電子產(chǎn)品裝配工藝中質(zhì)量控制淺談

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摘要：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)對電子產(chǎn)品裝配過程的要求越來越詳細，為了在行業(yè)競爭中站穩(wěn)腳跟并實現(xiàn)長期發(fā)展，必須確保其生產(chǎn)質(zhì)量能夠得到提高，因此，在電子元器件裝配過程中，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，每個環(huán)節(jié)都必須采取許多有效的質(zhì)量控制措施。電子產(chǎn)品裝配是指機械安裝和焊接，這在電子整機生產(chǎn)過程中是極為重要的環(huán)節(jié)，其中電子產(chǎn)品的裝配過程直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品；裝配工藝；質(zhì)量控制

0引言

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，電子研究技術(shù)變得越來越深化，特別是電子配件的表面安裝技術(shù)正在朝著小型化、智能化和多功能化方向發(fā)展，基于這種發(fā)展趨勢，形成了一種新型的裝配技術(shù)[1]。電子裝配主要方法是機械安裝和焊接，為了確保生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量可以符合要求，必須仔細設(shè)計電路，確保組件和整個機器的安全，且需要注意的是結(jié)構(gòu)選擇和布局必須非常合理。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，電子產(chǎn)品中的大部分故障都來自裝配過程，將直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

1電子裝配表面安裝方式

電子產(chǎn)品裝配工藝的表面安裝中，電路板表面組件體現(xiàn)了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同條件下也會有所不同，因此，有必要采用不同的表面安裝技術(shù)進行裝配，并根據(jù)電路的電子產(chǎn)品對電路板結(jié)構(gòu)要求和裝配特性進行分類。一般來說，表面安裝技術(shù)包括單面混合裝配型組件，主要使用單面電路基板和雙波峰焊接工藝，此類別中裝配有兩種主要類型，一種是將SMC安裝在電路板的一側(cè)后將其插入另一側(cè)，此過程裝配方法簡單易行，但需注意的是，有必要保留足夠的插件，這樣可以確保在安裝THC時可以留出用于彎曲引線的操作空間，而觸摸已安裝的SMC組件會導(dǎo)致組件損壞和脫落，因此，在裝配過程中應(yīng)使用粘合性能更強的粘合劑；第二種裝配方法是先將THC插入頂部，然后將SMC安裝在底部表面，旨在改善裝配糊劑的密度和強度[2]。而雙面混裝類裝配是在印刷電路板上使用回流焊接和雙波峰焊接工藝，主要是在基板的同一側(cè)使用表面安裝集成電路和“THC”，即“SMD”與基板上的“THC”相同，但該裝配方法所需的密度非常高。最后包括全表面裝配類別，這種裝配方法可以在一側(cè)和兩側(cè)裝配，一般來說，首先使用細線圖形印刷電路板，然后使用流焊工藝進行裝配，該類別的裝配密度很高。

2電子產(chǎn)品裝配工藝中質(zhì)量的可靠性

2.1推進關(guān)鍵工序

在設(shè)計電子產(chǎn)品過程中，設(shè)計師通常會充分發(fā)揮他們的想象力，將所需的電子產(chǎn)品功能體現(xiàn)出來，但是從現(xiàn)實的角度來看，設(shè)計的電子產(chǎn)品圖紙只是一種輔助工藝，而無法通過各種裝配過程，因此，應(yīng)鼓勵設(shè)計師在了解整個電子產(chǎn)品的裝配工藝的基礎(chǔ)上，將應(yīng)用程序內(nèi)置到實際的電子產(chǎn)品中。可以看出，工藝是直接影響電子生產(chǎn)質(zhì)量和性能的關(guān)鍵因素，也可以將設(shè)計圖轉(zhuǎn)換為真實的電子產(chǎn)品，同時還可以改善電子產(chǎn)品的經(jīng)濟性。在改善電子裝配產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性過程中，推進關(guān)鍵工序還可以促進其經(jīng)濟價值得到體現(xiàn)，從而節(jié)省生產(chǎn)成本。

2.2流程文件的完善

電子產(chǎn)品裝配工藝中要想提升質(zhì)量的可靠性就需要將工藝文件進行完善，在生產(chǎn)過程中，需要一定程度的指導(dǎo)提升其可靠性，通常來說，包括流程要求、特定內(nèi)容和流程文件等內(nèi)容，公司在行業(yè)運作期間可以將其視為重要的運作原則。同時需要注意的是，從建立產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)和銷售產(chǎn)品之前，整個過程都必須嚴格遵循過程文件開展工作，員工需要在日常工作中實施特定的工作內(nèi)容，管理人員可以將其用作管理實施的標(biāo)準(zhǔn)，從以上內(nèi)容可以看出，流程文件的質(zhì)量水平會直接影響到電子產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。

2.3加強對工藝的重視

電子產(chǎn)品裝配工藝中應(yīng)嚴格加強對工藝的重視，主要是加強防潮密封工藝，因為某些電子產(chǎn)品需要面對相對復(fù)雜的環(huán)境，此時必須采用有效的方法來提高電子產(chǎn)品的耐濕性和密封程度，從而確保它可以在潮濕環(huán)境中正常使用，在此階段，密封是電子產(chǎn)品裝配的關(guān)鍵過程，主要包括膠水密封和使用密封盒等方式，具體的密封措施應(yīng)針對不同的環(huán)境量身定制[3]。值得注意的是，在用密封盒密封電子產(chǎn)品期間，由于其操作過程比較復(fù)雜，因此，密封后需要通過科學(xué)驗證的方式才能保證電子產(chǎn)品的密封性得到改善，例如，電子產(chǎn)品的液晶顯示模塊在受潮環(huán)境中，通常需要使用密封盒以提高電子組件的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

3提升電子產(chǎn)品裝配工藝中設(shè)計方式

3.1預(yù)先研究關(guān)鍵工藝

一般來說，電子產(chǎn)品在對其圖紙進行設(shè)計時，設(shè)計師會運用自己豐富的想象力進行設(shè)計，通過設(shè)計以促使電子產(chǎn)品的功能和特性可以得到改善，以便更加方便、快捷的運行，并將其反映在設(shè)計圖紙上。但在這種情況下，設(shè)計圖紙并不適用高、低性能的可操作性特點，雖然目前裝配中已經(jīng)使用了各種技術(shù)流程方案，但是預(yù)期產(chǎn)品所具備的功能，仍無法真正實現(xiàn)其效果?；诖耍梢园l(fā)現(xiàn)過程就是影響電子產(chǎn)品設(shè)計結(jié)果的主要影響因素，設(shè)計人員可以通過預(yù)先研究關(guān)鍵工藝的方式將圖紙產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)品，以提高電子產(chǎn)品的使用率，從而獲得更高的經(jīng)濟效益。

3.2完善工藝加工生產(chǎn)管理體系

完善工藝加工生產(chǎn)管理體系也是電子產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計的重要內(nèi)容，當(dāng)電子產(chǎn)品在整個生產(chǎn)期間首先應(yīng)改善生產(chǎn)管理內(nèi)容，通過科學(xué)合理的指導(dǎo)方案能夠完善管理體系，在啟用相關(guān)機制可以為相關(guān)過程的文件內(nèi)容提高有效指導(dǎo)方案，通常會包括整個操作期間的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，需要關(guān)注其重要的指導(dǎo)原則。簡單地說，電子產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)到銷售都需要相關(guān)體系給予一定輔助，因此，應(yīng)鼓勵員工遵守工作標(biāo)準(zhǔn)，并通過相關(guān)的工作要求規(guī)范員工行為，進而有效保護電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。

3.3提高員工整體素質(zhì)

電子產(chǎn)品在設(shè)計與生產(chǎn)過程期間，應(yīng)加強對員工整體素質(zhì)的提升，因為研發(fā)設(shè)計人員和生產(chǎn)工人對整個設(shè)計的結(jié)果有著非常重大的影響，所以就需要通過相關(guān)教育，提升員工良好的職業(yè)道德和較高的工作能力，旨在能夠勝任研發(fā)工作。要想提升電子產(chǎn)品裝配工藝的設(shè)計與質(zhì)量控制，首先工作人員應(yīng)充分發(fā)揮其主觀能動性，積極提出自身的想法，同時，設(shè)計師和一線生產(chǎn)人員在整個電子產(chǎn)品裝配期間應(yīng)充分掌握整體內(nèi)容，將工作過程進行簡化。同時，相關(guān)人員應(yīng)掌握電子元器件的規(guī)格，例如類型和型號，并將組件與圖紙中所需的組件進行比較，以避免安裝期間出現(xiàn)錯誤的情況，從而嚴重影響整個電子產(chǎn)品裝配的工作進度[4]。最后，應(yīng)定期安排培訓(xùn)人員為員工提供學(xué)習(xí)機會，鼓勵員工學(xué)習(xí)先進的工作原則和技能，并注意提升員工的職業(yè)道德，使員工能夠有責(zé)任心。

3.4加強工藝監(jiān)督

在對整個電子產(chǎn)品裝配過程中，如果一旦涉及到關(guān)鍵的過程，就需要在此期間嚴格加強對過程的監(jiān)督管理，并及時對過程規(guī)程進行定期檢查，其內(nèi)容包括標(biāo)準(zhǔn)化及特定的裝配過程和程序流程指導(dǎo)，所有檢查工作流程都必須按照工作標(biāo)準(zhǔn)嚴格執(zhí)行。此外，在裝配期間有必要嚴格檢查過程所需的原材料，以確保裝配結(jié)果能夠滿足工作需要，完全符合整個工作的標(biāo)準(zhǔn)要求，以加強工藝監(jiān)督管理質(zhì)量，并提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

4加強電子產(chǎn)品裝配工藝中的質(zhì)量控制

4.1元器件需要進行預(yù)處理

在裝配電子產(chǎn)品之前應(yīng)提前處理元器件，首先需要將通孔組件中的組件裝好，在確保電子產(chǎn)品裝配工藝成型的基礎(chǔ)上，必須轉(zhuǎn)換原始機械形狀以完成此過程。其次，如果在此過程中未執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)操作，則會存在一定程度的損壞，致使裝配后電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量都會減少，因此，在電子產(chǎn)品元器件成型過程中，應(yīng)做好預(yù)處理提升質(zhì)量控制[5]。

4.2穿插安裝

電子產(chǎn)品裝配工藝從設(shè)計到加工過程中，如果要提高裝配效率，就應(yīng)該使用更合理的處理方法，以實現(xiàn)質(zhì)量的可靠性。同時，在印制板的插入和安裝過程中，應(yīng)嚴格遵循相應(yīng)順序，將輕型設(shè)備放在重型設(shè)備中，例如，裝配過程中如果技術(shù)人員無法保證生產(chǎn)的電子產(chǎn)品能夠保持有效性特點，就需要及時進行穿插安裝的方式提升其質(zhì)量，降低電子產(chǎn)品裝配工藝可靠性和質(zhì)量受到影響的可能性。

4.3導(dǎo)線與器件焊接

焊接是電子產(chǎn)品裝配過程中的重要組成部分，其產(chǎn)品的組件是實現(xiàn)電線與組件有效連接的重要方式，故在實際焊接過程中，工作人員應(yīng)充分掌握該階段的流程要求，并基于相關(guān)流程進行焊接該工藝，同時為了提高焊接的可靠性，首先應(yīng)檢查鉆頭表面是否清潔且無雜質(zhì)；其次各種焊接設(shè)備的配件應(yīng)齊全，包括電氣設(shè)備的配備，通常情況下，電烙鐵功率在50-70W之間，才可以有效實現(xiàn)普通端子的有效焊接；最后在焊接過程中應(yīng)密切注意周圍組件，如果組件布置得非常密集，則在焊接時必須謹慎連接。需要注意的是，在實現(xiàn)高質(zhì)量焊接工藝中不能直接施加壓力，應(yīng)該在焊接前充分掌握組件的基本結(jié)構(gòu)，并將其基本結(jié)構(gòu)進行整齊地排列，經(jīng)排列后可以采用適當(dāng)?shù)墓に嚪椒ù_保能夠壓實，且技術(shù)人員也可以對焊點施加相應(yīng)的力，在力的作用下可以使其保持向下或豎直狀態(tài)。

4.4特殊工藝的實現(xiàn)

要想加強電子產(chǎn)品裝配工藝中的質(zhì)量控制就需要實現(xiàn)特殊工藝，首先在特殊環(huán)境中使用電子產(chǎn)品時，必須采取相對特殊的工藝，例如導(dǎo)航船上使用的電子產(chǎn)品由于其使用的環(huán)境處于較為潮濕的地區(qū)，甚至船上電子產(chǎn)品可能在水中進行使用，因此，必須做好產(chǎn)品的密封，以保證電子產(chǎn)品的可靠性。其次應(yīng)加強防靜電工序的研究，因為靜電可能會導(dǎo)致組件故障或損壞，甚至?xí)疬^早爆炸或突然爆炸以及其他危險事故，最終影響電子產(chǎn)品的可靠性，因此應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)防措施，例如可以嘗試使用不產(chǎn)生靜電的原材料或者嚴格控制好溫度和濕度，其中專用接地線、靜電護墊和防靜電腕帶都是防止靜電的設(shè)備[6]。

5結(jié)束語

綜上所述，電子產(chǎn)品裝配過程的難度系數(shù)較高，故相關(guān)人員在裝配過程中組件應(yīng)進行預(yù)處理，以改善相互滲透的安裝，例如密封和防潮、防靜電和抗振動技術(shù)等，為了提高電子產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)采用科學(xué)合理的裝配工藝，有助于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。在科學(xué)技術(shù)不斷進步過程中，社會運作的各個領(lǐng)域使用的電子產(chǎn)品數(shù)量持續(xù)增加，種類越來越多，工藝越來越精致，而電子裝配工作的難度也正在逐漸增加，在這種情況下，不僅應(yīng)加強過程設(shè)計，而且應(yīng)加強電子裝配過程，旨在促進我國電子產(chǎn)品的使用壽命能夠得到提升。

作者:曹順霞 李文秀 李瑩 單位:山東電子職業(yè)技術(shù)學(xué)院