集成電路設(shè)計的前景精選(九篇)

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第1篇：集成電路設(shè)計的前景范文

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是國家基礎(chǔ)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

集成電路（IC）是集多種高技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，是所有整機設(shè)備的心臟。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路正在發(fā)展成為集成系統(tǒng)（SOC），而集成系統(tǒng)本身就是一部高技術(shù)的整機，它幾乎存在于所有工業(yè)部門，是衡量一個國家裝備水平和競爭實力的重要標(biāo)志。

2、集成電路產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資金密集、技術(shù)進步快和投資風(fēng)險高的產(chǎn)業(yè)。

80年代建一條6英寸的生產(chǎn)線投資約2億美元，90年代一條8英寸的生產(chǎn)線投資需10億美元，現(xiàn)在建一條12英寸的生產(chǎn)線要20億－30億美元，有人估計到2010年建一條18英寸的生產(chǎn)線，需要上百億美元的投資。

集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步日新月異，從70年代以來，它一直遵循著摩爾定律:芯片集成元件數(shù)每18個月增加一倍。即每18個月芯片集成度大體增長一倍。這種把技術(shù)指標(biāo)及其到達時限準(zhǔn)確地擺在競爭者面前的規(guī)律，為企業(yè)提出了一個“永難喘息”，否則就“永遠停息”的競爭法則。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)**年春季公布的最新數(shù)據(jù)，**年世界半導(dǎo)體市場銷售額為1664億美元，比上年增長18.3%。其中，集成電路的銷售額為1400億美元，比上年增長16.1%。

3、集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工的形成。

90年代，隨著因特網(wǎng)的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭。人們認識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分才能精，整合才成優(yōu)勢。

由于生產(chǎn)效率低，成本高，現(xiàn)在世界上的全能型的集成電路企業(yè)已經(jīng)越來越少。“垂直分工”的方式產(chǎn)品開發(fā)能力強、客戶服務(wù)效率高、生產(chǎn)設(shè)備利用率高，整體生產(chǎn)成本低，因此是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向。

目前，全世界70%的集成電路是由數(shù)萬家集成電路設(shè)計企業(yè)開發(fā)和設(shè)計的，由近十家芯片集團企業(yè)生產(chǎn)芯片，又由數(shù)十家的封裝測試企業(yè)對電路進行封裝和測試。即使是英特爾、超微半導(dǎo)體等全能型大企業(yè)，他們自己開發(fā)和設(shè)計的電路也有超過50%是由芯片企業(yè)和封裝測試企業(yè)進行加工生產(chǎn)的。

IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化已成為一種趨勢，開始形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。

二、蘇州工業(yè)園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)國家和江蘇省的集成電路產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，蘇州市明確將蘇州工業(yè)園區(qū)作為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重點基地，通過積極引進、培育一批在國際上具有一定品牌和市場占有率的集成電路企業(yè)，使園區(qū)盡快成為全省、乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)最重要基地之一。

工業(yè)園區(qū)管委會著眼于整個高端IC產(chǎn)業(yè)鏈的引進，形成了以“孵化服務(wù)設(shè)計研發(fā)晶圓制造封裝測試”為核心，IC設(shè)備、原料及服務(wù)產(chǎn)業(yè)為支撐，由數(shù)十家世界知名企業(yè)組成的完整的IC產(chǎn)業(yè)“垂直分工”鏈。

目前整個蘇州工業(yè)園區(qū)范圍內(nèi)已經(jīng)積聚了大批集成電路企業(yè)。有集成電路設(shè)計企業(yè)21戶；集成電路芯片制造企業(yè)1家，投資總額約10億美元；封裝測試企業(yè)11家，投資總額約30億美元。制造與封裝測試企業(yè)中，投資總額超過80億元的企業(yè)3家。上述33家集成電路企業(yè)中，已開業(yè)或投產(chǎn)（包括部分開業(yè)或投產(chǎn)）21家。**年，經(jīng)過中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會的審查，第一批有8戶企業(yè)通過集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認定，14項產(chǎn)品通過集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認定。**年，第二批有1戶企業(yè)通過集成電路生產(chǎn)企業(yè)的認定，102項產(chǎn)品通過集成電路生產(chǎn)產(chǎn)品的認定。21戶設(shè)計企業(yè)中，有3戶企業(yè)通過中國集成電路行業(yè)協(xié)會的集成電路設(shè)計企業(yè)認定(備案)。

1、集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。

如中科集成電路。作為政府設(shè)立的非營利性集成電路服務(wù)機構(gòu)，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供全方位的信息服務(wù)，包括融資溝通、人才培養(yǎng)、行業(yè)咨詢、先進的設(shè)計制造技術(shù)、軟件平臺、流片測試等。力爭扮演好園區(qū)的集成電路設(shè)計“孵化器”的角色。

2、集成電路設(shè)計企業(yè)。

如世宏科技、瑞晟微電子、憶晶科技、揚智電子、詠傳科技、金科集成電路、凌暉科技、代維康科技、三星半導(dǎo)體（中國）研究開發(fā)中心等。

3、集成電路芯片制造企業(yè)。

和艦科技。已于**年5月正式投產(chǎn)8英寸晶圓，至**年3月第一條生產(chǎn)線月產(chǎn)能已達1.6萬片。第二條8英寸生產(chǎn)線已與**年底開始動工，**年第三季度開始裝機，預(yù)計將于2005年初開始投片。到今年年底，和艦科技總月產(chǎn)能預(yù)計提升到3.2萬片。和艦?zāi)壳耙殉晒?dǎo)入0.25-0.18微米工藝技術(shù)。近期和艦將進一步引進0.15-0.13微米及納米技術(shù)，研發(fā)更先進高階晶圓工藝制造技術(shù)。

4、集成電路封裝測試企業(yè)。

如三星半導(dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體，矽品科技(純代工)、京隆科技(純代工)、快捷半導(dǎo)體、美商國家半導(dǎo)體、英飛凌科技等等。

該類企業(yè)目前是園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體。通過多年的努力，園區(qū)以其優(yōu)越的基礎(chǔ)設(shè)施和逐步形成的良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，吸引了10多家集成電路封裝測試企業(yè)。以投資規(guī)模、技術(shù)水平和銷售收入來說，園區(qū)的封裝測測試業(yè)均在國內(nèi)處于龍頭地位，**年整體銷售收入占國內(nèi)相同產(chǎn)業(yè)銷售收入的近16%，行業(yè)地位突出。

園區(qū)封裝測試企業(yè)的主要特點：

①普遍采用國際主流的封裝測試工藝，技術(shù)層次處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

②投資額普遍較大：英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體投資總額均在10億美元以上?？旖莅雽?dǎo)體、飛索半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體均在原先投資額的基礎(chǔ)進行了大幅增資。

③均成為所屬集團后道制程重要的生產(chǎn)基地。英飛凌科技計劃產(chǎn)能要達到每年8億塊記憶體(DRAM等)以上，是英飛凌存儲事業(yè)部最主要的封裝測試基地；飛索半導(dǎo)體是AMD和富士通將閃存業(yè)務(wù)強強結(jié)合成立的全球最大的閃存公司在園區(qū)設(shè)立的全資子公司，園區(qū)工廠是其最主要的閃存生產(chǎn)基地之一。

5、配套支持企業(yè)

①集成電路生產(chǎn)設(shè)備方面。有東和半導(dǎo)體設(shè)備、愛得萬測試、庫力索法、愛發(fā)科真空設(shè)備等企業(yè)。

②材料/特殊氣體方面。有英國氧氣公司、比歐西聯(lián)華、德國梅塞爾、南大光電等氣體公司。有住友電木等封裝材料生產(chǎn)企業(yè)?？巳R恩等光刻膠生產(chǎn)企業(yè)。

③潔凈房和凈化設(shè)備生產(chǎn)和維護方面。有久大、亞翔、天華超凈、MICROFORM、專業(yè)電鍍（TECHNIC）、超凈化工作服清洗（雅潔）等等。

**年上半年，園區(qū)集成電路企業(yè)(全部)的經(jīng)營情況如下(由園區(qū)經(jīng)發(fā)局提供略)：

根據(jù)市場研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半導(dǎo)體廠家資料，目前，其中已有七家在園區(qū)設(shè)廠。分別為三星電子、瑞薩科技、英飛凌科技、飛利浦半導(dǎo)體、松下電器、AMD、富士通。

三、集成電路產(chǎn)業(yè)涉及的主要稅收政策

1、財稅字［2002］70號《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》明確，自2002年1月1日起至2010年底，對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品（含單晶硅片），按17%的稅率征收增值稅后，對其增值稅實際稅負超過3%的部分實行即征即退政策。

2、財稅字［**］25號《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)稅收政策問題的通知》明確，“對我國境內(nèi)新辦軟件生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)認定后，自開始獲利年度起，第一年和第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年減半征收企業(yè)所得稅”；“集成電路設(shè)計企業(yè)視同軟件企業(yè)，享受軟件企業(yè)的有關(guān)稅收政策”。

3、蘇國稅發(fā)［**］241號《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問題的通知》明確，“凡申請享受集成電路產(chǎn)品稅收優(yōu)惠政策的，在國家沒有出臺相應(yīng)認定管理辦法之前，暫由省轄市國稅局商同級信息產(chǎn)業(yè)主管部門認定，認定時可以委托相關(guān)專業(yè)機構(gòu)進行技術(shù)評審和鑒定”。

4、信部聯(lián)產(chǎn)［**］86號《集成電路設(shè)計企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法》明確，“集成電路設(shè)計企業(yè)和產(chǎn)品的認定，由企業(yè)向其所在地主管稅務(wù)機關(guān)提出申請，主管稅務(wù)機關(guān)審核后，逐級上報國家稅務(wù)總局。由國家稅務(wù)總局和信息產(chǎn)業(yè)部共同委托認定機構(gòu)進行認定”。

5、蘇國稅發(fā)［**］241號《關(guān)于明確軟件和集成電路產(chǎn)品有關(guān)增值稅問題的通知》明確，“對納稅人受托加工、封裝集成電路產(chǎn)品，應(yīng)視為提供增值稅應(yīng)稅勞務(wù)，不享受增值稅即征即退政策”。

6、財稅［1994］51號《關(guān)于外商投資企業(yè)和外國企業(yè)所得稅法實施細則第七十二條有關(guān)項目解釋的通知》規(guī)定，“細則第七十二條第九項規(guī)定的直接為生產(chǎn)服務(wù)的科枝開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢業(yè)務(wù)是指：開發(fā)的科技成果能夠直接構(gòu)成產(chǎn)品的制造技術(shù)或直接構(gòu)成產(chǎn)品生產(chǎn)流程的管理技術(shù)，……，以及為這些技術(shù)或開發(fā)利用資源提供的信息咨詢、計算機軟件開發(fā)，不包括……屬于上述限定的技術(shù)或開發(fā)利用資源以外的計算機軟件開發(fā)。”

四、當(dāng)前稅收政策執(zhí)行中存在的問題

1、集成電路設(shè)計產(chǎn)品的認定工作，還沒有實質(zhì)性地開展起來。

集成電路設(shè)計企業(yè)負責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)和電路設(shè)計，直接面對集成電路用戶；集成電路芯片制造企業(yè)為集成電路設(shè)計企業(yè)將其開發(fā)和設(shè)計出來的電路加工成芯片；集成電路封裝企業(yè)對電路芯片進行封裝加工；集成電路測試企業(yè)為集成電路進行功能測試和檢驗，將合格的產(chǎn)品交給集成電路設(shè)計企業(yè)，由設(shè)計企業(yè)向集成電路用戶提供。在這個過程中，集成電路產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)和品牌的所有者是集成電路設(shè)計企業(yè)。

因為各種電路產(chǎn)品的功能不同，生產(chǎn)工藝和技術(shù)指標(biāo)的控制也不同，因此無論在芯片生產(chǎn)或封裝測試過程中，集成電路設(shè)計企業(yè)的工程技術(shù)人員要提出技術(shù)方案和主要工藝線路，并始終參與到各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中。因此，集成電路設(shè)計企業(yè)在集成電路生產(chǎn)的“垂直分工”體系中起到了主導(dǎo)的作用。處于整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的最上游，是龍頭。

雖說IC設(shè)計企業(yè)遠不如制造封裝企業(yè)那么投資巨大，但用于軟硬件、人才培養(yǎng)的投入也是動則上千萬。如世宏科技目前已積聚了超過百位的來自高校的畢業(yè)生和工作經(jīng)驗在豐富的技術(shù)管理人才。同時還從美國硅谷網(wǎng)羅了將近20位累計有200年以上IC產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗、擁有先進技術(shù)的海歸派人士。在人力資源上的投入達450萬元∕季度，軟硬件上的投入達**多萬元。中科集成電路的EDA設(shè)計平臺一次性就投入2500萬元。

園區(qū)目前共有三戶企業(yè)被國家認定為集成電路設(shè)計企業(yè)。但至關(guān)重要的集成電路設(shè)計產(chǎn)品的認定一家也未獲得。由于集成電路設(shè)計企業(yè)的主要成本是人力成本、技術(shù)成本(技術(shù)轉(zhuǎn)讓費)，基本都無法抵扣。同時，研發(fā)投入大、成品風(fēng)險高、產(chǎn)出后的計稅增值部分也高，因此如果相關(guān)的增值稅優(yōu)惠政策不能享受，將不利于企業(yè)的發(fā)展。

所以目前，該類企業(yè)的研發(fā)主體大都還在國外或臺灣，園區(qū)的子公司大多數(shù)還未進入獨立產(chǎn)品的研發(fā)階段。同時，一些真正想獨立產(chǎn)品研發(fā)的企業(yè)都處于觀望狀態(tài)或轉(zhuǎn)而從事提供設(shè)計服務(wù)，如承接國外總公司的設(shè)計分包業(yè)務(wù)等。并且由于享受優(yōu)惠政策前景不明，這些境外IC設(shè)計公司往往把設(shè)在園區(qū)的公司設(shè)計成集團內(nèi)部成本中心，即把一部分環(huán)節(jié)研發(fā)轉(zhuǎn)移至園區(qū)，而最終產(chǎn)品包括晶圓代工、封裝測試和銷售仍在境外完成。一些設(shè)計公司目前純粹屬于國外總公司在國內(nèi)的售后服務(wù)機構(gòu)，設(shè)立公司主要是為了對國外總公司的產(chǎn)品進行分析，檢測、安裝等，以利于節(jié)省費用或為將來的進入作準(zhǔn)備。與原想象的集成電路設(shè)計企業(yè)的龍頭地位不符。因此，有關(guān)支持政策的不能落實將嚴(yán)重影響蘇州工業(yè)園區(qū)成為我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的重要基地的目標(biāo)。

2、集成電路設(shè)計企業(yè)能否作為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠未予明確。

目前，園區(qū)共有集成電路設(shè)計企業(yè)23家，但均為外商投資企業(yè)，與境外母公司聯(lián)系緊密?；緦儆诩瘓F內(nèi)部成本中心，離產(chǎn)品研發(fā)的本地化上還有一段距離。但個別公司已在本地化方面實現(xiàn)突破，愿承擔(dān)高額的增值稅稅負并取得了一定的利潤。能否據(jù)此確認為生產(chǎn)性外商投資企業(yè)享受“二免三減半”等所得稅優(yōu)惠政策，目前稅務(wù)部門還未給出一個肯定的答復(fù)。

關(guān)鍵是所得稅法第七十二條“生產(chǎn)性外商投資企業(yè)是指…直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)”的表述較為含糊。同時，財稅［1994］51號對此的解釋也使稅務(wù)機關(guān)難以把握。

由于集成電路設(shè)計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中風(fēng)險最大，同時也是利潤最大的一塊。如果該部分的所得稅問題未解決，很難想象外國公司會支持國內(nèi)設(shè)計子公司的獨立產(chǎn)品研發(fā)，會支持國內(nèi)子公司的本土化進程。因此，生產(chǎn)性企業(yè)的認定問題在一定程度上阻礙了集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展壯大。

3、目前的增值稅政策不能適應(yīng)集成電路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成電路從設(shè)計芯片制造封裝測試是由不同的公司完成的，每個公司只承擔(dān)其中的一個環(huán)節(jié)。按照國際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程，設(shè)計公司是整條半導(dǎo)體生產(chǎn)線的龍頭，受客戶委托，設(shè)計有自主品牌的芯片產(chǎn)品，然后下單給制造封裝廠，并幫助解決生產(chǎn)中遇到的問題。國際一般做法是：設(shè)計公司接受客戶的貨款，并向制造封裝測試廠支付加工費。各個制造公司相互之間的生產(chǎn)關(guān)系是加工關(guān)系而非貿(mào)易關(guān)系。在財務(wù)上只負責(zé)本環(huán)節(jié)所需的材料采購和生產(chǎn)，并不包括上環(huán)節(jié)的價值。在稅收上，省局明確該類收入目前不認可為自產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的銷售收入，因此企業(yè)無法享受國家稅收的優(yōu)惠政策。

而在我國現(xiàn)行的稅收體制下，如果整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都在境內(nèi)完成，則每一個加工環(huán)節(jié)都要征收17%的增值稅，只有在最后一個環(huán)節(jié)完成后，發(fā)起方銷售時才會退還其超過3%的部分，具體體現(xiàn)在增值稅優(yōu)惠方面，只有該環(huán)節(jié)能享受優(yōu)惠。因此，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)因為享受稅收政策的不同而被迫各自依具體情況采取不同的經(jīng)營方式，因而導(dǎo)致相互合作困難，切斷了形式上的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

國家有關(guān)文件的增值稅政策的實質(zhì)是側(cè)重于全能型集成電路企業(yè)，而沒有充分考慮到目前集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工的格局?；螂m然考慮到該問題但出于擔(dān)心稅收征管的困難而采取了一刀切的方式。

4、出口退稅率的調(diào)整對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響巨大。

今年開始，集成電路芯片的出口退稅稅率由原來的17%降低到了13%，這對于國內(nèi)的集成電路企業(yè)，尤其是出口企業(yè)造成了成本上升，嚴(yán)重影響了國內(nèi)集成電路生產(chǎn)企業(yè)的出口競爭力。如和艦科技，**年1-7月，外銷收入78322萬元，由于出口退稅率的調(diào)低而進項轉(zhuǎn)出2870萬元。三星電子為了降低成本，貿(mào)易方式從一般貿(mào)易、進料加工改為更低級別的來料加工。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家支持和鼓勵發(fā)展的基礎(chǔ)性戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在本次出口退稅機制調(diào)整中承受了巨大的壓力。而科技含量與集成電路相比是劃時代差異的印刷線路板的退稅率卻保持17%不變，這不符合國家促進科技進步的產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向。

五、關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的稅收建議

1、在流轉(zhuǎn)稅方面。

(1)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都能享受增值稅稅收優(yōu)惠。

社會在發(fā)展，專業(yè)化分工成為必然。從鼓勵整個集成電路行業(yè)發(fā)展的前提出發(fā)，有必要對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的以加工方式經(jīng)營的企業(yè)也給予同樣的稅收優(yōu)惠。

(2)集成電路行業(yè)試行消費型增值稅。

由于我國的集成電路行業(yè)起步低，目前基本上全部的集成電路專用設(shè)備都需進口，同時，根據(jù)已有的海關(guān)優(yōu)惠政策，基本屬于免稅進口。調(diào)查得知，園區(qū)集成電路企業(yè)**年度購入固定資產(chǎn)39億，其中免稅購入的固定資產(chǎn)為36億。因此，對集成電路行業(yè)試行消費型增值稅，財政壓力不大。同時，既體現(xiàn)了國家對集成電路行業(yè)的鼓勵，又可進一步促進集成電路行業(yè)在擴大再生產(chǎn)的過程中更多的采購國產(chǎn)設(shè)備，拉動集成電路設(shè)備生產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、在所得稅方面。

(1)對集成電路設(shè)計企業(yè)認定為生產(chǎn)性企業(yè)。

根據(jù)總局文件的定義，“集成電路設(shè)計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程”。同時，集成電路設(shè)計的產(chǎn)品均為不同類型的芯片產(chǎn)品或控制電路。都屬中間產(chǎn)品，最終的用途都是工業(yè)制成品。因此，建議對集成電路設(shè)計企業(yè),包括未經(jīng)認定但實際從事集成電路設(shè)計的企業(yè)，均可適用外資所得稅法實施細則第七十二條之直接為生產(chǎn)服務(wù)的科技開發(fā)、地質(zhì)普查、產(chǎn)業(yè)信息咨詢和生產(chǎn)設(shè)備、精密儀器維修服務(wù)業(yè)屬生產(chǎn)性外商投資企業(yè)的規(guī)定。

(2)加大間接優(yōu)惠力度，允許提取風(fēng)險準(zhǔn)備金。

計提風(fēng)險準(zhǔn)備金是間接優(yōu)惠的一種主要手段，它雖然在一定時期內(nèi)減少了稅收收入，但政府保留了今后對企業(yè)所得的征收權(quán)力。對企業(yè)來說它延遲了應(yīng)納稅款的時間，保證了研發(fā)資金的投入，增強了企業(yè)抵御市場風(fēng)險的能力。

集成電路行業(yè)是周期性波動非常明顯的行業(yè)，充滿市場風(fēng)險。雖然目前的政策體現(xiàn)了加速折舊等部分間接優(yōu)惠內(nèi)容，但可能考慮到征管風(fēng)險而未在最符合實際、支持力度最直接的提取風(fēng)險準(zhǔn)備金方面有所突破。

3、提高集成電路產(chǎn)品的出口退稅率。

鑒于發(fā)展集成電路行業(yè)的重要性，建議爭取集成電路芯片的出口退稅率恢復(fù)到17%，以優(yōu)化國內(nèi)集成電路企業(yè)的投資和成長環(huán)境。

4、關(guān)于認定工作。

(1)盡快進行集成電路設(shè)計產(chǎn)品認定。

目前的集成電路優(yōu)惠實際上側(cè)重于對結(jié)果的優(yōu)惠，而對設(shè)計創(chuàng)新等過程(實際上)并不給予優(yōu)惠。科技進步在很大程度上取決于對創(chuàng)新研究的投入，而集成電路設(shè)計企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新研究前期投入大、風(fēng)險高，此過程最需要稅收上的扶持。

鑒于集成電路設(shè)計企業(yè)將有越來越多產(chǎn)品推出，有權(quán)稅務(wù)機關(guān)和相關(guān)部門應(yīng)協(xié)調(diào)配合，盡快開展對具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路設(shè)計產(chǎn)品的認定工作。

(2)認定工作應(yīng)由專業(yè)機構(gòu)來完成，稅務(wù)機關(guān)不予介入。

第2篇：集成電路設(shè)計的前景范文

【關(guān)鍵詞】IC產(chǎn)業(yè)集群升級地方政府作用政策建議

【中圖分類號】F291.1 【文獻標(biāo)識碼】A 【文章編號】1004-6623（2012）05-0089-04

一、上海IC集群總體概況

上海IC集群，是以IC制造為重點，包括IC設(shè)計、封裝、測試、原材料、光掩膜，以及模具、設(shè)備生產(chǎn)和維護、人才培訓(xùn)等相關(guān)配套服務(wù)的較為完整的IC地方產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)。上海IC集群的空間范圍，是以張江高科技園區(qū)為核心、延伸到金橋出口加工區(qū)和外高橋保稅區(qū)的浦東微電子產(chǎn)業(yè)帶（核心區(qū)），和漕河涇、松江、青浦為擴展區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中芯片制造業(yè)代表企業(yè)有中芯國際集成電路制造有限公司、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司和上海華虹NEC電子有限公司；芯片設(shè)計企業(yè)代表有展訊通訊（上海）有限公司、AMD；封裝測試企業(yè)代表有安靠和日月光等；設(shè)備材料業(yè)企業(yè)代表有中微半導(dǎo)體設(shè)備（深厚）有限公司和盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司。

上海IC集群，在全國占有非常重要的地位。多年銷售收入在全國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)1/3以上的份額（表1）。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)看，芯片制造業(yè)、設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)都占有114以上的比重。

公共服務(wù)平臺建設(shè)一直是上海營造產(chǎn)業(yè)環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)高端技術(shù)的研發(fā)實力、加快高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化步伐的重要抓手。國家在上海建立了第一個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)基地、第一家集成電路設(shè)計專業(yè)孵化器，目前集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺主要有上海集成電路研發(fā)中心、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心、上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心和上海集成電路測試技術(shù)平臺。上海集成電路研發(fā)中心擁有開放的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和中試平臺。主要業(yè)務(wù)包括為行業(yè)提供技術(shù)來源和知識產(chǎn)權(quán)保護、工藝研發(fā)和驗證服務(wù)，面向設(shè)計企業(yè)開發(fā)特色工藝模塊和人才實訓(xùn)等。上海集成電路測試技術(shù)平臺則以政府補貼、有償共享的方式，為集成電路開發(fā)和生產(chǎn)企業(yè)提供專業(yè)測試技術(shù)服務(wù)。

二、上海IC集群升級面臨的主要問題

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小，盈利能力弱

上海集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展還處于初始階段，突出表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，單體規(guī)模小，盈利能力弱。在產(chǎn)業(yè)構(gòu)成上，2009年上海IC設(shè)計業(yè)銷售收入為36.5億元、制造業(yè)為146.7億元、封測業(yè)為183.7億元，僅為臺灣新竹IC的1/25、1/11和1/4。同國際先進集成電路企業(yè)比較，上海集成電路企業(yè)在規(guī)模和盈利能力上均有很大的差距。中芯國際為上海最大的集成電路制造企業(yè)，與全球第一的代工廠的臺積電相比，銷售收入僅為臺積電的15%，盈利能力更是相差甚遠。中芯國際與新加坡特許半導(dǎo)體銷售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率僅為后者的1/3。展訊作為上海最大的設(shè)計公司，在銷售收入、研發(fā)投入和盈利能力等方面，與國際著名設(shè)計公司都存在較大差距。

2.在全球價值鏈中處于低端環(huán)節(jié)

上海IC地方產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)，是以代工制造環(huán)節(jié)嵌入生產(chǎn)者驅(qū)動的價值鏈當(dāng)中，主要從事一般元器件的生產(chǎn)以及整機的加工和組裝。設(shè)計公司弱小，制造封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模最大，近年IC產(chǎn)業(yè)3/4以上銷售收入來源于制造和封裝測試等低價值鏈環(huán)節(jié)。由于IC產(chǎn)業(yè)是知識技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)，全球IC產(chǎn)業(yè)價值鏈由研發(fā)設(shè)計力量強大、制程技術(shù)先進，并掌握系統(tǒng)集成核心技術(shù)的美、歐、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他們通過制定規(guī)制、標(biāo)準(zhǔn)和監(jiān)督規(guī)則、標(biāo)準(zhǔn)的實施，來整合價值鏈的價值創(chuàng)造活動，最終獲取了價值創(chuàng)造的絕大部分。

3.周邊地區(qū)形成了對上海IC集群的強勁競爭和挑戰(zhàn)

除集成電路設(shè)計業(yè)落后、中高級技術(shù)人員不足的制約因素外，商務(wù)成本提高也使得上海IC集群面臨挑戰(zhàn)。雖然集成電路業(yè)特別強調(diào)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的完善性，但是商務(wù)成本（包括土地成本、勞動力成本等）等因素也會顯著影響產(chǎn)業(yè)鏈上某些環(huán)節(jié)的分布。土地作為一種不可再生資源，近年來隨著上海經(jīng)濟的發(fā)展而價格飛漲，上海的勞動力成本與周邊的蘇州、無錫相比也逐漸喪失優(yōu)勢。集成電路企業(yè)選址時不得不權(quán)衡上海的集聚效應(yīng)帶來的成本降低、較高的要素成本與預(yù)期利潤。一些集成電路制造廠投資項目最終主要因為上海的商務(wù)成本過高而選擇了上海周邊地區(qū)，2008及2009年江蘇省的銷售收入已超過上海市，成為國內(nèi)集成電路第一大省。近兩三年隨著武漢新芯12英寸生產(chǎn)線、成都成芯和重慶渝德8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)、英特爾成都封裝測試工廠投產(chǎn)以及西安應(yīng)用材料公司技術(shù)中心的建設(shè)，中西部地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢頭不可小覷。

4.國際硅周期和金融危機對上海IC集群的沖擊

2000年以來，隨著全球化的推進、跨國公司的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，上海IC集群經(jīng)歷了快速發(fā)展階段后，遭遇了前所未有的國際集成電路行業(yè)和金融危機的巨大沖擊。從銷售收入來看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增長率達到50%。到2007年步入硅周期，全球集成電路產(chǎn)業(yè)不景氣，上海集成電路產(chǎn)業(yè)僅實現(xiàn)銷售收入389.5億元，同比增長2.5%.增速明顯放緩。受到國際半導(dǎo)體市場的影響，2008—2009年上海IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)負增長，2009年銷售收入降為402億元，增長率為一12%，比同期全國IC產(chǎn)業(yè)銷售收入跌幅還多1個百分點，這說明，上海IC產(chǎn)業(yè)遭遇了較全國更大的沖擊。

三、推進上海IC集群升級的政策建議

1.科學(xué)制定上海IC集群規(guī)劃，實施價值模塊協(xié)同網(wǎng)戰(zhàn)略

一是要找準(zhǔn)上海IC集群在全球和全國價值鏈中的位置。隨著國家實施“國家科技重大專項”和本市加緊實施推進“高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化”等項目，抓住整機業(yè)與集成電路設(shè)計業(yè)的聯(lián)動環(huán)節(jié)，形成從集成電路設(shè)計、制造、封裝測試到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的大產(chǎn)業(yè)鏈，確立產(chǎn)業(yè)升級路線圖，確立上海IC在全國IC設(shè)計業(yè)及其產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)先地位，并推動上海IC集群在全球價值鏈中的位置不斷攀升。

二是調(diào)整和優(yōu)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局及定位?？茖W(xué)分析浦東、松江、紫竹園區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢環(huán)節(jié)，每個園區(qū)確立1～2個優(yōu)勢環(huán)節(jié)，其余非優(yōu)勢環(huán)節(jié)給予鼓勵政策轉(zhuǎn)移到相應(yīng)園區(qū)，避免過度競爭，資源浪費。張江重點發(fā)展集成電路設(shè)計和微電子裝備；外高橋發(fā)展集成電路封裝測試；金橋建設(shè)國家級通信產(chǎn)業(yè)基地，重點集聚和發(fā)展移動通訊設(shè)備和光機電一體化；康橋發(fā)展以華碩公司為標(biāo)桿企業(yè)的手機、個人電腦等消費類終端產(chǎn)品。

三是實施價值模塊協(xié)同網(wǎng)絡(luò)（VMCN）戰(zhàn)略。模塊協(xié)同網(wǎng)絡(luò)是通過加強集群內(nèi)相關(guān)企業(yè)間的水平聯(lián)系，通過協(xié)作、創(chuàng)新、競爭全面滿足市場的差異化需求，將模塊供應(yīng)商、業(yè)務(wù)流程與系統(tǒng)管理等結(jié)合在一起，形成強大、集成、靈敏的全球化模塊化產(chǎn)業(yè)集群。上海IC集群可以發(fā)揮地方政府的優(yōu)勢，將集群內(nèi)的大量同類型本地企業(yè)，協(xié)同組織，建立復(fù)雜的水平聯(lián)系網(wǎng)絡(luò)，協(xié)同集群內(nèi)中介服務(wù)機構(gòu)、大學(xué)和科研機構(gòu)等區(qū)域本地行為主體，組成靈活敏捷、協(xié)同互補的動態(tài)經(jīng)濟體系，有效實現(xiàn)價值創(chuàng)造過程的網(wǎng)絡(luò)化整合，并通過企業(yè)和不同知識背景、知識結(jié)構(gòu)的不同行為主體的知識交流與碰撞，激發(fā)集群創(chuàng)新發(fā)生。在有效利用全球網(wǎng)絡(luò)的同時，積極實施本土化戰(zhàn)略，增加網(wǎng)絡(luò)的密度，拓寬相互學(xué)習(xí)的界面。

2.加快IC產(chǎn)業(yè)整合轉(zhuǎn)型，提升創(chuàng)新能力

對上海IC產(chǎn)業(yè)來說，加快整合轉(zhuǎn)型，促進產(chǎn)業(yè)集聚和企業(yè)做大做強，同樣是IC集群升級的緊迫需要。應(yīng)抓住國家鼓勵產(chǎn)業(yè)整合重組的機遇，采取強有力的扶持措施，通過政策、資金和市場引導(dǎo)等途徑，對產(chǎn)品技術(shù)水平高和市場前景好的企業(yè)，加快整合IC芯片制造、設(shè)計企業(yè)，建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，盡快形成幾個上規(guī)模的企業(yè)，為培育世界級集成電路企業(yè)作準(zhǔn)備。以IC產(chǎn)業(yè)航母，撬動龍頭企業(yè)的跨國混合網(wǎng)絡(luò)，加速集群國際知識的獲取、吸收、創(chuàng)造性運用，從而為本地IC集群的跨越式升級創(chuàng)造條件。要從自身實際出發(fā)，加快技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新速度。要以《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定的16個國家重大專項重點提升集成電路企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)的機遇，引導(dǎo)本地企業(yè)根據(jù)國內(nèi)市場的實際需求加大新產(chǎn)品的開發(fā)力度，快速占領(lǐng)新興市場，增加企業(yè)競爭力。

3.爭取國家和地方的政策支持，實施積極的人才戰(zhàn)略

一是落實2008年財稅1號文有關(guān)優(yōu)惠政策，國家規(guī)劃布局內(nèi)軟件企業(yè)涵蓋重點集成電路設(shè)計企業(yè)，將集成電路設(shè)計企業(yè)認定為“生產(chǎn)型企業(yè)”，享受出口退稅政策，使其在國內(nèi)完成設(shè)計后順利投入生產(chǎn)出口到國內(nèi)外市場，并將集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈諸環(huán)節(jié)。二是對公司的跨國研發(fā)給予財政政策支持，取消“出口”和“進口”的雙向稅賦成本，規(guī)定企業(yè)在國外的研發(fā)專利可以作為國內(nèi)企業(yè)申報高新技術(shù)企業(yè)的依據(jù)，可以享受相關(guān)稅收減免的優(yōu)惠政策。三是鼓勵地方企業(yè)利用中國本土大學(xué)、科研院所等與國外相應(yīng)機構(gòu)的“非贏利合作”關(guān)系，建立國外有關(guān)法律、科技制度的“專家咨詢庫”，通過“迂回”戰(zhàn)略間接嵌入到西方知識網(wǎng)絡(luò)，從而脫離于跨國公司獨立發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

IC產(chǎn)業(yè)是知識密集型產(chǎn)業(yè)，專業(yè)化、高端人才對于IC集群的升級至關(guān)重要?？梢越梃b國外的發(fā)展經(jīng)驗，制定高工資、低（零）個人所得稅、股權(quán)獎勵等優(yōu)惠的人才吸引政策，吸引海外集成電路設(shè)計、制造、管理專家前來工作。可以通過提高員工待遇。加強產(chǎn)業(yè)間的網(wǎng)絡(luò)聯(lián)動來進一步強化企業(yè)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢。同時重視技術(shù)人才的培養(yǎng)，為基層作業(yè)員、技工、工程師提供較好的專業(yè)素質(zhì)培訓(xùn)。這樣的措施對設(shè)計企業(yè)和制造企業(yè)都是至關(guān)重要的。當(dāng)然，要從根本上解決上海IC人才問題，地方政府必須制定積極人才政策，將人才待遇與戶籍制度、住房、社會保障、配偶工作、子女教育與就業(yè)統(tǒng)籌考慮，使人才引得來、留得住。

4.充分發(fā)揮協(xié)會、企業(yè)管理咨詢服務(wù)平臺職能

建議政府及其相關(guān)部門“抓大放小”，將具體事務(wù)性職能交由協(xié)會辦理。在建立產(chǎn)業(yè)同盟方面，建議進一步發(fā)揮好行業(yè)協(xié)會的作用，促進和推動lC產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展?？梢允跈?quán)協(xié)會實施或參與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的培育、建設(shè)和運作，構(gòu)建公共服務(wù)平臺，通過協(xié)會的推進來形成產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的運行機制，發(fā)揮協(xié)會在行業(yè)管理中的主體作用。可以參考香港政府和香港工程師協(xié)會的做法，以政府（工程類）公務(wù)員的要求對協(xié)會的會員標(biāo)準(zhǔn)進行認定。在提升企業(yè)自主創(chuàng)新能力方面，政府和市、區(qū)兩級行業(yè)協(xié)會結(jié)合起來，具體放手讓協(xié)會去做。提供孵化樓的同時，為中小企業(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)業(yè)服務(wù)；打造風(fēng)險投資機構(gòu)積聚地，重點培養(yǎng)有自主創(chuàng)新的重點企業(yè)。通過行業(yè)協(xié)會，促成IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

第3篇：集成電路設(shè)計的前景范文

方法一：看職業(yè)前景，明專業(yè)身世

要想了解這三個專業(yè)到底學(xué)什么，先來看看這些專業(yè)未來從事的是什么工作，以此來區(qū)分它們。

電子信息工程：當(dāng)軟件工程師、電子工程設(shè)計師。

電子科學(xué)與技術(shù)：開發(fā)計算機硬件，當(dāng)電路設(shè)計工程師。

電子信息科學(xué)與技術(shù)：電子方面，可以做電路設(shè)計工程師；信息方面，可以做電信工程師；計算機方面，開發(fā)軟件、硬件。

南京大學(xué)電子信息工程專業(yè)的小Z畢業(yè)后到中興上海研發(fā)中心工作。他的專業(yè)側(cè)重于“信息”，與通信業(yè)密切相關(guān)，像現(xiàn)在使用的彩信手機，可以傳輸圖片、甚至錄音，這就是他的工作研發(fā)的范疇?，F(xiàn)在，電子信息工程已經(jīng)涵蓋了社會的諸多方面，如電話交換局里怎么處理各種電話信號，我們周圍的網(wǎng)絡(luò)怎樣傳遞數(shù)據(jù)等都要涉及電子信息工程的應(yīng)用技術(shù)。畢業(yè)生除了做電子工程設(shè)計師開發(fā)電子、通信器件，做軟件工程師為各類硬件設(shè)備“量身”開發(fā)軟件外，還可以在積累幾年的工作經(jīng)驗后，主持策劃一些大的系統(tǒng)開發(fā)，如中國聯(lián)通打造的CDMA網(wǎng)絡(luò)。

與小Z不同，畢業(yè)于華中科技大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的小J進了創(chuàng)維電器有限公司創(chuàng)維彩電廠。最初是在生產(chǎn)第一線流水線上做最基層的工作，不久就被調(diào)到技術(shù)組做生產(chǎn)線技術(shù)員?？梢哉f，電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的生命力是最頑強的，它的知識更新不如電子信息工程快，但持久而彌新，在制造業(yè)中有著不可替代的作用。正如美國“硅谷”最大的成功之處就在于緊緊抓住世界半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的脈搏，才有今天的發(fā)展，成為世界經(jīng)濟的樣板。計算機硬件開發(fā)、電路設(shè)計工程師是這個專業(yè)的標(biāo)志性職業(yè)。

與他們來自同一城市的小L，從南京信息工程大學(xué)電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后就到了海信集團技術(shù)服務(wù)部，每天的工作就是維護計算機。最初是做一些顧客回訪、產(chǎn)品市場調(diào)查、計算機系統(tǒng)維護，后來參與一些詳細的工作，比如約定顧客、維修單開立、對外宣傳以及維護工作。電子信息科學(xué)與技術(shù)對應(yīng)的是IC產(chǎn)業(yè)，即集成電路，簡稱芯片?？梢哉f，在血緣關(guān)系上它與電子科學(xué)與技術(shù)相當(dāng)親近，有很多交融之處，甚至可以把它認為是后者的子專業(yè)，術(shù)有專攻，學(xué)有更精、更深。畢業(yè)生就業(yè)的范圍非常廣泛，在電子方面，可以做電路設(shè)計工程師，有線無線都能上手；在信息方面，可以做電信工程師；在計算機方面，搞軟硬件開發(fā)都在行。

方法二：熟學(xué)習(xí)內(nèi)容，知專業(yè)重點

電子信息工程：重“信息”，學(xué)習(xí)硬件電路、軟件編程。

電子科學(xué)與技術(shù)：重“電子”，學(xué)習(xí)物理電子、光電子和微電子學(xué)。

電子信息科學(xué)與技術(shù)：重電路設(shè)計，學(xué)習(xí)電子、計算機、信息技術(shù)。

電子信息工程與電子科學(xué)與技術(shù)，同屬于“電氣信息”下的兩個專業(yè)，而電子信息科學(xué)與技術(shù)則隸屬于電子信息科學(xué)類。但他們都是與“電子”相關(guān)的專業(yè)，就像是三胞胎一樣，它們之間有著許多的共同點，如它們的工作領(lǐng)域交叉，對學(xué)生的數(shù)學(xué)、物理、英語基礎(chǔ)要求都很高。然而它們也有著各自不同的地方，從它們所開設(shè)的專業(yè)課程便可看出。

電子科學(xué)與技術(shù)的著重點在于“電子”，它的學(xué)習(xí)范圍是物理電子、光電子和微電子學(xué)。電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)有兩個內(nèi)容十分重要，可以說決定了你今后工作的前途。一個是集成電路設(shè)計，也就是芯片。另一個重要內(nèi)容就是嵌入式系統(tǒng)。所以，你一定要學(xué)好大一、大二的基礎(chǔ)課：數(shù)字電路、模擬電路、C語言等。

相對于電子科學(xué)與技術(shù)，電子信息工程專業(yè)更偏重于“信息”工程，主要是信號的處理以及電子設(shè)備的集成與開發(fā)。就課程而言，電子信息工程與通信工程十分相似，但學(xué)得比通信工程廣泛。電子信息工程專業(yè)對動手操作和使用工具的要求也是比較高的，譬如自己連接傳感器的電路，用計算機設(shè)置小的通信系統(tǒng)。該專業(yè)的科技含量很高，學(xué)起來也是比較辛苦的，因為要掌握的知識都是與時俱進、時常更新的技術(shù)含量很高的新東西。學(xué)這個專業(yè)，要有“鉆勁”，課上課余都置身其中，才能“泡”出真才實學(xué)。

電子信息科學(xué)與技術(shù)是一個寬口徑的專業(yè)，主要是偏電路設(shè)計，以后的方向是技術(shù)類，如超大規(guī)模集成電路設(shè)計或研發(fā)等，學(xué)習(xí)內(nèi)容非常廣泛，涉及電子、計算機、信息技術(shù)三大知識板塊。學(xué)這個專業(yè)的學(xué)生常常覺得“很賺”，一是學(xué)的東西很多，二是因為動手的樂趣多。電子信息科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的學(xué)習(xí)內(nèi)容與電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的內(nèi)容在很大程度上相似，如計算機、信息處理、嵌入式方向。不過與電子科學(xué)與技術(shù)不同的是，計算機與嵌入式主要是偏重硬件，信息處理偏重算法，要求很強的數(shù)學(xué)功底。

方法三：觀專業(yè)特色，選心儀學(xué)校

第4篇：集成電路設(shè)計的前景范文

他們也許知道，也許不知道，中國內(nèi)地自主發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的歷史，是一段痛史。

“908”與“909”

華虹實際上被納入了NEC的生產(chǎn)體系

說起國內(nèi)的芯片業(yè)，不能不提“908工程”和“909工程”。

“908”工程是指國家發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)20世紀(jì)90年代第八個五年計劃，“909”是指第九個五個計劃。兩大工程的主體企業(yè)分別是華晶和華虹。它們與華越、南科、貝嶺、先進、首鋼日電共同組成了國內(nèi)具有代表性的七大芯片制造企業(yè)。

1989年8月，華晶電子集團成立。1990年8月，“908工程”啟動。這個工程投資額為20億元人民幣，目標(biāo)是建成一條月產(chǎn)1.2萬片的6英寸芯片生產(chǎn)線。但由于審批時間過長，工程從開始立項到真正投產(chǎn)歷時七年之久（在國際上通常只需一年左右）。北大微電子研究所副所長張興對于當(dāng)時的情況記憶猶新：“如華晶當(dāng)時要購買一臺光刻機，是買日本的還是荷蘭的，還要報到電子部去定?！?/p>

1997年建成投產(chǎn)時，華晶的技術(shù)水平已大大落后于國際主流技術(shù)達四至五代，月產(chǎn)僅800片左右。投產(chǎn)當(dāng)年即虧損2.4億元，數(shù)年來一直不振，實際上已資不抵債。目前，建設(shè)銀行已將其債權(quán)移交給信達資產(chǎn)管理公司。

1999年，臺灣半導(dǎo)體業(yè)者陳正宇旗下在香港的上華公司與華晶成立合資公司，上華控股51％。合資公司以每年50萬元人民幣的代價租賃華晶的生產(chǎn)線。這是臺資首次迂回進入內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)。對于華晶來說，等于把設(shè)備和生產(chǎn)線包給上華做代工，亦不參與日常的管理經(jīng)營。上華利用華晶的生產(chǎn)平臺改做代工生產(chǎn)和分離器件。華晶雖仿佛還活著，其實已生不如死。

華虹NEC是“909工程”的主體工程，總投資額100億元，它克服了華晶七年漫長建廠的悲劇。1997年7月31日開工，1999年2月完工，投產(chǎn)之時正趕上全球芯片市場一片向好，2000年取得30.15億元的銷售額，利潤達到5.16億元，出口創(chuàng)匯2.15億美元。正因其2000年業(yè)績奇佳，華虹2001年前八個月的7億元巨虧才引發(fā)了業(yè)內(nèi)普遍震驚。

對于巨額虧損，華虹給出的原因是兩條：全球芯片業(yè)大跌；企業(yè)引進了新的會計準(zhǔn)則,提取巨額設(shè)備折舊。但他們沒有提到“909工程”的先天不足。華虹的產(chǎn)能是每月投片量達2萬片，但為之配套的七家設(shè)計公司，絕大多數(shù)達不到華虹0.35到0.5微米線寬的設(shè)計水平。華虹根本不可能依靠國內(nèi)的集成電路設(shè)計公司填滿生產(chǎn)任務(wù)。這成為華虹與日本NEC于1999年合資的主因。

盡管在合資公司里，上海華虹集團占華虹NEC71.4％的股份，按資本金計算為7億美元，其余股份由NEC持有，但NEC實際掌控了日常業(yè)務(wù)管理。

“華虹之所以投入到DRAM（動態(tài)內(nèi)存芯片）這個風(fēng)險極大的產(chǎn)品領(lǐng)域，是合資的必須選擇?！北贝笪㈦娮铀L、中國芯片業(yè)權(quán)威級人士王陽元告訴本刊記者。“作為‘909’主體工程，華虹原準(zhǔn)備做代工（Foundry），但企業(yè)體制改革不到位，經(jīng)營團隊沒有建立起來，國際市場也拿不到。于是與一些國外大公司談合資，當(dāng)時NEC給出的條件最優(yōu)惠?！?/p>

NEC開出的條件是包銷產(chǎn)品，對于華虹來說，這簡直是一個不可能拒絕的條件。之后，在NEC的主導(dǎo)下，華虹放棄代工思路，DRAM（動態(tài)內(nèi)存芯片）成為華虹的惟一產(chǎn)品。在內(nèi)存芯片價格高企的2000年，華虹獲得巨利，但到了2001年，DRAM的價格從20美元跌到了2美元，這便是華虹巨虧的直接原因――NEC與華虹簽訂的雖是為期五年的包銷協(xié)議，但價格卻是按市場價格定。

北大宇環(huán)微電子系統(tǒng)工程公司副總經(jīng)理孫衛(wèi)評論道：“華虹與NEC的合作，對中國整個芯片業(yè)的帶動作用不大，效用就差不多等同于摩托羅拉在中國新建了一個廠一樣?！?/p>

華虹與NEC的合作是北京首鋼日電與NEC合作的翻版。據(jù)首鋼日電經(jīng)營本部副本部長王立柱介紹，1991年剛與NEC合資時，中方是占60％的股份，日方占40％；到1996年，進行0.5微米技術(shù)升級的時候，日方加大了技術(shù)投入，股權(quán)擴大為51％，中方股份相應(yīng)地縮小為49％。當(dāng)時日方表示，如果不占控股地位，它對合資企業(yè)的技術(shù)投入就要經(jīng)過日本政府有關(guān)部門的限制。與在華虹一樣，NEC負責(zé)技術(shù)和市場，首鋼日電芯片產(chǎn)品包括存儲器、CMOS、通訊類電路、線型電路、單片機等，內(nèi)外銷的比例是外銷95％，內(nèi)銷5％。但目前由于國際半導(dǎo)體市場的蕭條，NEC自顧不暇，首鋼日電于是跌入谷底。

北大微電子研究所副所長張興總結(jié)了NEC的策略：“NEC的策略是把產(chǎn)業(yè)鏈切斷，比如在首鋼日電生產(chǎn)的還沒有封裝的芯片，日方先全部買走，拿到馬來西亞去做封裝，然后再將馬來西亞的另一種芯片拿到北京來封裝。一不讓你掌握核心技術(shù)，二不讓你形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，所以，對來說，首鋼日電不過相當(dāng)于位于中國境內(nèi)的日本NEC的一個加工部門?！?/p>

“與NEC的合資方式應(yīng)該被淘汰了?！眹┚沧C券研究所研究員肖麗娟說。

代工的前景

復(fù)制臺積電的生產(chǎn)能力易，而復(fù)制圍繞著臺積電的產(chǎn)業(yè)鏈條和市場環(huán)境就絕非朝夕之功

中國內(nèi)地的芯片業(yè)始終未能擺脫悖論。所有人都承認中國內(nèi)地芯片市場前景巨大，但直到目前為止，中國芯片需求的80％都通過進口滿足。無論是華虹還是首鋼日電，都采用兩頭在外的模式，技術(shù)來自外方不足奇，芯片產(chǎn)品亦絕大多數(shù)外銷則令人扼腕。為什么不能利用近在眼前的市場呢？

最根本的原因，可能在于內(nèi)地芯片業(yè)的設(shè)計能力太弱，而設(shè)計能力最為貼近市場需求?！?09工程”為華虹配套的七家設(shè)計公司絕大多數(shù)不能達到華虹設(shè)計要求的現(xiàn)實說明，中國芯片業(yè)尚不具備滿足市場需求的技術(shù)能力。

不能指望新一輪的來自臺灣的芯片代工業(yè)西進能立竿見影地改變現(xiàn)狀。以中芯國際為首的臺灣背景芯片代工廠商短時間內(nèi)仍將沿襲技術(shù)與市場“兩頭在外”的模式。但他們已經(jīng)迅速地在探索直接開拓內(nèi)地市場。無論成敗，這些努力值得仔細觀察。

王陽元認為，中國內(nèi)地有條件上芯片廠的只有三個地方，以上海為主的長江三角洲（整個的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)都已形成）、深圳為主的珠江三角洲地區(qū)（產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和市場條件較好）、北京為主的京津塘地區(qū)（整機系統(tǒng)的創(chuàng)新和研發(fā)、及相應(yīng)的人才支撐），原因在于需要的投入很大，需要的基礎(chǔ)設(shè)施條件也較高，是否具備產(chǎn)業(yè)的上下鏈?zhǔn)侵陵P(guān)重要的問題。復(fù)制臺積電的生產(chǎn)線是較容易的，而復(fù)制臺積電所處的產(chǎn)業(yè)鏈條和市場環(huán)境則很難。孤零零地建一個芯片廠是活不了的?！凹词故沁@三個地區(qū)，也要根據(jù)自身的特點來發(fā)展，比如北京就可以側(cè)重于集成電路設(shè)計，不一定要建很多工廠?！蓖蹶栐f。

從國內(nèi)外的經(jīng)驗來看，局域性集中是一個突出的特點：美國集中在硅谷，日本在北九州，臺灣在新竹，這樣集中有其經(jīng)濟意義，因為芯片廠需要相當(dāng)嚴(yán)格的配套設(shè)施和環(huán)境，對用水、空氣純凈度的要求非常之高，要有超純水供應(yīng)的配套，還有超純氣體及特殊化學(xué)試劑等等，如果不形成區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)基地，這些配套措施成本相當(dāng)高昂。另外，區(qū)域性集中也有利于技術(shù)的交流和競爭，對上下游市場的緊密聯(lián)接也有促進作用。與上海相比，北京不僅缺水，污染情況比較嚴(yán)重――芯片生產(chǎn)需要超凈環(huán)境，空氣要求要達到一級，即每立方米空氣之內(nèi)，灰塵數(shù)不能超過一粒。

第5篇：集成電路設(shè)計的前景范文

[關(guān)鍵詞] 集成電路設(shè)計項目 風(fēng)險管理

據(jù)IC專家預(yù)測,2008年中國IC設(shè)計人才的需求量為20多萬人;現(xiàn)在從業(yè)工程師實際不足一萬人,其中真正完全成熟的不過2000人;每年從各高校微電子專業(yè)畢業(yè)的研究生不到500人,本科生也不過幾千人,杯水車薪、缺口巨大;同時,由于國外大型IC設(shè)計企業(yè)的進駐,對IC設(shè)計人才的爭奪更加激烈,加劇了國內(nèi)IC研發(fā)人員流動。

要減少IC研發(fā)人員流動，很重要的一個環(huán)節(jié)就是IC設(shè)計企業(yè)要了解其研發(fā)人員所看中的激勵因素，并建立一套有效的激勵體制。知識管理專家F.M.K.Tampoe經(jīng)過大量實證研究后認為:激勵知識型員工的前四個因素依次是個體成長、工作自主、業(yè)務(wù)成就和金錢財富。人民大學(xué)張望軍，彭劍鋒在實證研究的基礎(chǔ)上提出了中國知識型員工前五位激勵因素,依次是工資報酬與獎勵、個人的成長與發(fā)展、有挑戰(zhàn)性的工作、公司的前途、有保障的工作。

借鑒兩位中外知名專家的研究并加以綜合分析，可以得到IC研發(fā)人員的主要激勵因素如下:

工資報酬與獎勵――獲得一份與自己貢獻相稱的報酬;

個人的成長與發(fā)展――存在使個人能夠認識和發(fā)揮自己潛能的機會;

公司的發(fā)展前景良好。

有挑戰(zhàn)性的工作――知識型員工希望承擔(dān)具有適度挑戰(zhàn)性和冒險性的工作，因為這是對他們個人能力的一種檢驗和考量。

通過對專家研究的借鑒及本人在無錫國家集成電路設(shè)計中心的調(diào)研，本文提出了一些降低IC研發(fā)人員流動風(fēng)險的措施，主要著眼于加強對IC研發(fā)人員的激勵和減少對重要IC研發(fā)人員的依賴：

1.IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)認識到激勵措施的重要性并積極采取多元化的報酬激勵策略，不僅僅提供有競爭力的工資福利待遇，還可以考慮提供有吸引力的期權(quán)。如中國知名的集成電路設(shè)計企業(yè)炬力集成電路有限公司就建立了良好的長期股權(quán)激勵機制，將員工的利益和股東的利益聯(lián)系到了一起。正是由于炬力的這種有效的激勵體制，公司發(fā)展迅速，已經(jīng)成為中國最大的IC設(shè)計公司。

2.IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)建立全過程的報酬激勵機制，在IC設(shè)計項目進行到一定階段時給予IC研發(fā)人員相應(yīng)的激勵，如當(dāng)項目研發(fā)人員完成相應(yīng)的項目里程碑目標(biāo)時，及時給予項目獎金或者物質(zhì)激勵。這樣，能夠讓研發(fā)人員感受到自己的努力得到了公司的認可，比較有成就感，從而能夠更全身心的投入到研發(fā)工作中。

3.IC設(shè)計企業(yè)可以通過完善企業(yè)的運行系統(tǒng)來創(chuàng)造一個有吸引力的工作環(huán)境來降低其人員流動性。據(jù)美國卡內(nèi)基.梅隆大學(xué)的軟件工程研究所的調(diào)查,有75%的項目組處于混亂級，其重要的原因在于管理人員不注意去建立良好的流程。盡管大多數(shù)研究人員不是流程的擁護者，但在有明確流程的團隊中，60%的研發(fā)人員士氣極佳或良好，而在沒有明確流程的團隊中，這個比例只有20%。

4.IC設(shè)計企業(yè)應(yīng)注重幫助研發(fā)人員成功。對于新進企業(yè)，沒有經(jīng)驗的研發(fā)新手可以推行導(dǎo)師帶徒制。導(dǎo)師帶徒制度是為每一名新手選配一名導(dǎo)師,導(dǎo)師指導(dǎo)的內(nèi)容不僅是工作方面的指導(dǎo)，也可以是生活學(xué)習(xí)方面的指導(dǎo)。導(dǎo)師對新手的指導(dǎo)要有計劃、有跟蹤、有考察,并與其考核掛鉤。這樣做一是可以幫助提高新手的綜合技能;二是可以讓他們有歸屬感,讓他們盡快融入企業(yè)的文化;三是強化新手的思想導(dǎo)向。在企業(yè)的內(nèi)部培訓(xùn)制度中需要要求研發(fā)人員將自己研發(fā)過程的設(shè)計思路、心得等按照規(guī)范格式整理成文檔講義,然后給其他同事培訓(xùn)。這種方式既可以達到知識共享的目的，也可以培養(yǎng)研發(fā)人員從公司發(fā)展大局考慮問題的意識。

5.IC設(shè)計公司可以針對研發(fā)人員設(shè)置“寬帶晉升”方式，為研發(fā)人員創(chuàng)造廣闊的晉升空間。企業(yè)須注意不要將所有的優(yōu)秀研發(fā)人員都提升到管理崗位上，也不要使研發(fā)人員認為只有晉升到管理崗位才能得到更好的發(fā)展、才能獲得更好的待遇。這就需要企業(yè)采取一種所謂“寬帶晉升”的方式，即無論是管理崗位、技術(shù)崗位,在級別上都可能達到公司的很高地位。這種設(shè)置既給了同一個崗位的員工有了進步的階梯，又避免了不同崗位的員工都往管理崗位上擠。

6.IC設(shè)計企業(yè)可采取構(gòu)件化項目管理的方式，來減少對重要研發(fā)人員的依賴。通過構(gòu)件化項目管理將完成項目所需的構(gòu)件進行細分、標(biāo)準(zhǔn)化、封裝和提高其復(fù)用性，把企業(yè)內(nèi)外的項目知識和經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為項目管理技術(shù)，從而減少對項目成員個體知識和能力的依賴，并提高他們的項目執(zhí)行效率。具體做法如下：第一，將IC設(shè)計項目按照其流程進行劃分，如在本文中IC設(shè)計流程依次為IC設(shè)計規(guī)劃、設(shè)計實施、制造、封裝測試等，然后將每個流程細分為若干活動和工作，如IC設(shè)計實施可以分為頂級設(shè)計、模塊劃分、模塊設(shè)計、系統(tǒng)模擬與綜合等。第二，設(shè)計相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化的文檔，用來記錄流程及具體活動工作中的問題和相關(guān)處理方法，并形成數(shù)據(jù)庫，這樣既便于當(dāng)前項目人員溝通學(xué)習(xí)，又有利于新加入項目組的成員快速接手工作。

7.在IC設(shè)計項目團隊中，進行專業(yè)的分工，并對研發(fā)人員進行角色定義，細分，按照不同的角色對其進行訓(xùn)練，使他們能迅速勝任項目角色。這樣既可以減少對既有項目研發(fā)人員的依賴，又可以加快新來項目人員的融入速度。

通過以上措施,我們既加強了對研發(fā)人員的激勵,又減少對其中關(guān)鍵人員的依賴。有效地減少了IC設(shè)計項目人員流動的可能性以及其流動所帶來的影響,對IC設(shè)計項目的順利進行有重要意義。

參考文獻:

第6篇：集成電路設(shè)計的前景范文

關(guān)鍵詞微電子技術(shù)集成系統(tǒng)微機電系統(tǒng)DNA芯片

1引言

綜觀人類社會發(fā)展的文明史，一切生產(chǎn)方式和生活方式的重大變革都是由于新的科學(xué)發(fā)現(xiàn)和新技術(shù)的產(chǎn)生而引發(fā)的，科學(xué)技術(shù)作為革命的力量，推動著人類社會向前發(fā)展。從50多年前晶體管的發(fā)明到目前微電子技術(shù)成為整個信息社會的基礎(chǔ)和核心的發(fā)展歷史充分證明了“科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力”。信息是客觀事物狀態(tài)和運動特征的一種普遍形式，與材料和能源一起是人類社會的重要資源，但對它的利用卻僅僅是開始。當(dāng)前面臨的信息革命以數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化作為特征。數(shù)字化大大改善了人們對信息的利用，更好地滿足了人們對信息的需求；而網(wǎng)絡(luò)化則使人們更為方便地交換信息，使整個地球成為一個“地球村”。以數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化為特征的信息技術(shù)同一般技術(shù)不同，它具有極強的滲透性和基礎(chǔ)性，它可以滲透和改造各種產(chǎn)業(yè)和行業(yè)，改變著人類的生產(chǎn)和生活方式，改變著經(jīng)濟形態(tài)和社會、政治、文化等各個領(lǐng)域。而它的基礎(chǔ)之一就是微電子技術(shù)?？梢院敛豢鋸埖卣f，沒有微電子技術(shù)的進步，就不可能有今天信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，微電子已經(jīng)成為整個信息社會發(fā)展的基石。

50多年來微電子技術(shù)的發(fā)展歷史，實際上就是不斷創(chuàng)新的過程，這里指的創(chuàng)新包括原始創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新等。晶體管的發(fā)明并不是一個孤立的精心設(shè)計的實驗，而是一系列固體物理、半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)等取得重大突破后的必然結(jié)果。1947年發(fā)明點接觸型晶體管、1948年發(fā)明結(jié)型場效應(yīng)晶體管以及以后的硅平面工藝、集成電路、CMOS技術(shù)、半導(dǎo)體隨機存儲器、CPU、非揮發(fā)存儲器等微電子領(lǐng)域的重大發(fā)明也都是一系列創(chuàng)新成果的體現(xiàn)。同時，每一項重大發(fā)明又都開拓出一個新的領(lǐng)域，帶來了新的巨大市場，對我們的生產(chǎn)、生活方式產(chǎn)生了重大的影響。也正是由于微電子技術(shù)領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新，才能使微電子能夠以每三年集成度翻兩番、特征尺寸縮小倍的速度持續(xù)發(fā)展幾十年。自1968年開始，與硅技術(shù)有關(guān)的學(xué)術(shù)論文數(shù)量已經(jīng)超過了與鋼鐵有關(guān)的學(xué)術(shù)論文，所以有人認為，1968年以后人類進入了繼石器、青銅器、鐵器時代之后硅石時代（siliconage）〖1〗。因此可以說社會發(fā)展的本質(zhì)是創(chuàng)新，沒有創(chuàng)新，社會就只能被囚禁在“超穩(wěn)態(tài)”陷阱之中。雖然創(chuàng)新作為經(jīng)濟發(fā)展的改革動力往往會給社會帶來“創(chuàng)造性的破壞”，但經(jīng)過這種破壞后，又將開始一個新的處于更高層次的創(chuàng)新循環(huán)，社會就是以這樣螺旋形上升的方式向前發(fā)展。

在微電子技術(shù)發(fā)展的前50年，創(chuàng)新起到了決定性的作用，而今后微電子技術(shù)的發(fā)展仍將依賴于一系列創(chuàng)新性成果的出現(xiàn)。我們認為：目前微電子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了一個很關(guān)鍵的時期，21世紀(jì)上半葉，也就是今后50年微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢和主要的創(chuàng)新領(lǐng)域主要有以下四個方面：以硅基CMOS電路為主流工藝；系統(tǒng)芯片（SystemOnAChip，SOC）為發(fā)展重點；量子電子器件和以分子（原子）自組裝技術(shù)為基礎(chǔ)的納米電子學(xué)；與其他學(xué)科的結(jié)合誕生新的技術(shù)增長點，如MEMS，DNAChip等。

221世紀(jì)上半葉仍將以硅基CMOS電路為主流工藝

微電子技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)是不斷提高集成系統(tǒng)的性能及性能價格比，因此便要求提高芯片的集成度，這是不斷縮小半導(dǎo)體器件特征尺寸的動力源泉。以MOS技術(shù)為例，溝道長度縮小可以提高集成電路的速度；同時縮小溝道長度和寬度還可減小器件尺寸，提高集成度，從而在芯片上集成更多數(shù)目的晶體管，將結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜、性能更加完善的電子系統(tǒng)集成在一個芯片上；此外，隨著集成度的提高，系統(tǒng)的速度和可靠性也大大提高，價格大幅度下降。由于片內(nèi)信號的延遲總小于芯片間的信號延遲，這樣在器件尺寸縮小后，即使器件本身的性能沒有提高，整個集成系統(tǒng)的性能也可以得到很大的提高。

自1958年集成電路發(fā)明以來，為了提高電子系統(tǒng)的性能，降低成本，微電子器件的特征尺寸不斷縮小，加工精度不斷提高，同時硅片的面積不斷增大。集成電路芯片的發(fā)展基本上遵循了Intel公司創(chuàng)始人之一的GordonE．Moore1965年預(yù)言的摩爾定律，即每隔三年集成度增加4倍，特征尺寸縮小倍。在這期間，雖然有很多人預(yù)測這種發(fā)展趨勢將減緩，但是微電子產(chǎn)業(yè)三十多年來發(fā)展的狀況證實了Moore的預(yù)言[2]。而且根據(jù)我們的預(yù)測，微電子技術(shù)的這種發(fā)展趨勢還將在21世紀(jì)繼續(xù)一段時期，這是其它任何產(chǎn)業(yè)都無法與之比擬的。

現(xiàn)在，0．18微米CMOS工藝技術(shù)已成為微電子產(chǎn)業(yè)的主流技術(shù)，0．035微米乃至0．020微米的器件已在實驗室中制備成功，研究工作已進入亞0．1微米技術(shù)階段，相應(yīng)的柵氧化層厚度只有2．0～1．0nm。預(yù)計到2010年，特征尺寸為0．05～0．07微米的64GDRAM產(chǎn)品將投入批量生產(chǎn)。

21世紀(jì)，起碼是21世紀(jì)上半葉,微電子生產(chǎn)技術(shù)仍將以尺寸不斷縮小的硅基CMOS工藝技術(shù)為主流。盡管微電子學(xué)在化合物和其它新材料方面的研究取得了很大進展；但還不具備替代硅基工藝的條件。根據(jù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展規(guī)律，一種新技術(shù)從誕生到成為主流技術(shù)一般需要20到30年的時間，硅集成電路技術(shù)自1947年發(fā)明晶體管1958年發(fā)明集成電路,到60年代末發(fā)展成為大產(chǎn)業(yè)也經(jīng)歷了20多年的時間。另外，全世界數(shù)以萬億美元計的設(shè)備和技術(shù)投入，已使硅基工藝形成非常強大的產(chǎn)業(yè)能力；同時，長期的科研投入已使人們對硅及其衍生物各種屬性的了解達到十分深入、十分透徹的地步，成為自然界100多種元素之最，這是非常寶貴的知識積累。產(chǎn)業(yè)能力和知識積累決定了硅基工藝起碼將在50年內(nèi)仍起重要作用，人們不會輕易放棄。

目前很多人認為當(dāng)微電子技術(shù)的特征尺寸在2015年達到0．030～0．015微米的“極限”之后，將是硅技術(shù)時代的結(jié)束，這實際上是一種誤解。且不說微電子技術(shù)除了以特征尺寸為代表的加工工藝技術(shù)之外，還有設(shè)計技術(shù)、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等方面需要進一步的大力發(fā)展，這些技術(shù)的發(fā)展必將使微電子產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速增長。即使是加工工藝技術(shù)，很多著名的微電子學(xué)家也預(yù)測，微電子產(chǎn)業(yè)將于2030年左右步入像汽車工業(yè)、航空工業(yè)這樣的比較成熟的朝陽工業(yè)領(lǐng)域。即使微電子產(chǎn)業(yè)步入汽車、航空等成熟工業(yè)領(lǐng)域，它仍將保持快速發(fā)展趨勢，就像汽車、航空工業(yè)已經(jīng)發(fā)展了50多年仍極具發(fā)展?jié)摿σ粯印?/p>

隨著器件的特征尺寸越來越小，不可避免地會遇到器件結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵工藝、集成技術(shù)以及材料等方面的一系列問題，究其原因，主要是：對其中的物理規(guī)律等科學(xué)問題的認識還停留在集成電路誕生和發(fā)展初期所形成的經(jīng)典或半經(jīng)典理論基礎(chǔ)上，這些理論適合于描述微米量級的微電子器件，但對空間尺度為納米量級、空間尺度為飛秒量級的系統(tǒng)芯片中的新器件則難以適用；在材料體系上，SiO2柵介質(zhì)材料、多晶硅／硅化物柵電極等傳統(tǒng)材料由于受到材料特性的制約，已無法滿足亞50納米器件及電路的需求；同時傳統(tǒng)器件結(jié)構(gòu)也已無法滿足亞50納米器件的要求，必須發(fā)展新型的器件結(jié)構(gòu)和微細加工、互連、集成等關(guān)鍵工藝技術(shù)。具體的需要創(chuàng)新和重點發(fā)展的領(lǐng)域包括：基于介觀和量子物理基礎(chǔ)的半導(dǎo)體器件的輸運理論、器件模型、模擬和仿真軟件，新型器件結(jié)構(gòu)，高k柵介質(zhì)材料和新型柵結(jié)構(gòu)，電子束步進光刻、13nmEUV光刻、超細線條刻蝕，SOI、GeSi／Si等與硅基工藝兼容的新型電路，低K介質(zhì)和Cu互連以及量子器件和納米電子器件的制備和集成技術(shù)等。

3量子電子器件（QED）和以分子原子自組裝技術(shù)為基礎(chǔ)的納米電子學(xué)將帶來嶄新的領(lǐng)域

在上節(jié)我們談到的以尺寸不斷縮小的硅基CMOS工藝技術(shù)，可稱之為“scalingdown”，與此同時我們必須注意“bottomup”?！癰ottomup”最重要的領(lǐng)域有二個方面：

(1)量子電子器件（QED—QuantumElectronDevice）這里包括單電子器件和單電子存儲器等。它的基本原理是基于庫侖阻塞機理控制一個或幾個電子運動，由于系統(tǒng)能量的改變和庫侖作用，一個電子進入到一個勢阱，則將阻止其它電子的進入。在單電子存儲器中量子阱替代了通常存儲器中的浮柵。它的主要優(yōu)點是集成度高；由于只有一個或幾個電子活動所以功耗極低；由于相對小的電容和電阻以及短的隧道穿透時間，所以速度很快；且可用于多值邏輯和超高頻振蕩。但它的問題是制造比較困難，特別是制造大量的一致性器件很困難；對環(huán)境高度敏感，可靠性難以保證；在室溫工作時要求電容極?。é罠），要求量子點大小在幾個納米。這些都為集成成電路帶來了很大困難。

因此，目前可以認為它們的理論是清楚的，工藝有待于探索和突破。

(2)以原子分子自組裝技術(shù)為基礎(chǔ)的納米電子學(xué)。這里包括量子點陣列（QCA—Quantum－dotCellularAutomata)和以碳納米管為基礎(chǔ)的原子分子器件等。

量子點陣列由量子點組成，至少由四個量子點,它們之間以靜電力作用。根據(jù)電子占據(jù)量子點的狀態(tài)形成“0”和“1”狀態(tài)。它在本質(zhì)上是一種非晶體管和無線的方式達到陣列的高密度、低功耗和實現(xiàn)互連。其基本優(yōu)勢是開關(guān)速度快，功耗低，集成密度高。但難以制造，且對值置變化和大小改變都極為靈敏，0．05nm的變化可以造成單元工作失效。

以碳納米管為基礎(chǔ)的原子分子器件是近年來快速發(fā)展的一個有前景的領(lǐng)域。碳原子之間的鍵合力很強，可支持高密度電流，而熱導(dǎo)性能類似于金剛石，能在高集成度時大大減小熱耗散，性質(zhì)類金屬和半導(dǎo)體，特別是它有三種可能的雜交態(tài)，而Ge、Si只有一個。這些都使碳納米管（CNT）成為當(dāng)前科研熱點，從1991年發(fā)現(xiàn)以來，現(xiàn)在已有大量成果涌現(xiàn)，北京大學(xué)納米中心彭練矛教授也已制備出0．33納米的CNT并提出“T形結(jié)”作為晶體管的可能性。但是問題是如何去生長有序的符合設(shè)計性能的CNT器件，更難以集成。

目前“bottomup”的量子器件和以自組裝技術(shù)為基礎(chǔ)的納米器件在制造工藝上往往與“Scalingdown”的加工方法相結(jié)合以制造器件。這對于解決高集成度CMOS電路的功耗制約將會帶來突破性的進展。

QCA和CNT器件不論在理論上還是加工技術(shù)上都有大量工作要做，有待突破，離開實際應(yīng)用還需較長時日！但這終究是一個誘人探索的領(lǐng)域，我們期待它們將創(chuàng)出一個新的天地。

4系統(tǒng)芯片（SystemOnAChip）是21世紀(jì)微電子技術(shù)發(fā)展的重點

在集成電路（IC）發(fā)展初期，電路設(shè)計都從器件的物理版圖設(shè)計入手，后來出現(xiàn)了集成電路單元庫（Cell－Lib），使得集成電路設(shè)計從器件級進入邏輯級，這樣的設(shè)計思路使大批電路和邏輯設(shè)計師可以直接參與集成電路設(shè)計，極大地推動了IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但集成電路僅僅是一種半成品，它只有裝入整機系統(tǒng)才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板（PCB）等技術(shù)實現(xiàn)整機系統(tǒng)的。盡管IC的速度可以很高、功耗可以很小，但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整機系統(tǒng)的性能受到了很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡(luò)化、移動化的發(fā)展，系統(tǒng)對電路的要求越來越高，傳統(tǒng)集成電路設(shè)計技術(shù)已無法滿足性能日益提高的整機系統(tǒng)的要求。同時，由于IC設(shè)計與工藝技術(shù)水平提高，集成電路規(guī)模越來越大，復(fù)雜程度越來越高，已經(jīng)可以將整個系統(tǒng)集成為一個芯片。目前已經(jīng)可以在一個芯片上集成108－109個晶體管，而且隨著微電子制造技術(shù)的發(fā)展，21世紀(jì)的微電子技術(shù)將從目前的3G時代逐步發(fā)展到3T時代（即存儲容量由G位發(fā)展到T位、集成電路器件的速度由GHz發(fā)展到燈THz、數(shù)據(jù)傳輸速率由Gbps發(fā)展到Tbps，注：1G=109、1T=1012、bps：每秒傳輸數(shù)據(jù)位數(shù)）。

正是在需求牽引和技術(shù)推動的雙重作用下，出現(xiàn)了將整個系統(tǒng)集成在一個微電子芯片上的系統(tǒng)芯片（SystemOnAChip，簡稱SOC）概念。

系統(tǒng)芯片（SOC）與集成電路（IC）的設(shè)計思想是不同的，它是微電子設(shè)計領(lǐng)域的一場革命，它和集成電路的關(guān)系與當(dāng)時集成電路與分立元器件的關(guān)系類似，它對微電子技術(shù)的推動作用不亞于自50年代末快速發(fā)展起來的集成電路技術(shù)。

SOC是從整個系統(tǒng)的角度出發(fā)，把處理機制、模型算法、芯片結(jié)構(gòu)、各層次電路直至器件的設(shè)計緊密結(jié)合起來，在單個（或少數(shù)幾個）芯片上完成整個系統(tǒng)的功能，它的設(shè)計必須是從系統(tǒng)行為級開始的自頂向下（Top－Down）的。很多研究表明，與IC組成的系統(tǒng)相比，由于SOC設(shè)計能夠綜合并全盤考慮整個系統(tǒng)的各種情況，可以在同樣的工藝技術(shù)條件下實現(xiàn)更高性能的系統(tǒng)指標(biāo)。例如若采用SOC方法和0．35μm工藝設(shè)計系統(tǒng)芯片,在相同的系統(tǒng)復(fù)雜度和處理速率下，能夠相當(dāng)于采用0．18～0.25μm工藝制作的IC所實現(xiàn)的同樣系統(tǒng)的性能；還有，與采用常規(guī)IC方法設(shè)計的芯片相比,采用SOC設(shè)計方法完成同樣功能所需要的晶體管數(shù)目約可以降低l～2個數(shù)量級。

對于系統(tǒng)芯片（SOC）的發(fā)展，主要有三個關(guān)鍵的支持技術(shù)。

（1）軟、硬件的協(xié)同設(shè)計技術(shù)。面向不同系統(tǒng)的軟件和硬件的功能劃分理論（FunctionalPartitionTheory），這里不同的系統(tǒng)涉及諸多計算機系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、數(shù)據(jù)壓縮解壓縮和加密解密系統(tǒng)等等。

（2）IP模塊庫問題。IP模塊有三種,即軟核，主要是功能描述；固核，主要為結(jié)構(gòu)設(shè)計；和硬核，基于工藝的物理設(shè)計、與工藝相關(guān)，并經(jīng)過工藝驗證過的。其中以硬核使用價值最高。CMOS的CPU、DRAM、SRAM、E2PROM和FlashMemory以及A／D、D／A等都可以成為硬核。其中尤以基于深亞微米的新器件模型和電路模擬為基礎(chǔ)，在速度與功耗上經(jīng)過優(yōu)化并有最大工藝容差的模塊最有價值?，F(xiàn)在,美國硅谷在80年代出現(xiàn)無生產(chǎn)線（Fabless)公司的基礎(chǔ)上，90年代后期又出現(xiàn)了一些無芯片（Chipless）的公司,專門銷售IP模塊。

（3）模塊界面間的綜合分析技術(shù),這主要包括IP模塊間的膠聯(lián)邏輯技術(shù)（gluelogictechnologies）和IP模塊綜合分析及其實現(xiàn)技術(shù)等。

微電子技術(shù)從IC向SOC轉(zhuǎn)變不僅是一種概念上的突破,同時也是信息技術(shù)新發(fā)展的里程碑。通過以上三個支持技術(shù)的創(chuàng)新,它必將導(dǎo)致又一次以系統(tǒng)芯片為主的信息技術(shù)上的革命。目前，SOC技術(shù)已經(jīng)嶄露頭角，21世紀(jì)將是SOC技術(shù)真正快速發(fā)展的時期。

在新一代系統(tǒng)芯片領(lǐng)域，需要重點突破的創(chuàng)新點主要包括實現(xiàn)系統(tǒng)功能的算法和電路結(jié)構(gòu)兩個方面。在微電子技術(shù)的發(fā)展歷史上,每一種算法的提出都會引起一場變革，例如維特比算法、小波變換等均對集成電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展起到了非常重要的作用,目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊算法等也很有可能取得較大的突破。提出一種新的電路結(jié)構(gòu)可以帶動一系列的應(yīng)用,但提出一種新的算法則可以帶動一個新的領(lǐng)域,因此算法應(yīng)是今后系統(tǒng)芯片領(lǐng)域研究的重點學(xué)科之一。在電路結(jié)構(gòu)方面,在系統(tǒng)芯片中，由于射頻、存儲器件的加入，其中的電路結(jié)構(gòu)已經(jīng)不是傳統(tǒng)意義上的CMOS結(jié)構(gòu)，因此需要發(fā)展更靈巧的新型電路結(jié)構(gòu)。另外，為了實現(xiàn)膠聯(lián)邏輯（GlueLogic）新的邏輯陣列技術(shù)有望得到快速的發(fā)展,在這一方面也需要做系統(tǒng)深入的研究。

5微電子與其他學(xué)科的結(jié)合誕生新的技術(shù)增長點

微電子技術(shù)的強大生命力在于它可以低成本、大批量地生產(chǎn)出具有高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊。這種技術(shù)一旦與其它學(xué)科相結(jié)合,便會誕生出一系列嶄新的學(xué)科和重大的經(jīng)濟增長點，這方面的典型例子便是MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)和DNA生物芯片。前者是微電子技術(shù)與機械、光學(xué)等領(lǐng)域結(jié)合而誕生的，后者則是與生物工程技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物。

微電子機械系統(tǒng)不僅是微電子技術(shù)的拓寬和延伸,它將微電子技術(shù)和精密機械加工技術(shù)相互融合，實現(xiàn)了微電子與機械融為一體的系統(tǒng)。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界聯(lián)系起來，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界的外部信號，把這些信號轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)可以認識的電信號，而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號，發(fā)出指令并完成該指令。從廣義上講，MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微型機電系統(tǒng)。MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，它幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機械技術(shù)、光學(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等〖3〗。

MEMS的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。它們不僅可以降低機電系統(tǒng)的成本，而且還可以完成許多大尺寸機電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)。正是由于MEMS器件和系統(tǒng)具有體積小、重量輕、功耗低、成本低、可靠性高、性能優(yōu)異及功能強大等傳統(tǒng)傳感器無法比擬的優(yōu)點,因而MEMS在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾乎人們接觸到的所有領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。例如微慣性傳感器及其組成的微型慣性測量組合能應(yīng)用于制導(dǎo)、衛(wèi)星控制、汽車自動駕駛、汽車防撞氣囊、汽車防抱死系統(tǒng)（ABS）、穩(wěn)定控制和玩具；微流量系統(tǒng)和微分析儀可用于微推進、傷員救護；信息MEMS系統(tǒng)將在射頻系統(tǒng)、全光通訊系統(tǒng)和高密度存儲器和顯示等方面發(fā)揮重大作用；同時MEMS系統(tǒng)還可以用于醫(yī)療、光譜分析、信息采集等等?，F(xiàn)在已經(jīng)成功地制造出了尖端直徑為5μm的可以夾起一個紅細胞的微型鑷子，可以在磁場中飛行的象蝴蝶大小的飛機等。

MEMS技術(shù)及其產(chǎn)品的增長速度非常之高，目前正處在技術(shù)發(fā)展時期，再過若干年將會迎來MEMS產(chǎn)業(yè)化高速發(fā)展的時期。2000年，全世界MEMS的市場達到120到140億美元，而帶來的與之相關(guān)的市場達到1000億美元。

目前，MEMS系統(tǒng)與集成電路發(fā)展的初期情況極為相似。集成電路發(fā)展初期，其電路在今天看來是很簡單的，應(yīng)用也非常有限，以軍事需求為主,但它的誘人前景吸引了人們進行大量投資，促進了集成電路飛速發(fā)展。集成電路技術(shù)的進步,加快了計算機更新?lián)Q代的速度，對CPU和RAM的需求越來越大,反過來又促進了集成電路的發(fā)展。集成電路和計算機在發(fā)展中相互推動，形成了今天的雙贏局面，帶來了一場信息革命?，F(xiàn)階段的微機電系統(tǒng)專用性很強，單個系統(tǒng)的應(yīng)用范圍非常有限,還沒有出現(xiàn)類似于CPU和RAM這樣量大面廣的產(chǎn)品。隨著微機電系統(tǒng)的進步，最后將有可能形成像微電子技術(shù)一樣有廣泛應(yīng)用前景的新產(chǎn)業(yè)，從而對人們的社會生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生重大影響。

當(dāng)前MEMS系統(tǒng)能否取得更更大突破，取決于兩方面的因素：第一是在微系統(tǒng)理論與基礎(chǔ)技術(shù)方面取得突破性進展，使人們依靠掌握的理論和基礎(chǔ)技術(shù)可以高效地設(shè)計制造出所需的微系統(tǒng)；第二是找準(zhǔn)應(yīng)用突破口，揚長避短，以特別適合微系統(tǒng)應(yīng)用的重大領(lǐng)域為目標(biāo)進行研究,取得突破，從而帶動微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在MEMS發(fā)展中需要繼續(xù)解決的問題主要有：MEMS建模與設(shè)計方法學(xué)研究；三維微結(jié)構(gòu)構(gòu)造原理、方法、仿真及制造；微小尺度力學(xué)和熱學(xué)研究；MEMS的表征與計量方法學(xué)；納結(jié)構(gòu)與集成技術(shù)等。

微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合誕生的以DNA芯片等為代表的生物芯片將是21世紀(jì)微電子領(lǐng)域的另一個熱點和新的經(jīng)濟增長點。它是以生物科學(xué)為基礎(chǔ)，利用生物體、生物組織或細胞等的特點和功能，設(shè)計構(gòu)建具有預(yù)期性狀的新物種或新品系，并與工程技術(shù)相結(jié)合進行加工生產(chǎn)，它是生命科學(xué)與技術(shù)科學(xué)相結(jié)合的產(chǎn)物。具有附加值高、資源占用少等一系列特點，正日益受到廣泛關(guān)注。目前最有代表性的生物芯片是DNA芯片。

采用微電子加工技術(shù)，可以在指甲蓋大小的硅片上制作出包含有多達萬種DNA基因片段的芯片。利用這種芯片可以在極快的時間內(nèi)檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化等情況，這無疑對遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要的作用。

DNA芯片的基本思想是通過生物反應(yīng)或施加電場等措施使一些特殊的物質(zhì)能夠反映出某種基因的特性從而起到檢測基因的目的。目前Stanford和Affymetrix公司的研究人員已經(jīng)利用微電子技術(shù)在硅片或玻璃片上制作出了DNA芯片〖4〗。他們制作的DNA芯片是通過在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽，然后在溝槽中覆蓋一層DNA纖維。不同的DNA纖維圖案分別表示不同的DNA基因片段，該芯片共包括6000余種DNA基因片段。DNA（脫氧核糖核酸）是生物學(xué)中最重要的一種物質(zhì)，它包含有大量的生物遺傳信息，DNA芯片的作用非常巨大，其應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛：它不僅可以用于基因?qū)W研究、生物醫(yī)學(xué)等，而且隨著DNA芯片的發(fā)展還將形成微電子生物信息系統(tǒng)，這樣該技術(shù)將廣泛應(yīng)用到農(nóng)業(yè)、工業(yè)、醫(yī)學(xué)和環(huán)境保護等人類生活的各個方面，那時，生物芯片有可能象今天的IC芯片一樣無處不在。

目前的生物芯片主要是指通過平面微細加工技術(shù)及超分子自組裝技術(shù)，在固體芯片表面構(gòu)建的微分析單元和系統(tǒng)，以實現(xiàn)對化合物、蛋白質(zhì)、核酸、細胞以及其它生物組分的準(zhǔn)確、快速、大信息量的篩選或檢測。生物芯片的主要研究包括采用生物芯片的具體實現(xiàn)技術(shù)、基于生物芯片的生物信息學(xué)以及高密度生物芯片的設(shè)計、檢測方法學(xué)等等。

6結(jié)語

在微電子學(xué)發(fā)展歷程的前50年中，創(chuàng)新和基礎(chǔ)研究曾起到非常關(guān)鍵的決定性作用。而隨著器件特征尺寸的縮小、納米電子學(xué)的出現(xiàn)、新一代SOC的發(fā)展、MEMS和DNA芯片的崛起，又提出了一系列新的課題，客觀需求正在“召喚”創(chuàng)新成果的誕生。

回顧20世紀(jì)后50年，展望21世紀(jì)前50年，即百年的微電子科學(xué)技術(shù)發(fā)展歷程，使我們深切地感受到，世紀(jì)之交的微電子技術(shù)對我們既是一個重大的機遇，也是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，如果我們能夠抓住這個機遇，立足創(chuàng)新，去勇敢地迎接這個挑戰(zhàn)，則有可能使我國微電子技術(shù)實現(xiàn)騰飛，在新一代微電子技術(shù)中擁有自己的知識產(chǎn)權(quán)，促進我國微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為迎接21世紀(jì)中葉將要到來的偉大的民族復(fù)興奠定技術(shù)基礎(chǔ)，以重鑄中華民族的輝煌！

參考文獻

[1]S.M.SZE:LecturenoteatPekingUniversity,FourDecadesofDevelopmentsinMicroelectronics:Achievementsandchallenges.

[2]BobSchaller.TheOrigin,Natureandlmplicationof“Moore’sLaw”,.1996.

[3]張興、郝一龍、李志宏、王陽元?？缡兰o(jì)的新技術(shù)－微電子機械系統(tǒng)。電子科技導(dǎo)報，1999，4：2

[4]NicholasWadeWhereComputersandBiologyMeet:MakingaDNAChip.NewYorkTimes,April8,1997

第7篇：集成電路設(shè)計的前景范文

以3000萬元買來奇夢達中國研發(fā)中心，浪潮集團是撿了便宜，還是自綁虧損的十字架?

日前，浪潮集團對外宣布已收購倒閉了的德國奇夢達公司的中國研發(fā)中心，并舉行了并購后新公司的開業(yè)儀式。奇夢達是全球第三大、歐洲最大的內(nèi)存芯片廠，其中國研發(fā)中心的資產(chǎn)過億元。

據(jù)官方介紹，浪潮集團是國內(nèi)唯一一家涉足軟硬件領(lǐng)域的IT企業(yè)，以提供服務(wù)器、計算機平臺解決方案而聞名。吞下全球內(nèi)存芯片領(lǐng)頭者的研發(fā)中心，“摸黑”介入在整個國內(nèi)IT史上實屬空白的存儲器行業(yè)，浪潮集團的這一大膽舉動在業(yè)界激起不小的爭論。

雖有浪潮高管雄心勃勃地表示，在金融危機環(huán)境下，抓住機遇、逆勢收購，是構(gòu)筑基于未來的產(chǎn)業(yè)核心競爭力的戰(zhàn)略舉措之一，也是“目前為數(shù)不多的幾宗成功收購案例之一”。然而，在業(yè)界為浪潮集團的勇氣感到震驚的同時，也為這家山東電子企業(yè)捏一把汗。畢竟，“成功收購案例”的說法為時尚早。

抄底收購　介入空白領(lǐng)地

浪潮此次收購行為的意圖再明顯不過，即通過收購在國際上擁有一流集成電路設(shè)計團隊和先進研發(fā)技術(shù)的奇夢達研發(fā)中心，來提高浪潮在芯片領(lǐng)域的競爭力。分析人士指出，浪潮集團的出發(fā)點是正確的。

“在最高級別的CPU、DRAM(存儲芯片)等核心模塊層的技術(shù)缺失，一直是制約國內(nèi)IT硬件廠商產(chǎn)品競爭力提升的瓶頸?！崩顺奔瘓F董事長兼首席執(zhí)行官孫丕恕對《IT時代周刊》表示。

有數(shù)字顯示，對半導(dǎo)體存儲器的需求占我國整體集成電路市場需求的近24％，近兩年，我國對該類產(chǎn)品的年均進口額已接近300億美元。然而，由于芯片級核心技術(shù)長期被美國美光、韓國三星以及日本爾必達等國際廠商所控制，國內(nèi)電子廠商在存儲領(lǐng)域研發(fā)上一直是空白，基本處于組裝購買國外廠商芯片的狀態(tài)，能夠自主研發(fā)核心芯片的企業(yè)寥寥無幾。這令國內(nèi)IT企業(yè)在產(chǎn)品采購以及信息產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展方面處于被動。

浪潮顯然看到了這一現(xiàn)狀。該企業(yè)收購了奇夢達研發(fā)中心后，將主力進入到芯片層面，不僅為浪潮集團服務(wù)器、存儲、稅控終端等硬件提供技術(shù)支持，也將有助于其軟硬件技術(shù)層面的結(jié)合。

此次被收購的奇夢達在存儲器領(lǐng)域也大有名氣?？偛课挥诘聡侥岷诘脑摴?，是由德國最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商――英飛凌科技公司分拆而成，在全球擁有約12000名雇員，其中包括1800名研發(fā)人員。分析機構(gòu)iStuppli數(shù)據(jù)顯示，去年第三季度，奇夢達品牌的存儲產(chǎn)品在全球供貨量中所占比例約為10％。浪潮集團收購的西安研發(fā)中心成立于2004年1月，是奇夢達全球五大研發(fā)中心之一，也是除慕尼黑研發(fā)中心外最重要的研發(fā)機構(gòu)，其優(yōu)勢領(lǐng)域就在于存儲器產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)計。

如此看來，買下在存儲器開發(fā)和設(shè)計領(lǐng)域里長袖善舞的奇夢達研發(fā)中心，確實可以為以服務(wù)器和存儲為硬件主業(yè)的浪潮集團提供技術(shù)支持，并為其進軍芯片領(lǐng)域埋下伏筆。“有了這個團隊，浪潮可以通過芯片設(shè)計帶動整機能力的提升，這條路走通了，未來建廠也就變得容易多了?！崩顺奔瘓F一位內(nèi)部員工向記者透露。

因此，當(dāng)此次并購被正式敲定后，有國外媒體報道稱，浪潮集團在金融動蕩局勢下抄底撿了個大便宜，3000萬元人民幣的收購價在行業(yè)市場上來看，確實是一個不高的價錢，對浪潮集團而言也是一筆小開支。

2008財年，浪潮逆勢增長20％，實現(xiàn)銷售額232億元人民幣，即使在2009年全球經(jīng)濟依然不景氣的上半年，浪潮集團依然保持了20％以上的增長。因此，在實現(xiàn)海外收購以及后續(xù)投入上，浪潮集團并“不差錢”。

本刊記者還從浪潮方面了解到，收購后的奇夢達原西安研發(fā)中心，將由外商獨資的研發(fā)機構(gòu)轉(zhuǎn)變成為中資控股的集成電路設(shè)計企業(yè)，公司更名為西安華芯半導(dǎo)體有限公司。該機構(gòu)將由浪潮集團和其參與投資的山東華芯公司共同擁有。

“異想天開”的收購?

浪潮收購德國公司資產(chǎn)的消息早在今年年初就已傳出，當(dāng)時業(yè)界就對浪潮的舉動褒貶不一。甚至有對該交易不看好的人士認為，此舉無非是“一家服務(wù)器和軟件供應(yīng)商夢想成為存儲器巨人的異想天開的行為”。

縱觀我國民族企業(yè)在海外市場的并購，“抄底”者越來越多，并購案件也一個比一個大，成功者卻始終寥寥無幾。前幾年，TCL并購湯姆森彩電業(yè)務(wù)和阿爾卡特手機業(yè)務(wù)，最終都是“救了別人，坑了自己”。另外一系列被炒得火熱的海外并購案，其中相當(dāng)一部分都是事倍功半、血本無歸。

一位芯片行業(yè)分析師就此表示，中國本土集成電路行業(yè)雖已起步幾十年，真正融入全球發(fā)展卻是近兩年的事情，“面對從未大規(guī)模涉及的存儲器行業(yè)，浪潮對該產(chǎn)業(yè)并不了解，哪來的信心去經(jīng)營好一個在歐洲面臨破產(chǎn)的企業(yè)?”

存儲器行業(yè)歷來風(fēng)云變幻，尤其是在當(dāng)下金融風(fēng)暴的敏感時期，稍有不慎便會面臨巨額虧損。除奇夢達外，全球第三大閃存芯片廠飛索半導(dǎo)體近日電向美國政府申請破產(chǎn)保護，美國美光和日本爾必達也停止了所有投資擴廠計劃，轉(zhuǎn)而與臺灣地區(qū)DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)成技術(shù)聯(lián)，盟。韓國三星去年第四季還出現(xiàn)八年來首次季虧損，其旗下內(nèi)存生產(chǎn)廠海力士虧損額更是高達9.64億美元，并計劃向外轉(zhuǎn)移部分封測產(chǎn)能。“浪潮為何要在這種動蕩局勢下為歐洲破產(chǎn)企業(yè)買單?”在一些人看來這百思不得其解。

孫丕恕承認，購入奇夢達研發(fā)中心確實存在風(fēng)險。孫丕恕向本刊記者表示，之所以并購其研發(fā)中心，也是浪潮集團規(guī)避風(fēng)險的措施之一，浪潮集團收購的只是奇夢達的技術(shù)研發(fā)中心，并不是復(fù)雜的生產(chǎn)線和廠房，“偏向于設(shè)計開發(fā)的研發(fā)中心在產(chǎn)業(yè)不景氣的當(dāng)下，所受影響并不大”。

即便如此，浪潮集團欲涉足存儲芯片行業(yè)之舉還是面臨著重重的困難。

美國市場研究公司iSuppli的觀點肯定了業(yè)內(nèi)的一些分析，該機構(gòu)認為“奇夢達破產(chǎn)的主要原因是市場惡化和生產(chǎn)工藝落后”。自2007年以來，存儲廠商紛紛投入大量資金擴大產(chǎn)能，導(dǎo)致了芯片行業(yè)遭遇供給過剩和價格下滑的強烈打擊，從而使存儲芯片市場狀況逐漸惡化。Gal-tner調(diào)研副總裁布萊恩?劉易斯(Bryan Lewis)更是預(yù)言，半導(dǎo)體業(yè)2013年還將面I臨產(chǎn)能過剩，特別是在DRAM領(lǐng)域。

在近期全球內(nèi)存芯片重組之后，未來的競爭主要在韓國和我國臺灣地區(qū)廠商之間展開，全球資源也正在往這些地區(qū)聚集，這種產(chǎn)業(yè)聚合抬高了產(chǎn)業(yè)競爭的門檻?！耙粋€沒有任何存儲器基礎(chǔ)的企業(yè)，怎么跟一群實力強大的廠商競爭?更何況是在市場如此不盡如人意的形勢下?！币晃粯I(yè)內(nèi)人士說。

政府支持　前景令人期待

面對外界對收購問題的種種質(zhì)疑，浪潮集團董事長孫丕恕仍顯得氣定神閑。

“我們不是盲目買下這個研發(fā)中心，在前期是做過大量功課的”，孫丕恕說，浪潮已經(jīng)從戰(zhàn)略、運作和措施三個方面對該研發(fā)中心未來的運營做了規(guī)劃，同時，奇夢達該研發(fā)中心還將與浪潮其他實驗室一起，共同組建成浪潮集團集成電路設(shè)計研發(fā)中心。

孫丕恕表示，“在接下來的兩到三年，浪潮集團會持續(xù)投資1億元，用于加強設(shè)計研發(fā)中心的建設(shè)，以提高收購后的產(chǎn)業(yè)整合?！蹦壳?，西安研發(fā)中心的核心研發(fā)人員有上百名，并已同意留在原機構(gòu)成為浪潮集團員工，其中還包括10多名國際專家。如此看來，浪潮此次收購的目的主要在于提升主要硬件產(chǎn)品的核心競爭力，做好了大舉進軍存儲芯片市場的準(zhǔn)備。

然而，另據(jù)本刊記者了解，浪潮集團行事之所以如此干脆，不僅有自己進入存儲芯片領(lǐng)域的強烈意圖，另有重要的推手在幕后為其撐腰，那就是山東省政府。

一位不愿透露姓名的知情人士表示，“山東省早有涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，這次浪潮并購奇夢達也是由山東省政府主導(dǎo)和推動的?！?008年，山東省就出臺“促進集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展”的文件，并出面牽頭，由浪潮集團、山東高新技術(shù)投資有限公司、濟南高新控股集團有限公司等三方各出資1億元，注冊成立山東華芯半導(dǎo)體有限公司。作為12英寸芯片生產(chǎn)線項目的實施主體。

依據(jù)山東省的規(guī)劃，浪潮集團買下奇夢達西安研究中心后，山東省政府將把位于西安的設(shè)計研究中心和現(xiàn)在的山東華芯組合起來。如若整合成功，將對實現(xiàn)“山東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的夢想”起到推波助瀾的作用。

孫丕恕對該說法并沒有正面回答，但他比較含蓄地指出，發(fā)展存儲芯片涉及整個電子產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是“以政府主導(dǎo)，以企業(yè)為主體”的行動，而買下奇夢達研發(fā)中心，“是整個國家的財富，不止是對一家企業(yè)”，言辭中肯定了在此次收購中政府扮演的重要角色。

第8篇：集成電路設(shè)計的前景范文

為打破幾十年來，國內(nèi)“硬件不做CPU，軟件不做操作系統(tǒng)”的現(xiàn)象，中國國家高技術(shù)智能計算機系統(tǒng)專家組日前以國家的行為通過各種方式聯(lián)合攻關(guān)，這為新世紀(jì)的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展吹響了世紀(jì)的號角。

中國科技大學(xué)的金西老師，獲邀參加了中國國家高技術(shù)智能計算機系統(tǒng)(863-306)專家組主辦的第一屆中國自由軟件發(fā)展戰(zhàn)略研討會，并作了演講?，F(xiàn)在我們將其在會議演講文稿及通過各種渠道了解到的發(fā)展動態(tài)綜述出來，答謝讀者多年來對我刊的支持與厚愛，同時衷心祝賀我國的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)在新世紀(jì)蒸蒸日上。

1國家鼓勵的主要產(chǎn)業(yè)政策

國家鼓勵的有關(guān)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)業(yè)政策如下：

第十條支持開發(fā)重大共性軟件和基礎(chǔ)軟件。國家科技經(jīng)費重點支持具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性和重大關(guān)鍵共性軟件技術(shù)的研究與開發(fā)，主要包括操作系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)平臺、開發(fā)平臺、信息安全、嵌入式系統(tǒng)、大型應(yīng)用軟件等基礎(chǔ)軟件和共性軟件。屬于國家支持的上述軟件研究開發(fā)項目，應(yīng)以企業(yè)為主，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，通過公開招標(biāo)方式，擇優(yōu)選定項目承擔(dān)者。

第十一條支持國內(nèi)企業(yè)、科研院所、高等學(xué)校與外國企業(yè)聯(lián)合設(shè)立研究與開發(fā)中心。

第四十二條符合下列條件之一的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，按鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策執(zhí)行。

(一)投資額超過80億元人民幣;

(二)集成電路線寬小于0.25μm的。

2軟件產(chǎn)業(yè)

2.1我國軟件業(yè)現(xiàn)狀

進入21世紀(jì)，信息技術(shù)將滲透到經(jīng)濟建設(shè)和社會生活的各個方面，軟件將會成為突出體現(xiàn)一個國家經(jīng)濟優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。我國軟件業(yè)在1990年軟件的銷售額僅為2.2億元人民幣，1999年中國軟件市場總銷售額增加到176元億人民幣，增長79倍，每年的發(fā)展速度都在20％以上；2000年中國軟件市場的銷售額約225億元人民幣左右，較1999年增長27.8％。軟件產(chǎn)業(yè)做為支柱產(chǎn)業(yè)的形象越來越明顯。

2.2我國軟件業(yè)與印度軟件業(yè)的差距

我國軟件業(yè)的發(fā)展和國外軟件業(yè)相比還有很大的差距，獨立自主開發(fā)的軟件所占比例還很小。早在1998年的統(tǒng)計資料就表明軟件產(chǎn)品市場銷售額為138億元人民幣，約占當(dāng)年世界軟件市場份額的1％；軟件產(chǎn)品出口約為6500萬美元，而同期印度的軟件出口額已達到26.5億美元，約是我國的40倍。2000年印度軟件產(chǎn)業(yè)銷售額達57億美元左右，出口達39億美元，這比我國2000年銷售總額要多40％左右。

2.3我國政府對軟件產(chǎn)業(yè)的態(tài)度

軟件業(yè)已成為衡量一個國家綜合國力的標(biāo)志之一。軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對各國保持經(jīng)濟穩(wěn)定、持續(xù)發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。在發(fā)達國家，軟件業(yè)已超過鋼鐵、汽車和石油等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)成為國民經(jīng)濟的重要支柱；而在中國信息產(chǎn)業(yè)中，軟件市場尚不及硬件的20％，軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的滯后已經(jīng)引起我國政府和有志之士的高度重視。

科技部副部長徐冠華談到，90年代以來，信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展令人目不暇接，國際信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在進行戰(zhàn)略調(diào)整。由以硬件為主導(dǎo)向以軟件為主導(dǎo)過渡，軟件的重要性日益顯著。在軟件產(chǎn)業(yè)方面，正在發(fā)生著由銷售導(dǎo)向向服務(wù)導(dǎo)向轉(zhuǎn)變。以Linus為代表的共享軟件的出現(xiàn)，促使軟件由壟斷封閉型開發(fā)，向社會開放型的開發(fā)方向演化，這代表已在網(wǎng)絡(luò)上合作進行研發(fā)的新趨勢。這種趨勢迫切要求不甘落后的國家，必須盡快形成自己的軟件開發(fā)實力，壯大自己的軟件產(chǎn)業(yè)，在未來經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)之林中占有一席之地。軟件園在國家整個軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心作用、牽引作用和示范作用都已得到體現(xiàn)，軟件園的建設(shè)發(fā)展，已成為當(dāng)?shù)亻_拓新經(jīng)濟增長點的重要方向，集中發(fā)展是實現(xiàn)軟件產(chǎn)業(yè)能夠快速發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。

軟件產(chǎn)業(yè)是以智力和人力為主要經(jīng)營資源，以知識和信息為經(jīng)營載體，以創(chuàng)新為主要經(jīng)營特色的知識、智力密集型產(chǎn)業(yè)，是典型的知識產(chǎn)業(yè)，是知識經(jīng)濟的核心。信息產(chǎn)業(yè)部副部長曲維枝指出，軟件產(chǎn)業(yè)有以下兩個顯著的特點：

(1)軟件產(chǎn)業(yè)以人才為本，高素質(zhì)、高水平、穩(wěn)定的軟件技術(shù)人才隊伍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要條件。

(2)軟件產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新為主要發(fā)展動力，必須在技術(shù)、產(chǎn)品、市場和管理的不斷創(chuàng)新中取得發(fā)展。

曲副部長還指出：我國政府應(yīng)從以下幾方面著手，為軟件產(chǎn)業(yè)營造良好的政策和經(jīng)濟環(huán)境：

(1)盡快制定配套的軟件產(chǎn)業(yè)政策，推動我國軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

(2)通過設(shè)立軟件專項基金等措施啟動市場，推動軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

(3)重視對軟件的產(chǎn)業(yè)化、軟件人才隊伍的穩(wěn)定和培養(yǎng)。

(4)強化行業(yè)管理、嚴(yán)格質(zhì)量控制。要在系統(tǒng)集成商與軟件開發(fā)商中大力推廣ISO9000和CMM認證及軟件企業(yè)的資質(zhì)認證，以及對系統(tǒng)集成工程要實行工程監(jiān)理制度。

(5)開展國際合作，開拓國際市場。

3CMM模型

3.1CMM的由來

軟件是知識產(chǎn)品，是人類智慧的結(jié)晶，軟件系統(tǒng)的復(fù)雜程度也是超乎想象，不同于一般的生產(chǎn)過程。美國卡內(nèi)基·梅隆大學(xué)軟件工程研究所（CMN／SE）受美國國防部的委托，開發(fā)了軟件能力成熟度模型（CMM），為軟件工程過程管理和實施開辟了一條新的途徑。CMM主要用于評估和改進軟件企業(yè)中的以軟件能力為標(biāo)志的軟件活動。它能幫助軟件企業(yè)改進和優(yōu)化管理，在提高軟件開發(fā)水平和效率的同時提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，實現(xiàn)軟件生產(chǎn)工程化。根據(jù)軟件生產(chǎn)的歷史和現(xiàn)狀，CMM框架用5個不斷進貨的層次來表達軟件組織活動的行為特征及相應(yīng)問題，其中初始層是混沌的過程；可重復(fù)層是經(jīng)過訓(xùn)練的軟件過程；定義層是標(biāo)準(zhǔn)一致的軟件過程；管理層是可預(yù)測的軟件過程；優(yōu)化層是能持續(xù)改善的軟件過程。在CMM框架的不同層次中，需要解決具有相應(yīng)層次特征的軟件過程問題。因此，一個軟件組織首先需要了解自己處于哪一個層次，然后才能針對該層次的行為特征解決相關(guān)問題。任何軟件組織致力于軟件過程改善時，只能是循序漸近地向相鄰的上一層進化；而且向更成熟層次進化時，原有層次中那些已具備的能力還應(yīng)該保持和發(fā)揚。

3.2CMM的國際地位

CMM已得到了國際上普遍的認可，并對計算機軟件行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響，它可以通過對軟件組織軟件能力的評價、軟件過程的評估及改進，提高開發(fā)軟件產(chǎn)品的能力和質(zhì)量，是我國軟件企業(yè)走向世界迅速發(fā)展的必由之路。我國軟件業(yè)和印度相比出口額差別很大，其中原因很多，就企業(yè)自身管理而言，我們比印度差得更多。從行業(yè)本身角度來看，印度軟件行業(yè)導(dǎo)入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企業(yè)通過了CMM4級和5級評估，其中印度就有24家，通過CMM模式的管理，印度大幅度提高了其軟件開發(fā)能力及軟件產(chǎn)品的質(zhì)量，保證了向美國和歐洲軟件出口的高速增長。與此相比，我國軟件企業(yè)2000年前只有北京鼎新公司通過CMM2級認證。

我國的軟件開發(fā)整體水平是印度十年前的水平，軟件生產(chǎn)方式普遍是手工作坊的軟件生產(chǎn)過程，處于有章不循和無章可循的混沌狀態(tài)。外部環(huán)境的改善、政府的支持和保護、資金問題的改善，給軟件業(yè)的發(fā)展提供了一個良好的發(fā)展平臺；但外因是要通過內(nèi)因來起作用的，在我們抱怨資金缺乏、不堪稅賦、人才流失等問題時，應(yīng)該好好的反思軟件企業(yè)的自身問題，用CMM作為一面鏡子去發(fā)現(xiàn)、查找、評估企業(yè)在軟件生產(chǎn)過程中的問題，我們?nèi)狈Φ氖强茖W(xué)化、系統(tǒng)化、規(guī)范化的管理，也就是突破CMM2級的問題。實施CMM是軟件企業(yè)加強自身管理，提高素質(zhì)，擺脫困境的必經(jīng)之路，是軟件業(yè)與國際接軌的重要舉措。

3.3中國的CMM認證

令人欣慰的是，在這次2000年中國自由軟件發(fā)展及應(yīng)用戰(zhàn)略研討會上，摩托羅拉中國軟件中心的經(jīng)理在演講中公布，摩托羅拉中國軟件中心是中國大陸第一個基于“軟件能力成熟模型”(CMM)開展其業(yè)務(wù)的軟件開發(fā)機構(gòu)。CMM由五級組成，第一級為最低，第五級代表最高水平。目前，大部分軟件組織通過的認證屬于一級或二級。摩托羅拉中國軟件中心已于2000年9月通過了頂級（五級）評估，成為中國首家達到頂級的軟件企業(yè)，也使中國成為繼美國、印度之后第三個擁有頂級企業(yè)的國家。那位經(jīng)理特別強調(diào)整個摩托羅拉中國軟件中心完全是由中國人組成，中國人也能做到CMM頂級。

會上，有不少軟件開發(fā)商質(zhì)詢摩托羅拉中國軟件中心說，CMM2級認證過程需百萬美金以上費用，有沒有這個必要嗎？摩托羅拉中國軟件中心用一組數(shù)據(jù)展示其在向爭取高級別認證過程中的大幅提高效率作了肯定的答復(fù)，也就說明了，隨著項目復(fù)雜度的日益增加，“軟件能力成熟模型”已經(jīng)成為及時和高品質(zhì)軟件產(chǎn)品的保障，是企業(yè)競爭力提高的象征。摩托羅拉中國軟件中心不僅在公司內(nèi)部使用“能力成熟模型”，而且積極倡導(dǎo)并推廣該模型的應(yīng)用，同時為國內(nèi)外其他軟件組織提供軟件工程方面的咨詢服務(wù)。

CMM的思想、原理、工具、方法無疑對我國軟件產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展起到巨大的推動作用，它必將對我國軟件產(chǎn)業(yè)的評估、認證、引導(dǎo)以及軟件企業(yè)內(nèi)部的優(yōu)化與發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響。

4集成電路產(chǎn)業(yè)

4.1 集成電路制造技術(shù)已推進到深亞微米領(lǐng)域

集成電路制造技術(shù)進入深亞微米領(lǐng)域的發(fā)展趨勢主要有:

1.

加工微細化

微細化的關(guān)鍵是光刻。據(jù)研究，光學(xué)光刻的極限是0.12μm。通過開發(fā)短波長光源、大數(shù)值孔徑鏡頭、變形照明、移相掩膜以及先進的抗蝕劑工藝技術(shù)等已將光學(xué)光刻推進到實用線寬0.25μm，可滿足256M DRAM制造的需要。日立公司已用這些技術(shù)實現(xiàn)了0.13μm的線寬。

2.硅片大直徑化

芯片尺寸隨著集成度提高而增大，使圓片能分割的芯片數(shù)減少，導(dǎo)致成本增大。世界各大IC廠商集團經(jīng)討論決定將新世紀(jì)第一個主流硅片直徑定為12英寸。

3.加工環(huán)境、設(shè)備及材料超凈化

隨著加工微細化、超凈要求越來越高，如線寬為0.25μm時，要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm，工藝氣體＞0.02μm的雜質(zhì)每立方英尺少于1個，對生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備以及各種氣體、化學(xué)品、原材料等的塵粒及雜質(zhì)都有嚴(yán)格的限制。

4.生產(chǎn)線自動化、柔性化

加工的復(fù)雜性、精度和凈化的要求不斷提高，生產(chǎn)線自動化。

4.2 新材料、新器件研究

除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體器件之外，近年來SiGe、SiC和金剛石材料及器件的研究取得了較大進展。

SiGe IC在高速、高頻、低噪聲、低電壓工作等許多方面其特性比GaAs IC更優(yōu)越，而且成本低、對環(huán)境污染小。特別是與Si工藝兼容，可沿用成熟的Si工藝技術(shù)和設(shè)備。目前SiGe IC技術(shù)已逐步從實驗室走向商品生產(chǎn)。IBM已建立了SiGe IC制造線，1994年中已可商品生產(chǎn)。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工藝和HBT工藝進行IC設(shè)計。據(jù)報道SiGe器件能在高達125GHz的頻率下工作。而且還可用于制作太陽能電池及其它光電子器件。Analog Devices公司已可提供1GHz 12位D/A轉(zhuǎn)換器，據(jù)說其功耗僅為GaAs IC的1/4。SiGe技術(shù)將擴大市場，并經(jīng)濟地滿足日益增長的高性能應(yīng)用的要求。

SiC的材料性質(zhì)使它適于制作高頻、高功率、耐高溫、抗輻射的器件，并可制作發(fā)光器件。近年來在材料和器件研制方面都取得了較大進展，已對SiC的MOSFET、MESFET、JFET(結(jié)型)以及雙極晶體管進行了實驗研究，并取得了一定進展，但目前還在進行實用化研究，在SiC襯底及外延層質(zhì)量、肖特基接觸、低阻歐姆接觸、刻蝕技術(shù)及SiC/SiO2界面等器件制造工藝方面都還需做大量實用化工作。

作為Si器件后的新型晶體管的研究也在廣泛地進行，如量子器件、超導(dǎo)晶體管、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)器件、單電子器件、塑料晶體管及柔韌型晶體管等等。

4.3國內(nèi)集成電路設(shè)計與投片

國內(nèi)通過引進、吸收，已經(jīng)有了可以投產(chǎn)0.35μm甚至0.25μm線寬的集成電路工藝線，正在建設(shè)中還有更小線寬的工藝線。集成電路設(shè)計水平也在不斷提高，已具有幾百萬門級集成電路的前端設(shè)計能力。相信通過類似像CPU一類大型集成電路設(shè)計、投片試制，將對我國微電子事業(yè)起到實質(zhì)性推動作用。

5信息家電的發(fā)展與動態(tài)

目前，最有量產(chǎn)效益和時代特征的信息產(chǎn)品應(yīng)是與Internet上有關(guān)的信息家電(Information Appliance)，如Web可視電話、Web游戲機、Web PDA、WAP手機、STB(機頂盒)、DVD播放機、電子閱讀機等。

5.1信息家電的定義

在因特網(wǎng)的迅猛發(fā)展下，加上集成電路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式軟件的應(yīng)用，一些產(chǎn)品的形態(tài)變得更加輕薄短小、簡單易用且價格低廉，我們稱這些產(chǎn)品為信息家電（Information Appliance，IA）。一般可認為，那些低單價、操作簡單、可通過因特網(wǎng)發(fā)送或獲取信息，將逐步分割或替代PC的某些功能，并能與其它信息產(chǎn)品交換資料或訊息的產(chǎn)品可統(tǒng)稱為IA。

5.2信息家電的分類

IA產(chǎn)品按類型可大致分為：

(1)網(wǎng)絡(luò)電視（NetTV）。(2)網(wǎng)上游戲機（Internet gaming device）。(3)智能掌上型設(shè)備(Internet smart handheld device)。(4)網(wǎng)絡(luò)電話（Internet screen Phone）。(5)Consumer NC client等。

因此，綜合市場上對于IA產(chǎn)品的認知條件與需求要素來看，IA產(chǎn)品具下列4點特性：

(1) 處理器發(fā)展趨向低成本、高整合性與低耗能。

(2) 整合數(shù)字與模擬處理的技術(shù)。

(3) 較PC更強調(diào)通訊能力。

(4) 利用軟件增加產(chǎn)品的差異性(高附加價值的關(guān)鍵)。

5.3我國IA產(chǎn)品的應(yīng)用情況

據(jù)計算機與微電子發(fā)展研究中心市場信息中心（CCID—MIC）分析和預(yù)測，到2003年我國有4723萬人需要不通過計算機而實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，嵌入式操作系統(tǒng)作為信息家電的核心，僅機頂盒一種產(chǎn)品的市場容量就達2000萬臺，市場估值達到40億元。其它家電如VCD、電冰箱、洗衣機、微波爐等，如果都實現(xiàn)信息化，嵌入式操作系統(tǒng)每年將帶來上百億元的收入。

CNNIC最新統(tǒng)計我國上網(wǎng)人數(shù)1680萬，每半年可增長100％，2000年底將達到3000萬，可能超過日本，成為僅次于美國的國家。目前，機頂盒（Set-Top Box）是最接近家電的IA產(chǎn)品，從增加電視遙控選臺功能，到配備MPEG解壓縮功能、數(shù)字加密功能，未來可能整合在數(shù)碼電視中，很可能成為家庭信息、娛樂中樞。

目前，國內(nèi)有很多IA的開發(fā)廠商正加大投入、開發(fā)和研制新產(chǎn)品，特別是一些外資大公司積極和國內(nèi)電器方面的大公司合作推出很具竟?fàn)幜Φ腎A產(chǎn)品。

5.4嵌入式Linux在IA上的應(yīng)用開發(fā)前景

(1) 與硬件芯片的緊密結(jié)合

新世紀(jì)的智能設(shè)備已經(jīng)逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，SOC系統(tǒng)（System On Chip）的發(fā)展就是這種軟硬件無縫結(jié)合趨勢的明證。隨著處理器片內(nèi)微碼的發(fā)展，在將來可能出現(xiàn)在處理器片內(nèi)嵌進操作系統(tǒng)的代碼模塊。

嵌入式Linux的一大特點是：與硬件芯片(如SOC等)的緊密結(jié)合。它不是一個純軟件的Linux系統(tǒng)，而比一般操作系統(tǒng)更加接近于硬件。嵌入式Linux的進一步發(fā)展，逐步地具備了嵌入式RTOS的一切特征：實時性、與嵌入式處理器的緊密結(jié)合。

(2)開放的源代碼

嵌入式Linux的另一大特點是：代碼的開放性。代碼的開放性是與后PC時代的智能設(shè)備的多樣性是相適應(yīng)的。代碼的開放性主要體現(xiàn)在源代碼可獲得上，Linux代碼開發(fā)就像是“集市式”開發(fā)，任意選擇并按自己的意愿整合出新的產(chǎn)品。

對于嵌入式Linux，事實上是把BIOS層的功能實現(xiàn)在Linux的driver層。目前，在Linux領(lǐng)域，已經(jīng)出現(xiàn)了專門為Linux操作系統(tǒng)定制的自由軟件的BIOS代碼，并在多款主板上實現(xiàn)此類的BIOS層功能。

嵌入式Linux技術(shù)的普及發(fā)展，為國內(nèi)單片機工程師在軟件功能方面提供了極大的支持，為軟件引入了TCP/IP網(wǎng)絡(luò)特性，引入了軟件操作系統(tǒng)的健壯性，這都極大增加了系統(tǒng)的功能和極大提高了系統(tǒng)的性能。

(3) 嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結(jié)合

對于許多信息家電的應(yīng)用來說，嵌入的性能指標(biāo)是最難滿足的，只有靠提高芯片的集成度與裝配密度來解決。

嵌入式Linux與標(biāo)準(zhǔn)Linux的一個重要區(qū)別是嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結(jié)合。這是一個不可逾越的難點，也是嵌入式Linux技術(shù)的關(guān)鍵之處。嵌入式Linux和商用專用RTOS一樣，需要編寫B(tài)SP（Board Support Package），這相當(dāng)于編寫PC機的BIOS。這不僅僅是嵌入式Linux的難點，也是使用商用專用RTOS開發(fā)的難點。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式處理器）的多樣性也決定了代碼開放的嵌入式Linux的成功。信息家電的發(fā)展，必然導(dǎo)致軟硬件無縫結(jié)合趨勢，逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，在將來可能出現(xiàn)SOC片內(nèi)的操作系統(tǒng)代碼模塊。

隨著處理器片內(nèi)微碼的發(fā)展，在將來應(yīng)出現(xiàn)在處理器片內(nèi)嵌進操作系統(tǒng)的代碼模塊，很顯然模塊將具有安全性好、健壯性強、代碼執(zhí)行效率高等特點。著眼于未來的信息家電等智能設(shè)備的發(fā)展，我們基于對嵌入式Linux技術(shù)的深入研究，更重要的是對嵌入式處理器以及SOC系統(tǒng)的深刻理解和研究，發(fā)揮對EDA技術(shù)的深入研究，以及對模擬數(shù)字混合集成電路芯片的深入研究，正在對SOC片內(nèi)進行嵌入式Linux操作系統(tǒng)代碼的植入研究。此類的研究有可能減輕系統(tǒng)開發(fā)者對BSP開發(fā)的難度要求，并使得嵌入式Linux能夠成為普及的嵌入式操作系統(tǒng)，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其開發(fā)出的高智能設(shè)備的安全性、穩(wěn)定性，同時也大大提高智能設(shè)備的計算能力、處理能力。

(4)解決好軟件開發(fā)問題

目前，中國眾多的家電廠商以制造業(yè)為主，當(dāng)投身IA領(lǐng)域之際，首先面臨了不擅長的軟件開發(fā)工作，找到容量小、穩(wěn)定性高且易于開發(fā)的操作系統(tǒng)對于大家至關(guān)重要，嵌入式Linux核心則扮演了一個很好的橋梁的角色，這是一個跨平臺的操作系統(tǒng)， 到目前為止，它可以支持二三十種CPU，眾多家電業(yè)的芯片都開始做嵌入式Linux的平臺移植工作，在網(wǎng)絡(luò)方面一般要支持TCP/IP和標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)協(xié)議，支持標(biāo)準(zhǔn)的X-Window和中文輸入。建議開發(fā)商選擇一個成熟的方案提供商，從而達到降低開發(fā)平臺門檻的目的。眾多的開發(fā)商在成熟的開發(fā)平臺上可以較為容易加入用戶的應(yīng)用程序，形成個性化、系列化的應(yīng)用產(chǎn)品。

(5)自身開發(fā)實力的評估

我們認為主要應(yīng)從以下幾個方面考慮：

有沒有技術(shù)積累優(yōu)勢？有沒有將待開發(fā)IA產(chǎn)品有關(guān)領(lǐng)域的整合能力？產(chǎn)品有沒有可重用性、模塊化？有沒有成系列化的可能？有沒有市場和售后服務(wù)保證？最終用戶群的拓展范圍有多大？

解決好這些問題后，關(guān)鍵就是開發(fā)人才梯隊的建設(shè)，資金融入等運營管理問題。

第9篇：集成電路設(shè)計的前景范文

隨著科技的飛速發(fā)展，通信工程也得到了快速的發(fā)展，在生活中具有越來越重要的作用，通信工程作為新興行業(yè)，具有較好的發(fā)展前景，通信工程相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用能夠較好的服務(wù)社會，提高人們的生活質(zhì)量，因此分析通信工程的發(fā)展現(xiàn)狀，研究通信工程的發(fā)展重點，探析通信工程的發(fā)展前景具有重要的意義。

【關(guān)鍵詞】

通信工程；發(fā)展前景

前言：

通信工程即電信工程，是電子工程的重要分支之一，通信工程中的網(wǎng)絡(luò)通信，數(shù)字移動通信，光纖通信等內(nèi)容對人們的生活產(chǎn)生了巨大的影響，為人們信息的傳遞和獲取提供了便利，由此可見通信工程雖然是近些年才發(fā)展起來的新興行業(yè)，但是已經(jīng)是人們生活中不可或缺的一部分，具有較好的發(fā)展前景，因此本文研究的主要內(nèi)容就是通過分析通信工程的發(fā)展現(xiàn)狀，研究通信工程發(fā)展的前景，促進通信行業(yè)的發(fā)展。

一、通信工程的發(fā)展現(xiàn)狀

通信工程的發(fā)展速度較快，作為新興行業(yè)，我國投入了大量的資金研發(fā)技術(shù)，推進了通信工程的發(fā)展，并取得了較好的成績，但是通信工程發(fā)展中仍然存在一些問題，缺乏核心技術(shù)，缺乏高素質(zhì)技術(shù)人才，通信工程發(fā)展不平衡等問題在一定程度上制約了通信工程的發(fā)展，成為了阻礙通信工程發(fā)展的因素，下面針對存在的問題進行詳細的闡述。

1、缺少核心技術(shù)。

我國一直在大力發(fā)展通信工程，努力研發(fā)具有市場競爭力的技術(shù)，但是我國的研發(fā)能力還是較弱，我國通信技術(shù)與國外技術(shù)還存在一定的差距，缺乏核心技術(shù)，已經(jīng)嚴(yán)重影響了我國通信工程的發(fā)展，以手機為例，蘋果，三星等國外品牌手機受到多數(shù)中國人的喜歡，其中的一些功能確實有國產(chǎn)手機不能比擬的優(yōu)勢，中國還沒有攻破那些技術(shù)難題，因此缺乏核心技術(shù)是阻礙我國通信工程發(fā)展的阻力。

2、缺乏高素質(zhì)專業(yè)人才。

通信工程發(fā)展的核心在于創(chuàng)新，但我國培養(yǎng)的技術(shù)人才多為執(zhí)行型人才，創(chuàng)新意識較弱，研發(fā)能力不足，因此我國通信工程的發(fā)展面臨缺乏高素質(zhì)專業(yè)人才的情況，嚴(yán)重缺乏創(chuàng)新能力較強，研發(fā)能力也較強的專業(yè)人才，尤其在集成電路設(shè)計與軟件設(shè)計方面，高素質(zhì)專業(yè)人才更加缺乏，使我國集成電路設(shè)計與軟件開發(fā)的能力較弱，影響了通信工程的發(fā)展。

3、通信工程發(fā)展不平衡。

通信工程發(fā)展不平衡是通信工程發(fā)展存在的顯著問題，我國經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)通信工程發(fā)展也較為迅速，我國經(jīng)濟落后地區(qū)，通信工程發(fā)展速度也較為緩慢，還處于模仿階段，創(chuàng)新能力較差，存在無法利用自身資源，盲目跟風(fēng)的情況，嚴(yán)重制約了通信工程的均衡發(fā)展。

二、通信工程的發(fā)展前景

1、發(fā)展微波和衛(wèi)星網(wǎng)。

光纜傳輸、應(yīng)急、保護的手段就是發(fā)展完善微波和衛(wèi)星網(wǎng)的途徑，因此發(fā)展微波和衛(wèi)星網(wǎng)具有重要的意義，能夠達到完善光傳輸網(wǎng)和基礎(chǔ)傳輸網(wǎng)的目的，形成適合通信工程發(fā)展的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，滿足未來對通信工程靈活可靠，大容量傳輸?shù)囊?。例如可以通過加大光纜網(wǎng)建設(shè)力度，采用創(chuàng)新型技術(shù)，建設(shè)新型光纖等方式發(fā)展微波和衛(wèi)星網(wǎng)，提高基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)姆?wù)性，滿足人們更高的需求。

2、發(fā)展通信業(yè)務(wù)網(wǎng)。

發(fā)展通信業(yè)務(wù)網(wǎng)的目的就是更好的方便用戶，將移動通信業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)槎囝愋?，多速率的綜合業(yè)務(wù)，使通信業(yè)務(wù)的服務(wù)性更強，提高人們的生活質(zhì)量，因此通信業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重點就是發(fā)展以IP為基礎(chǔ)的多媒體網(wǎng)絡(luò)，通過組建寬帶IP區(qū)域網(wǎng)的方式，形成一個多媒體網(wǎng)絡(luò)平臺，實現(xiàn)小區(qū)信息化，為人們提高更多種類的業(yè)務(wù)服務(wù)，提高人們的生活質(zhì)量，使人們的生活更加方便，提高通信業(yè)務(wù)的便捷性。

3、發(fā)展通信技術(shù)。

未來中國移動，中國聯(lián)通，中國電信三大運營商的競爭會日益激烈，不再以價格爭奪戰(zhàn)為主，而是要以開發(fā)多種業(yè)務(wù)，提供個性化的服務(wù)，以及研發(fā)新技術(shù)為主要競爭方式，目前就已經(jīng)推出了4G網(wǎng)絡(luò)通信，以及無線網(wǎng)絡(luò)通信，使網(wǎng)絡(luò)運行速度越來越快，人們的生活質(zhì)量也越來越高，豐富了人們的生活，因此發(fā)展通信技術(shù)是未來通信工程發(fā)展的趨勢，人們進入了4G時代，但不會只停留在4G時代，通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)會不斷發(fā)展，從而帶動通信工程的發(fā)展，具有較好的發(fā)展前景。

4、發(fā)展通信制造業(yè)。

發(fā)展通信制造業(yè)即發(fā)展相關(guān)的通信產(chǎn)品，依靠通信工程帶動通信制造業(yè)的發(fā)展，例如發(fā)展一些移動通信產(chǎn)品，一些入網(wǎng)設(shè)備，無線網(wǎng)卡，IP網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品等，通過發(fā)展通信制造業(yè)帶動通信工程的發(fā)展，相輔相成，共同發(fā)展，將我國主流通信產(chǎn)品打入國外市場，提高我國通信工程的市場競爭力。

三、結(jié)語

通信工程作為一個朝陽產(chǎn)業(yè)，具有廣闊的發(fā)展空間，在基礎(chǔ)傳輸網(wǎng)絡(luò)，通信業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，通信技術(shù)發(fā)展，通信制造業(yè)發(fā)展方面都具有較好的發(fā)展前景，能夠為人們的生活帶來便利，提高人們的生活質(zhì)量，因此研究通信工程的發(fā)展方向具有重要的意義和價值，有助于加深對通信工程的了解認識，明確發(fā)展方向，促進通信工程的進步發(fā)展，達到使通信工程服務(wù)性，利民性，便捷性更強的目的。

作者：王童樾 王思源 田嘉麒 單位：成都信息工程大學(xué)

參考文獻

[1]高麗,劉慧東,井緒源.無線通信工程的特點、現(xiàn)狀及發(fā)展前景展望[J].科技信息.2014(09)