電子元器件組裝工藝質(zhì)量改進策略探析
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摘要：在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，元器件的加工和組裝工藝直接影響到元器件功能的正常發(fā)揮。隨著電子元器件應(yīng)用功能要求的不斷提高，組裝工作的工藝在質(zhì)量要求不斷提升的基礎(chǔ)上也需要進行提升和改良?，F(xiàn)從電子元器件的組裝工藝流程入手進行分析，以取得更好的組裝運行效果為目標，提出有針對性的改進策略。
關(guān)鍵詞：電氣元器件；表面組裝；工藝質(zhì)量；改進
引言
對于電子元器件來講，組裝工作的開展需要按照規(guī)范的既定流程進行，且不同的組裝環(huán)節(jié)有非常嚴格的技術(shù)要求。為了確保電子元器件的應(yīng)用質(zhì)量，需要從技術(shù)層面和質(zhì)量控制層面同步優(yōu)化電子元器件的組裝工藝。
1表面組裝工作的要點分析
1.1對組裝元件的工藝特性進行了解
對于組裝元件本身來說，操作工藝是一項具有系列性特點的技術(shù)項目，不同的工藝操作流程和整體工藝操作方法在其自身特性上是有所差別的，這就需要工作人員在組裝施工操作前，對于整體的組裝工藝產(chǎn)品特性有確切的把握[1]。
1.2對相關(guān)參數(shù)進行組合和優(yōu)化
元件作用的發(fā)揮，需要在組裝過程中對不同區(qū)域元件的參數(shù)指標進行確認和優(yōu)化，合理的參數(shù)匹配模式，不僅是保證元件正常應(yīng)用的條件，也是優(yōu)化實際應(yīng)用效果的重要手段。從這個角度來講，參數(shù)指標的確認和組合中的優(yōu)化，會對元件的組裝質(zhì)量產(chǎn)生非常直接的影響。例如，電子元器件在組裝時需要考慮其熱阻，需要精確把控好熱阻的范圍，進而保證整體的穩(wěn)定。熱阻的計算公式及相關(guān)參數(shù)如表1所示，相關(guān)人員需要依據(jù)實際情況對其進行逆計算，保證元件組裝質(zhì)量。
2具體工藝流程的簡要分析
2.1印刷操作環(huán)節(jié)
在印刷操作環(huán)節(jié)中，所應(yīng)用的原材料為焊錫膏，這種原材料的主要功能是實現(xiàn)對元器件的焊盤結(jié)構(gòu)和引腳結(jié)構(gòu)進行連接。但從整體的功能效用上來講，這種原材料的應(yīng)用在印刷操作環(huán)節(jié)中屬于比較基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)，對于實際的工藝質(zhì)量影響程度不高，且連接作用本身的技術(shù)含量也未達到一定的難度水準[2]。決定印刷操作環(huán)節(jié)實際質(zhì)量的因素，主要是印刷板的設(shè)計和應(yīng)用環(huán)節(jié)。從具體的細節(jié)操作的角度來說，金屬鋼板結(jié)構(gòu)中的小孔結(jié)構(gòu)，是焊錫膏發(fā)揮作用的關(guān)鍵，通過小孔，焊錫膏能夠流入到下層的PCB板結(jié)構(gòu)上，這就實現(xiàn)了兩者的直接焊接。焊接牢固后，能夠提升板結(jié)構(gòu)的整體使用壽命。從細節(jié)角度觀察，意味著小孔的制造工藝是影響焊接效果的一個關(guān)鍵性因素?；谔岣咝】椎闹圃炀_度的目的，現(xiàn)階段采用的切割工藝是激光切割法，這種切割方法能夠達到一定的精度要求水平，但是切割中會不同程度地對鋼膜表面造成污染。其他幾種比較常見的方法包括了化學(xué)腐蝕、電鑄成型等。在印刷環(huán)節(jié)中，需要技術(shù)人員酌情采取適當(dāng)?shù)牟僮鞣椒ㄟM行應(yīng)用。
2.2回流焊接操作環(huán)節(jié)
這一操作環(huán)節(jié)的實施需要在印刷操作環(huán)節(jié)完成后進行，主要的目的是針對固定好的錫膏實施二次融化操作，以進一步提升焊接區(qū)域的穩(wěn)固性。在應(yīng)用這種焊接工藝時，需要明確其作用效果的原理，即將空氣作為媒介，將熱能隨空氣流動進行傳遞，進一步實現(xiàn)在對流傳熱的背景下達到加熱的目的。在整個的加熱過程中，空氣中的風(fēng)速指標是影響加熱效果的主要因素，具體操作中需要根據(jù)風(fēng)速指標的變化調(diào)整操作方式。
2.3貼片操作環(huán)節(jié)
這一操作環(huán)節(jié)相對而言具有較高的復(fù)雜性，需按步驟完成操作，以完成貼片過程。具體有以下幾個步驟：第一，固定PCB板，借助傳輸帶和傳感器裝置達到裝載目的。第二，針對元器件實施定心拾取操作，并進一步完成貼放，這期間發(fā)揮作用的主要結(jié)構(gòu)是吸嘴結(jié)構(gòu)。在拾取環(huán)節(jié)完成后，需要借助定心確保元器件的重心不發(fā)生偏離。第三，借助機械手完成元件放置的操作。第四，繼續(xù)利用傳輸帶和傳感器裝置將PCB板移動到卸載裝置所在的區(qū)域。在整個操作過程中，不僅要依托自動化的軟件系統(tǒng)，硬件設(shè)備的配合也不可或缺。從整體組裝工作流程的角度進行分析，可知這種操作的實施會在很大程度上影響組裝操作的工藝水平，是比較核心的一個組裝環(huán)節(jié)。表2為貼片這一核心環(huán)節(jié)在具體操作中的步驟一覽表。
3組裝工藝質(zhì)量的改進措施
3.1針對焊錫膏的溫度與濕度指標進行控制
基于焊錫膏這種原材料的特殊性質(zhì)，針對其應(yīng)用性能的保障，需要從保證原材料的應(yīng)用環(huán)境入手。為了維持焊錫膏的正常應(yīng)用，其濕度指標水平需要保持在最低30%、最高60%的范圍內(nèi)；而溫度指標則最低需達到18℃，最高不得超過27℃。如濕度比例過高，則容易使焊錫膏在回流焊接操作中發(fā)生飛濺，導(dǎo)致焊錫球結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)；如溫度過高，則焊接的牢固程度會受到相應(yīng)影響。另外，傳感器的安裝環(huán)境中，溫度和濕度也需要達到一個適宜的水平。
3.2避免焊錫膏發(fā)生污染
焊錫膏的連接作用，意味著其在應(yīng)用中需要保持一定的純度，如果純度受到影響，則焊錫膏連接作用的發(fā)揮必然會受到影響。因此，針對焊錫膏的污染問題找到適當(dāng)?shù)谋苊夥椒ǚ浅Ｖ匾?。常見的避免污染的方法是刮刀法。在實際應(yīng)用中，這種方法在達到清理目的的同時，會產(chǎn)生多余的焊錫膏，工作人員必須定期及時清理。另外，為了進一步避免焊錫球情況的發(fā)生，需要針對線路板和刮刀的擺放位置進行隔斷式處理。
3.3針對開孔操作的工藝質(zhì)量進行完善
開孔操作中需要控制的要點在于保持孔徑與焊盤規(guī)格的一致性，這就需要在實際操作中，將焊盤作為鋼板開孔的參照指標。從功能上來講，這種操作方式也是避免焊錫球產(chǎn)生的一個有效方法。如果將焊盤大小與孔徑大小的匹配度進行進一步的分析，可知孔徑的大小應(yīng)較之焊盤的規(guī)格略小，這也是為了減少焊錫球的數(shù)量。最后，關(guān)于鋼板踩空的實際操作需要進行改良的要點在于針對開孔的厚度和寬度進行嚴格的控制，以避免鋼板出現(xiàn)堵塞的問題。
3.4針對元器件位置進行合理控制
關(guān)于元器件的位置控制，是集中在貼片處理環(huán)節(jié)的一項重要操作?？刂乒ぷ鞯囊c在于壓力指標的合理性。另外，關(guān)于元件擺放的具體位置高度，也需要進行嚴格控制，需要結(jié)合具體的元器件組裝要求，將其高度指標控制在一個合理范圍內(nèi)，從而保證元器件在整體完成組裝后，以規(guī)范的形式進行展示和擺放。從上文的分析可知，元器件的位置擺放不僅會影響到貼片處理的實際效果，對于元器件的總體組裝效果也會產(chǎn)生相應(yīng)影響，需要技術(shù)人員結(jié)合實際掌握相應(yīng)的操作技術(shù)，并在操作實施流程和準確性上不斷提升和精確，最終完成好元器件的表面組裝工作。
4結(jié)語
綜合來講，對于電子元器件的表面組裝工作而言，只有按照既定的流程，規(guī)范組裝操作，才能達到提升組裝效果的目的。組裝工作的精密性和操作的嚴謹性，對于參與組裝的技術(shù)人員提出了很高的技術(shù)水平和能力素質(zhì)要求，相關(guān)管理人員應(yīng)當(dāng)重視針對技術(shù)員的培訓(xùn)和技術(shù)指導(dǎo)工作。
［參考文獻］
[1]宋少軍.影響機械加工表面質(zhì)量因素問題分析及改進措施[J].科技創(chuàng)新與應(yīng)用，2019（20）：104-105.
[2]晉會杰.激光釬焊電子元器件微焊點的工藝參數(shù)優(yōu)化與性能研究[J].熱加工工藝，2018，47（11）：42-45.
作者：肖忠英 單位：貴州城市職業(yè)學(xué)院
