ)法，原理講起，等語(yǔ)法，原理講完了，再講復(fù)雜的應(yīng)用。結(jié)果，前期講理論時(shí)，學(xué)生覺得非?？菰?，后期講應(yīng)用時(shí)，前面的理論又忘得差不多了，教學(xué)效果不理想。實(shí)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)的教學(xué)模式即把理論教學(xué)和應(yīng)用教學(xué)結(jié)合起來，穿插起來。前期不純講理論，而是以簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)，把理論融入實(shí)驗(yàn)，一一驗(yàn)證。每一個(gè)實(shí)驗(yàn)都是一個(gè)較為完整的應(yīng)用，都可以通過軟硬件驗(yàn)證，這樣可以引發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣。由簡(jiǎn)單到復(fù)雜，每一次實(shí)驗(yàn)都會(huì)有一些收獲，跨度也不大，逐步深入，而且每一次實(shí)驗(yàn)都印證了學(xué)科的實(shí)用性，增強(qiáng)學(xué)生學(xué)習(xí)的信心和動(dòng)力。

這些實(shí)驗(yàn)可以通過軟件或硬件來驗(yàn)證，在Altera公司的Quartus II軟件中自帶了一個(gè)由Mentor Graphics公司為Altera定制的ModelSim-Altera軟件。ModelSim-Altera是一個(gè)仿真分析軟件。VerilogHDL包括分析測(cè)試的功能，我們寫出的實(shí)驗(yàn)例程可以包含一個(gè)測(cè)試模塊。在測(cè)試模塊中，我們可以通過對(duì)輸入端口賦值，設(shè)置時(shí)間點(diǎn)，對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行充分的測(cè)試驗(yàn)證。在ModelSim-Altera仿真過程中，可以輸出虛擬示波器波形，對(duì)這些波形進(jìn)行分析可以查找錯(cuò)誤，驗(yàn)證功能。ModelSim-Altera還提供了豐富的系統(tǒng)任務(wù)和系統(tǒng)函數(shù)幫助我們分析電路功能，可以按時(shí)間點(diǎn)輸出監(jiān)控的參數(shù)數(shù)值。

ModelSim-Altera雖然是一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的好工具，但仿真還是有一些局限性的。這時(shí)候，一塊FPGA的開發(fā)板就非常重要了。我們寫的VerilogHDL設(shè)計(jì)，下載到FPGA開發(fā)板中，以硬件的方式進(jìn)行驗(yàn)證，親眼看到，非常有說服力。使用FPGA開發(fā)板還可以進(jìn)行非常實(shí)用的應(yīng)用開發(fā)，比如紅外遙控、視頻編碼、VGA輸出等。

3 FPGA應(yīng)用前景廣泛

使用VerilogHDL和FPGA不僅使數(shù)字電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單方便，而且對(duì)于小規(guī)模的應(yīng)用，我們根本就不需要把電路生產(chǎn)出來，直接把設(shè)計(jì)寫入FPGA，直接用FPGA就行了。FPGA相對(duì)于單片機(jī)等傳統(tǒng)控制器，有很多優(yōu)點(diǎn)。例如：FPGA可以生成任何電路，大大簡(jiǎn)化了控制器周邊的復(fù)雜度，一些譯碼器、編碼器等芯片不需要了，降低了成本，提高了可靠度。FPGA純硬件運(yùn)行，沒有CPU執(zhí)行延時(shí)，響應(yīng)速度非?？?。在一些實(shí)時(shí)性要求非常高的場(chǎng)合有著傳統(tǒng)控制器無法比擬的優(yōu)勢(shì)。比如：實(shí)時(shí)的視頻采集，高速運(yùn)動(dòng)裝置的控制等。

4 結(jié)束語(yǔ)

以VerilogHDL和FPGA為重點(diǎn)的數(shù)字邏輯課程教學(xué)改革，經(jīng)過我這兩個(gè)學(xué)期的實(shí)踐，使原本邊緣化的一門傳統(tǒng)課程，煥發(fā)出新的活力。不但使學(xué)生接觸到最新的數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法，而且使學(xué)生掌握了一門有廣泛應(yīng)用前景的新技能，為其以后的發(fā)展又增添了一條新的選擇。今后我將繼續(xù)在實(shí)用化，現(xiàn)代化的教學(xué)實(shí)踐中探索前進(jìn)。

⒖嘉南祝

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第9篇：集成電路設(shè)計(jì)前景范文

關(guān)鍵詞：FPGA 汽車 電子設(shè)計(jì) 研究

中圖分類號(hào)：TN409 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1003-9082（2013）09-0142-01

近年來，汽車正逐漸向著智能化、多媒體化和電子化方向發(fā)展，越來越多的電子技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中，而汽車的電子化程度也被看作是衡量當(dāng)前汽車技術(shù)水平的重要性標(biāo)志。然而隨著汽車電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜和設(shè)備數(shù)目的增大，對(duì)于采用集成電路設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)而言則需要重新設(shè)計(jì)、布線與制版。而FPGA由于其具有的靈活性更高、風(fēng)險(xiǎn)更小、成本更低以及提供更多功能的特點(diǎn)，甚至可對(duì)已投入應(yīng)用的產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)，因此FPGA必然將成為未來汽車電子設(shè)計(jì)的理想解決方案。

一、FPGA概述

FPGA （Field-Programmable Gate Array），即為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。數(shù)字集成電路先后經(jīng)歷了電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路到大規(guī)模以及超大規(guī)模集成電路等不同階段，發(fā)展到當(dāng)前主要有存儲(chǔ)器、處理器和邏輯器件這三類電子器件。傳統(tǒng)的ASIC作為滿足特定的用途而設(shè)計(jì)的邏輯器件，其主要缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)周期過長(zhǎng)、投資大，且設(shè)計(jì)結(jié)束后功能固化，以后的設(shè)計(jì)改版困難較大。

而FPGA是在PAL、CPLD、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展所得的產(chǎn)物，它也是作為ASIC領(lǐng)域中一種半定制電路而出現(xiàn)的。FPGA既克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)，也解決了傳統(tǒng)定制電路中的不足，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括了內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB（Configurable Logic Block）、輸出輸入模塊IOB（Input Output Block）和內(nèi)部連線（Interconnect）這三個(gè)部分，規(guī)模非常龐大，可以替代幾十甚至幾千塊通用IC芯片，具有集成度高、數(shù)字化、多功能、可反復(fù)編程、開發(fā)周期短、成本低廉以及可進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢驗(yàn)等特點(diǎn)，因此FPGA在當(dāng)前被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)和原型設(shè)計(jì)當(dāng)中。

二、FPGA在汽車電子設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

1.基于FPGA的汽車電子設(shè)計(jì)研究

由于FPGA具有上述多種優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，因此在國(guó)內(nèi)外對(duì)FPGA在汽車電子設(shè)計(jì)方面的研究與應(yīng)用也日益廣泛，例如在車載定位系統(tǒng)、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、語(yǔ)言信號(hào)系統(tǒng)、遠(yuǎn)程信息系統(tǒng)、后座娛樂系統(tǒng)中的圖形處理等方面。隨著當(dāng)前汽車技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA在汽車電子設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，不僅能夠快速實(shí)現(xiàn)這些高度集成和不斷變化的系統(tǒng)，而且能加速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，為汽車生產(chǎn)帶來所需的靈活性。而且隨著汽車車內(nèi)空間的日益寶貴，可編程邏輯能在小型單芯片方案上集成許多不同功能的特點(diǎn)也顯得更具吸引力。

2.基于FPGA的GPS+GSM雙重車載定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)

GPS+GSM雙重車載定位系統(tǒng)中充分利用了FPGA的強(qiáng)大邏輯控制能力，以及NiosⅡ處理器的多可配置標(biāo)準(zhǔn)的外設(shè)接口功能，并將GPS與GSM功能模塊相結(jié)合所設(shè)計(jì)的雙重定位系統(tǒng)。該系統(tǒng)在一般情況下采用GPS實(shí)現(xiàn)定位，而在特殊情況時(shí)可將GSM網(wǎng)絡(luò)定位功能開通從而實(shí)現(xiàn)雙重定位，同時(shí)通過GSM網(wǎng)絡(luò)傳輸和接收來自監(jiān)控中心的信息，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控與實(shí)時(shí)定位等多種功能。

該系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)主要實(shí)現(xiàn)定位信息的采集以及定位終端和監(jiān)控中心之間的數(shù)據(jù)通信，包括了主程序、GPS信息處理程序、GSM信息處理程序以及顯示程序，其中主程序主要完成系統(tǒng)定位信息處理、自檢、人機(jī)交互操作和初始化等功能。該系統(tǒng)的硬件主要有外部存儲(chǔ)器、LCD、控制模塊、GPS模塊、GSM模塊與1個(gè)FPGA芯片所構(gòu)成，其中FPGA芯片主要可實(shí)現(xiàn)各類接口驅(qū)動(dòng)、軟核處理以及存儲(chǔ)器等多種功能，并包括了NiosⅡ處理器系統(tǒng)與外設(shè)裝置這兩個(gè)部分。

3.基于FPGA的SINS/GPS組合導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)

該系統(tǒng)區(qū)別于傳統(tǒng)導(dǎo)航系統(tǒng)的特征是，在保證導(dǎo)航定位性能的同時(shí)，還極大的減小了系統(tǒng)的重量、功耗、體積和成本，適應(yīng)了當(dāng)前汽車導(dǎo)航系統(tǒng)的微型化發(fā)展方向，且綜合后的導(dǎo)航精度要高于兩個(gè)系統(tǒng)單獨(dú)工作的精度。

該系統(tǒng)在硬件設(shè)計(jì)上選擇NiosⅡ軟核處理器，并選擇在一片F(xiàn)PGA上添加兩個(gè)軟核處理器，通過將雙核處理器、外設(shè)裝置、存儲(chǔ)器和I/O接口集成到一個(gè)單一的FPGA當(dāng)中，從而有效降低了系統(tǒng)的功耗與成本，減少了體積。該系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)主要包括了兩個(gè)部分，即對(duì)嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和慣性導(dǎo)航系統(tǒng)程序的設(shè)計(jì)，其中慣性導(dǎo)航系統(tǒng)程序主要用以驗(yàn)證雙核導(dǎo)航處理器是否能滿足系統(tǒng)的需要。

4.基于FPGA的車用語(yǔ)音信號(hào)處理

隨著當(dāng)前在車輛中語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，對(duì)其實(shí)時(shí)性要求也不斷提高，專用的DSP語(yǔ)音芯片雖然有硬件加速功能，但由于其指令仍然采用的是串行技術(shù)，在實(shí)時(shí)性方面仍有所欠缺。而具有并行運(yùn)算能力的FPGA主頻的不斷提高，再加上其功耗低、體積小和設(shè)計(jì)靈活的特點(diǎn)，可以充分滿足當(dāng)前車用語(yǔ)音信號(hào)在實(shí)時(shí)處理上的要求。

該系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)主要有能量計(jì)算、語(yǔ)音信號(hào)濾波、分幀、加窗等功能模塊所構(gòu)成，語(yǔ)音信號(hào)經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換后進(jìn)入FPGA，再對(duì)其進(jìn)行濾波。該系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)主要包括了仿真測(cè)試模型，通過引入HIL模塊實(shí)現(xiàn)建模和仿真測(cè)試。

三、小結(jié)

基于FPGA的汽車電子設(shè)計(jì)，不僅實(shí)現(xiàn)了汽車電子的多模塊集中控制，增強(qiáng)了汽車電子設(shè)計(jì)的靈活性，縮短了開發(fā)周期和降低了成本，而且有效提升了汽車系統(tǒng)的維護(hù)性與穩(wěn)定性，并方便系統(tǒng)后續(xù)的升級(jí)改造，因此FPGA在未來汽車電子設(shè)計(jì)中必然將會(huì)應(yīng)用愈加廣泛，并成為汽車電子設(shè)計(jì)的主要解決方案。

參考文獻(xiàn)

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